微软推进 1 万人裁员计划！; 苹果对 iPhone 15 USB-C 加密来限制充电速度，可能违反欧盟法律

热点新闻

1、微软推进1万人裁员计划，砍掉AI部门整个道德和社会团队

微软此前宣布到2023财年第三季度末将裁员1万人，约占总员工的4.5%。据外媒最新报道，微软最近裁掉了人工智能部门的整个道德和社会团队。微软的员工表示，此举导致微软没有一个专门的团队来确保其人工智能原则与产品设计紧密结合，而目前该公司正在引领潮流，让人工智能工具成为主流。

微软仍然保留着一个活跃的负责人工智能的办公室，其任务是制定规则和原则来管理公司的人工智能计划。该公司表示，尽管最近裁员，但其在责任工作方面的整体投资正在增加。微软在一份声明中表示：“微软致力于安全负责地开发人工智能产品和体验，并通过投资于优先考虑这一点的人员、流程和合作伙伴来实现这一目标。在过去的六年里，我们增加了产品团队和负责任的人工智能办公室的人数，他们与微软的所有人一起，负责确保我们将人工智能原则付诸实践。我们感谢道德和社会团队所做的开创性工作，帮助我们进行负责任的人工智能之旅。”

产业动态

2、苹果若对iPhone 15 USB-C加密来限制充电速度，可能违反欧盟法律

苹果公司将在今年秋季推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列手机，并且为了遵守欧盟的新法律，这些手机将采用 USB-C 接口，欧盟的新法律要求制造商为他们的设备采用 USB-C 开放标准。但是有传言称，苹果公司可能会对 USB-C 配件实施其 MFi（Made For iPhone）认证程序，从而对充电线和配件进行分级。自 2012 年以来，苹果设备中的一个微型电路可以让 MFi 配件在充电和数据传输方面发挥出最大潜力，非认证的第三方产品可能无法与 iPhone 兼容或无法正常工作。

然而，Laptopmag 调查发现，这种做法可能会让苹果公司违反欧盟的法律，其中一个欧盟研究文件称：“最大功率应该表示无线电设备维持运行所需的功率和达到最大充电速度所需的功率之和。”据悉，欧盟规定：移动电话和类似无线电设备，如果能够通过有线充电进行充电，则应配备 USB Type-C Receptacle 转换器，并且如果它们还需要在高于 5 伏特或高于 3 安培或高于 15 瓦特的电压、电流或功率下进行充电，则应采用 USB Power Delivery 充电通信协议。

3、传苹果已自研OLED驱动芯片业内人士：假消息

有消息指出，苹果目前已经开始自研驱动芯片，首先会推出OLED驱动芯片，预计将于2024年量产。但是供应链消息人士透露，这是假消息。

苹果如果自研OLED驱动芯片可以大幅降低成本。苹果每年iPhone出货量约2亿部，2024年iPhone SE系列也将首次导入OLED面板，届时，苹果iPhone将全部采用OLED面板；而且苹果计划2024年推出两款OLED版本iPad，并规划OLED版本的Mac Book Pro，苹果对OLED驱动芯片的需求量将超过2亿颗。苹果如果自研OLED芯片替代第三方供应商OLED驱动芯片将大幅降低成本，有助于改善苹果的利润率。

4、雷诺挑选多位高管，“备战”电动汽车业务IPO

据知情人士透露，雷诺首席执行官Luca de Meo已挑选了几位内部高管，其中包括一名前苹果高管，帮助他为雷诺Ampere电动汽车业务的首次公开募股（IPO）做准备。

报道称，Luca de Meo已经为他领导的Ampere项目挑选了约15名经理。其中，曾负责联合开发苹果Siri语音识别服务的首席科学官Luc Julia将专注于人工智能技术；生产制造主管Luciano Biondo将负责采购和质量控制在内的业务。这些经理目前忙于Ampere业务拆分的同时，也将继续从事日常工作。对此，雷诺方面发言人拒绝置评。

5、传台积电美国厂整体建设和设备安装进度已被推迟

据半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及中国台湾和外国员工新出现的教育和适应问题。

消息人士称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。消息人士强调，对于已经天价的5/4/3纳米芯片，如何在与客户的价格谈判中准确计算成本和利润，将是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。

新品技术

6、瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族， 打造性能、功能和价值的理想组合

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出两个基于Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员，提供小型封装选项，包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN，满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外，新设备的低功耗节省了能源，使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。

7、华润微与锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash闪存IP

华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD 工艺平台上实现了 Logic eFlash 嵌入式存储技术与 BCD 技术的结合，这在国内尚属首创。

该工艺平台的 eFlash 采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的 LogicFlash Pro 专利技术。据介绍，华润上华的0.153μm HD (High Density) BCD 工艺平台采用基于数模混合工艺的 BCD 架构工艺，电压范围有 1.8V-5V / 7V-40V 等多种档位，提供 1.8V +多种 eNVM 数字解决方案，主要覆盖智能 SOC 电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。

投融资

8、北京信而泰完成数亿元融资，推动自主可控高性能数通网络测试仪开发

国产网络测试仪表领军企业北京信而泰科技股份有限公司宣布完成数亿元融资。本轮融资由中移投资领投，联通中金、烽火产业基金、红土湛卢、西电天朗、经纬恒润、武汉禾山跟投。

据悉，本轮融资将用于进一步提升公司的产品研发能力、市场开拓能力，推动自主可控的高性能数通网络测试仪的开发，满足数据通信运营商、设备生产商、芯片研发厂商、科研机构等的高性能网络验证和测试需求，加快新一代通信技术的部署推进，完成网络测试仪表的国产化替代，从根本上缓解或者消除数通网络测试仪表的“卡脖子”问题，从而降低运营商及通信设备厂商的总体测试成本。

9、芯华章获中信科5G基金战略投资

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列。

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