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新品情报|Renesas RZ/Five-RISC-V 微处理器

贸泽电子 来源:未知 2023-03-16 12:35 次阅读

技术日新月异,我们每天都走在创新的路上,获取前沿的领域知识,并转化为自己的成果,创造出更适合用户的产品。在这一路上,贸泽电子始终会伴你左右,并随时提供新的采购情报,希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报,请及时查收:

提高信号完整性

Renesas Electronics

RZ/Five-RISC-V微处理器

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贸泽电子即日起开售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微处理器(MPU)。这些高性能电缆系统通过低损耗、超低偏斜的双芯电缆,而不是高损耗的PCB来传输关键数据信号,从而提高了信号完整性和架构灵活性,是高速网络、数字视频通信的理想选择。

Renesas推出RZ/Five进一步扩充了先前搭载Arm CPU内核的MPU阵容。RZ/Five是市场上率先搭载Andes AX45MP,采用RISC-V CPU指令集架构(ISA)的通用MPU。该款增强型64位RISC-V MPU通过提供便捷的工具和构建模块帮助用户更快地将设计推向市场,并通过Renesas的RZ合作伙伴生态系统提供支持,帮助用户提升设计灵活性。

Renesas RZ/Five-RISC-V微处理器是单核64位处理器,工作频率高达1GHz。此MPU具有128KB的内部SRAM(带ECC)和16位DDR4-1600或DDR3L-1333内存接口(支持内联ECC及高达4GB的RAM)。其外围功能包括支持多个接口,比如两个千兆以太网MAC通道、两个USB 2.0通道和两个串行CAN/CAN-FD接口。RZ/Five的其他特性还包括一个双通道12位ADC、热传感器、四个I2C接口、三个SPI接口和GPIO。为支持安全功能,MPU还具有1Kb的OTP存储器、安全引导、加密引擎和安全JTAG。为了提高设计灵活性,RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了引脚兼容,从而可以轻松复用经过验证的现有设计。

RZ/Five-RISC-V微处理器采用13 mm x 13 mm BGA-361或11 mm x 11 mm BGA-266封装。BGA-361封装提供双通道千兆以太网接口,而BGA-266封装则提供单通道千兆以太网接口。这两种封装的脚距均为0.5 mm。

RZ/Five-RISC-V微处理器专为物联网IoT)端点设备开发,非常适合工业物联网 (IIoT)或工业网关等应用,分别用于入门级社会基础设施控制和工业控制。这些微处理器还使用具有Civil Infrastructure Platform(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件包(VLP)来提供长期Linux支持,以满足需要高可靠性和长使用寿命的企业基础设施和工业应用的要求。

对于评估和开发,贸泽提供了RZ/Five评估板套件,为RZ/Five微处理器提供完整的演示和开发平台。该套件在贸泽官网有售,由模块板(SOM)和载板组成,并提供丰富的接口,如千兆以太网接口、CAN接口以及USB 2.0接口。

Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V微处理器

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新品速递c6e0ae3a-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc7053d7c-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc72e9f6e-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc746ff46-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc75ed0f8-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc76d19b0-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

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