PCB最佳开孔散热方案

电子设备在工作时会产生一定的热量，导致设备内部的温度迅速上升。 如果不马上释放该热量，设备的温度就会持续上升，过热会导致设备故障，从而降低电子设备的可靠性。 因此，对电路板进行良好的散热处理非常重要。

1、使用散热用铜箔和大面积电源用铜箔。

由上图可知，连接铜皮的面积越大，接合温度越低

照片表明，铜的面积越大，接合温度越低。

2、热通道

热障可以有效地降低器件的键合温度，提高单板厚度方向的温度均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。 模拟表明，不过热的懒人是指，器件的热功耗为2.5W，间隔为1mm，中心设置6x6的热通路可以将接合温度降低4.8C左右，PCB的上表面和底面的温度差从原来的21降低到5 热通路阵列改为4x4后，设备的结温比6x6上升了2.2C，值得注意。

3、在IC背面露出铜，减小铜皮和空气之间的热阻

4、PCB布局

高功率，热敏器件的要求。

a、热感应设备放置在冷风区。

b、温度检测器件放置在最热的位置。

c、同一印刷电路板上的器件尽量按照发热量的大小和散热程度区分排列，配置在发热量小或耐热性差的器件(例如小信号用晶体管、小规模集成电路、电解电容器等)入口)，发热量大

d .为了缩短传热路径，在尽可能接近印刷基板端部的位置沿水平方向配置功率器件； 在垂直方向上，功率器件尽可能接近印刷电路板的上方配置，以降低这些器件工作时对其他器件温度的影响。

e、设备内印刷电路板的散热主要依赖于气流，因此设计时应研究气流路径，合理配置元器件或印刷电路板。 由于空气流动时总是倾向于流向阻力较小的地方，因此在印刷电路板上放置设备时，请不要在某个区域留下较大的空域。 整个单元中的多个印刷电路板的配置也必须注意同样的问题。

f、对温度敏感的器件最好安装在温度最低的区域，例如器件的底部，千万不要放置在发热器件的正上方。 多个器件最好在水平面上交替配置。

g、将耗电量最高、发热最大的设备配置在最适合散热的位置附近。 请勿将发热较高的设备放置在印刷电路板的角落和周边。 但是，在其附近配置散热装置的情况除外。 在设计功率电阻时，选择尽可能大的器件，在调整印刷电路板的布局时有足够的散热空间。

h、部件间距离的提案：

审核编辑：汤梓红