0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

光子芯片公司如何轻松搞定复杂Multi-Die设计?

新思科技 来源:未知 2023-03-11 06:15 次阅读

开发者在提升芯片性能和加速数据传输的道路上永远不会停歇,能够充分利用光的优势的光子学就是一个很好的切入方向。

曦智科技(Lightelligence)是全球领先的光子芯片和人工智能公司,成立于2017年。近,曦智科在开发一种复杂的Multi-Die系统级封装解决方案,致力于实现计算能力指数级提升的同时大幅降低能耗

在真实的机器学习(ML)工作负载下预测系统性能和功耗非常困难,因此开发团队需要一个现代化的解决方案来帮助定义执行ML工作负载的整个系统架构。理想情况下,该解决方案可以有效地对定制SoC(由数字组件、模拟组件和光学组件构成)的性能进行建模。

现在先进的SoC中都包含许多互联组件,这些都必须经过整体验证从而确保系统能够按预期运行。传统的方法是手动完成相关工作,包括使用静态电子表格计算。另一种方法则是使用新思科技的Platform Architect,一种动态仿真解决方案。Platform Architect不仅能够提供SoC架构分析还可以对性能和功耗进行优化。

曦智科已经在其SoC设计中使用了Platform Architect。借助该解决方案,曦智科的开发团队生成了AI工作负载模型来执行其应用要求规范,以创建硬件架构(包括总线网络拓扑)的性能模型。内置的分析工具让团队效率大幅提升。

曦智科表示,与基于电子表格的分析方法相比,Platform Architect解决方案的结果保真度更高,并且可以比传统方法更快地获得架构分析结果。

观看视频了解曦智科是如何利用Platform Architect加速其复杂SoC的架构设计的。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    782

    浏览量

    50287

原文标题:光子芯片公司如何轻松搞定复杂Multi-Die设计?

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的关键用例

    从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂Multi-Die系统,当今的芯片设计对软件和硬件验证提出了更大的挑战。门的数量扩展到数十亿级别,若开发者要想找出软件和芯片缺陷与故障的根
    的头像 发表于 07-18 11:04 797次阅读

    新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案

    新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程
    的头像 发表于 07-16 09:42 520次阅读

    新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

    3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片Multi-die)设计参考流程已扩展至
    发表于 07-09 13:42 751次阅读

    新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

      如今,摩尔定律逐渐放缓,开发者凭借自身的聪明才智,探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一,能够异构集成多个半导体芯片,提供更出色的带宽、性能和良率。而
    的头像 发表于 07-03 15:16 884次阅读

    光子集成芯片光子集成技术是什么

    光子集成芯片光子集成技术是光子学领域的重要概念,它们代表了光子在集成电路领域的应用和发展。
    的头像 发表于 03-25 14:17 913次阅读

    光子集成芯片是什么

    光子集成芯片,也称为光子芯片光子集成电路,是一种将光子器件小型化并集成在特殊衬底材料上的技术。
    的头像 发表于 03-22 16:51 1062次阅读

    芯片开发者的生产力该如何提升

    2023年,电子行业取得了多项关键成果:芯片设计的创新范围进一步扩大,再创业界新高;不同行业对芯片的需求日趋多样化,相应的设计和验证过程也随之更加错综复杂Multi-Die解决方案的
    的头像 发表于 01-08 18:09 858次阅读

    新型光子芯片全封装

    的研究人员将光子滤波器和调制器组合在单个芯片上,由此能够精确检测宽带射频(RF)频谱的信号。该研究进一步促进了光子芯片取代光纤网络中体积更大、更复杂
    的头像 发表于 12-28 16:11 406次阅读

    从数月到几小时,这枚Multi-Die系统芯片是如何快速交付的?

    软件已成为当今电子系统中不可或缺的组成部分。从虚拟现实(VR)头显,到高等级自动驾驶汽车,这些由软件驱动的系统都依赖于精密的复杂算法,才能让从元宇宙沉浸式体验到高级驾驶辅助系统等功能得以实现。
    的头像 发表于 12-26 17:53 712次阅读

    数据中心CPU芯粒化及互联方案分析-PART2

    随着核心数量的增长和多die模式的流行,过去几年中,各大计算芯片企业逐渐从Multi-Die模式转向Central IO Die模式。以 IO Di
    的头像 发表于 12-20 18:51 1879次阅读
    数据中心CPU芯粒化及互联方案分析-PART2

    如何轻松搞定高性能Multi-Die系统?

    2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应,在Multi-Die系统中升级为主要效应。
    的头像 发表于 12-19 17:24 591次阅读

    Multi-Die系统验证很难吗?Multi-Die系统验证的三大挑战

    在当今时代,摩尔定律带来的收益正在不断放缓,而Multi-Die系统提供了一种途径,通过在单个封装中集成多个异构裸片(小芯片),能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
    的头像 发表于 12-12 17:19 1178次阅读

    学会这4招,轻松搞定开关电源EMI

    学会这4招,轻松搞定开关电源EMI
    的头像 发表于 12-05 16:57 760次阅读
    学会这4招,<b class='flag-5'>轻松</b><b class='flag-5'>搞定</b>开关电源EMI

    Multi-Die系统,掀起新一轮技术革命!

    利用Multi-Die系统能实现异构集成,并且利用较小Chiplet实现更高良率,更小的外形尺寸和紧凑的封装,降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指出:“3DIC正在经历爆炸性增长,我们预计今年3DIC设计的数量将是去年的3倍左右。”
    的头像 发表于 11-29 16:35 623次阅读

    光子芯片简介

    光子芯片,这是一种依托光子学的集成电路,它将光子器件集成在芯片上 实现 光电子的集成。相较于传统的电子
    的头像 发表于 11-15 17:41 2663次阅读