润玛股份冲刺创业板上市，募资6.55亿扩产及建设集成电路材料研发中心

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，江阴润玛电子材料股份有限公司（以下简称：润玛股份）创业板IPO完成第二轮问询。

此次润玛股份冲刺创业板上市，拟募集6.55亿元，投入年产10万吨超净高纯电子化学品二期建设项目和集成电路材料研发中心建设项目等。

润玛股份成立于2002年，聚焦湿电子化学品的研发、生产和销售，目前主要产品包括高性能蚀刻液、光刻胶剥离及清洗等配套试剂。产品被广泛应用于集成电路晶圆制造及芯片封装、显示面板制造中的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环节。

润玛股份是国内少数几家具备G4至G5级湿电子化学品成熟生产能力的企业，能满足8-12英寸晶圆制造、TFT-LCD G8.5及以上高世代显示面板制造和OLED柔性显示面板制造需求。

2022年上半年营收5.24亿，惠科股份为第一大客户

招股书显示，2019年-2022年上半年润玛股份实现的营业收入分别为3.12亿元、3.57亿元、5.24亿元、2.73亿元，对应的归母净利润分别为-0.088亿元、0.30亿元、0.78亿元、0.49亿元。从增速来看，2019年至2021年营收年复合增长率为29.60%，期间同比增速最高46.78%；净利表现的增速较高，2021年同比增长160%。



报告期内，润玛股份的主营业务毛利率分别为26.99%、33.91%、35.13%和35.91%，呈上升趋势。

目前，润玛股份的营收主要来源是光刻胶剥离及清洗等配套试剂，报告期内该产品销售收入分别为1.32亿元、1.74亿元、2.50亿元、1.29亿元，占主营业务收入的比例最低42.40%，最高47.63%。


2021年润玛股份高性能蚀刻液、光刻胶剥离及清洗等配套试剂、其他湿电子化学品三大板块业务收入分别同比增长50.33%、43.03%、48.72%。

润玛股份的合作客户包括中芯国际、新昇半导体、华润微、士兰微、积塔半导体、上海先进、三安光电、长电科技、华天科技、通富微电、京东方、TCL华星光电、惠科股份、维信诺、福建华佳彩、深天马、中电熊猫、和辉光电等。

招股书显示，2021年、2022年上半年惠科股份加大对润玛股份产品的采购量，销售收入超越福建华佳彩，成为润玛股份的第一大客户，贡献近三成的营收。


与同行企业比较：研发投入有差距，盈利能力表现较强

境外湿电子化学品主要生产企业包括德国巴斯夫、美国陶氏杜邦、美国亚什兰集团、美国霍尼韦尔、美国ATMI、美国AirProducts、德国汉高集团、关东化学、三菱化学、住友化学、信越化学、东友精细化工、东进世美肯、台湾东应化、伊默克化学科技股份有限公司、台湾三福化工股份有限公司等。

而境内湿电子化学品主要生产企业则包括江化微、晶瑞电材、安集科技、格林达、中巨芯、上海新阳、湖北兴福电子材料有限公司等。

润玛股份与同行业可比公司在产品品类、产品等级、下游应用领域及销售规模等方面的比较情况如下所示：



在下游应用领域方面，2021年润玛股份显示面板、半导体及其他收入占比分别为71.52%、25.43%和3.05%。可见，润玛股份产品更多应用于显示面板领域，同行企业格林达、中巨芯也是主攻显示面板领域，而安集科技和江化微更多的是专注在半导体应用领域。

在销售规模上，2021年中巨芯、格林达、安集科技、晶瑞电材湿电子化学品销量分别为5.96万吨、9.32万吨、1.71万吨、5.21万吨，对应的销售收入分别为4.47亿元、7.63亿元、6.85亿元。而润玛股份2021年湿电子化学品销量为4.84万吨，销售收入为5.24亿元。在同行企业内，润玛股份的销售规模处于中等水平。

在盈利能力上，润玛股份2022年上半年的综合毛利率为31.26%，而同行企业江化微、晶瑞电材、安集科技、格林达的综合毛利率分别为27.24%、22.55%、52.55%、29.29%。在同行企业，润玛股份的综合毛利率仅低于安集科技，表现出较强的盈利能力。

报告期内，润玛股份的研发费用分别为1167.76万元、1110.42万元、1590.15万元、831.55万元，分别占总营收的比例分别为3.74%、3.11%、3.03%、3.04%。在报告期内，润玛股份的研发费用率低于同行大部分企业，包括江化微、安集科技、格林达等。

截至2022年6月底，润玛股份已获得57项专利，其中发明专利39项，专利数量相对较少。


募资6.55亿扩产及建设集成电路材料研发中心

本次润玛股份募集6.55亿元资金，将按照轻重缓急依次投入以下项目：


润玛股份计划将其中的4.07亿元资金，投入年产10万吨超净高纯电子化学品二期建设项目，建设未完成的部分。招股书显示，2022年上半年润玛股份高性能刻蚀液、光刻胶剥离及清洗等配套试剂及其他湿电子化学品的产能分别为1.49万吨、0.92万吨、1.22万吨，产能利用率分别为68.87%、79.69%、18.38%。

集成电路材料研发中心建设项目拟投入1.19亿元募集资金，进行新产品和新技术的研发，提升公司的技术服务和产品研发水平。

关于未来规划，润玛股份表示将对现有产品工艺持续进行优化升级，逐步掌握12英寸晶圆所需湿电子化学品生产技术，同时加大品牌推广力度，加强公司营销能力，以及扩建研发团队，促进公司技术水平的提高。