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PCB生产工艺 | 第七道主流程之阻焊

小米 来源:jf_32813774 作者:jf_32813774 2023-03-10 18:01 次阅读

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如图,第七道主流程为阻焊。

阻焊的目的:顾名思义,阻焊就是阻止焊接的意思,所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨,在DIP和SMT的过程中,锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应,从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色,也有蓝色、黑色、白色、红色等,根据产品的用途和客户的需求不同而不同。

其子流程主要有5个:

1.前处理

前处理的作用主要是清洁和粗化铜面,以便增加后续加工过程中油墨与铜面的结合力。下图为水平前处理线。

2.丝印或喷涂

通过丝网印刷或喷涂的方式将油墨覆盖到整个板面上。以下图片展示的是丝印油墨的过程。

wKgaomQK_mSAci_eAAlJ5ihKHow959.jpg

3.预烤

因为丝印的油墨是液态(有一定黏度),所以在进行下一流程前需要进行预烤(预干燥)。而喷涂油墨因为连线作业,预烤段是和喷涂段连在一起,就无须额外的搬运作业。下图为常用的预烤烤箱。

wKgZomQK_mSAKZMYAABDaTlC77w871.jpg

4.曝光

通过IR光源,将需要保留的油墨进行固化。下图是全自动的连线LED曝光机。

wKgZomQK_mSAVdpoAAAX4_UhBEQ630.jpg

5.显影

通过碳酸钠药水,将没有固化的油墨清除掉,露出铜面。下图为水平显影线。

wKgaomQK_mSAbwfEAAEc7B1c_KI184.jpg

此流程的主要产品特性有以下,测试方法可参考IPT-TM-650。

油墨厚度。

油墨的铅笔硬度。

油墨的附着性。

部分产品还对油墨表面张力有要求,一般使用如下的达英笔进行测试。


审核编辑黄宇

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