总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
来源：西安日报
据西安日报消息，西安高新区拓尔微电子产业基地项目1、2号楼将于6月底前主体封顶，其他楼体将在12月底前主体封顶。项目计划2024年建成投用，预计实现年产值5亿元，解决就业1000人。
据了解，拓尔微电子产业基地项目总投资4.9亿元，总建筑面积约10万平方米。其中地上建筑总面积约6.5万平方米，主要建设包含研发楼、实验楼在内的拓尔研发总部及园区配套服务设施，用于高性能模拟及数模混合领域的集成电路设计研发、办公和产业化。
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27335浏览量
218361
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资330亿元，北京将建12寸晶圆厂
近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026
喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资
近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。 本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本
发表于 10-10 09:19
华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
近日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区隆重奠基，标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元
总投资8亿元，激光雷达项目开工！
项目计划总投资8亿元，总建筑面积约10.7万m2。项目完工后，将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线，年产模组类产品98.50万件，激光光学元器件类产品2376.40万件。投
总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，
长乐签约新密新能源汽车、航空改装维修等四个项目，总投资125亿元
5月18日，2024年中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日，福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同，总
张家港高新区与爱普特微电子封测基地项目达成6亿元投资协议
据塘桥官方微信报道，该项目预计总投资额达6亿元人民币，将在张家港高新区设立CP和FT测试生产线、先进封装生产线以及研发中心。预计每年可完成CP和FT测试8亿颗，封装产量8
珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元
针对现代产业体系，珠海市坚守实体经济本色，注重制造业发展，致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划，共涵盖项目137个，
总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200亿元。其中，一期已于2023年9月开工，预计今年6月封顶，2025
总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工
国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活
总投资20亿元，兆纪光电LED背光源项目开工
江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式，总投资额为20亿元
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。 项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50
晶能微电子10亿元SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
近日，浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功签约，共同打造一项总投资约人民币10亿元的SiC半桥模块制造项目。该项目由晶能
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。 据悉，该项目由北京
工商网监
评论