碳化硅赛道热度依旧，初创与头部企业仍在享受资本红利

电子发烧友网报道（文/周凯扬）此前特斯拉在投资者日宣布减少碳化硅用量的新闻，不可避免地对整个碳化硅市场造成了影响。特斯拉首先肯定了碳化硅这一第三代半导体材料带来的优势，但同样不可忽视的是成本和量产规模上的限制。对于仍在进一步节省整车成本的特斯拉来说，这无疑又是一项设计胜利。

但特斯拉向来有着着眼当下的传统，比如过去用到了英特尔芯片，如今换成了AMD芯片。追求纯视觉方案决定移除毫米波雷达，而如今又爆出将使用4D毫米波雷达的传闻。如果碳化硅市场能够解决成本和产能问题的话，特斯拉必然会毫不犹豫地回归大量使用碳化硅的怀抱。

2023年部分国产碳化硅公司投融资情况 / 电子发烧友网根据公开资料整理

而资本市场已经放眼未来，开始采取长线策略，近期内不少碳化硅相关的公司在投融资上的动作都不小，毕竟增产降本不是一时半会就能实现的。对于一个正处于产业化起步加速阶段的行业来说，势必需要更多更持续的资本投入，才能继续搅动整个市场。从2023年的碳化硅投融资现状来看，无论是头部企业还是初创公司，仍在享受着资本注入带来的快速发展红利。

Wolfspeed

既然谈到了碳化硅，那自然少不了碳化硅的龙头企业Wolfspeed，这家老牌碳化硅厂商不仅在外延材料市场一骑绝尘，在功率器件上同样拥有较高的占比。然而，这家碳化硅龙头企业同样面临着产能不足的问题，在去年10月，Wolfspeed宣布一项耗资65亿美元持续多年的产能扩展计划，所以同样需要资金的注入。

汽车零部件厂商们也都看到了碳化硅在汽车市场的潜力，也决定参与到Wolfspeed的投资中来。比如美国汽车博格华纳投资5亿美元，以获取相应的碳化硅器件产能通道。根据博格华纳与Wolfspeed之间的多年期协议，随着博格华纳需求的增加，将有权每年购买高达6.5亿美元的器件。

也正是因为有了这项交易保证了产能，博格华纳在近期宣布扩展与一家大型汽车OEM之间的碳化硅逆变器业务，将为后者于2025年提供800V的碳化硅逆变器，替代原先供应的400V逆变器，用于该OEM的乘用车和高性能车。

谱析光晶

同样被资本市场青睐的还有碳化硅芯片和模块厂商，比如谱析光晶。谱析光晶成立于2020年，是一家第三代半导体碳化硅芯片供应商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。

早在去年4月和7月，谱析光晶就分别获得了千万元级的pre-A轮融资，由策源创投领投，谱析光晶将主要用于碳化硅模块/系统的研发，并为批量生产做准备。去年11月，谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投、上海脉尊、杭州长江创投等领投，用于工厂建设。

而今年年后，谱析光晶火速完成了A+轮融资，由智汇钱潮领头，至此谱析光晶可以说在一年内完成了四轮融资，可以看出这家清华系碳化硅创企的实力。谱析光晶的主要技术是对碳化硅的独特封装和系统级优化能力。通过这项能力，谱析光晶能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性。

谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的碳化MOSFET以及独特SMA/SMB封装的碳化硅SBD；在模块层面，谱析光晶的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性。从应用层面也可以看出，谱析光晶也计划将其产品扩展到航天军工等领域。

至信微电子

去年5月获得千万天使轮融资的至信微电子，也在今年收获了千万天使轮+的融资，两次融资分别由金鼎资本和深圳高新投领投。至信微电子成立于2021年，主要专注于打造碳化硅MOSFET和模组等功率器件。

至信微电子表示，其碳化硅MOSFET的量产良率超过了90%，与上面的谱析光晶一样，至信微电子也推出了不少1200V的碳化硅二极管和MOSFET，最低也可以做到25毫欧的超低内阻，足以覆盖目前碳化硅在汽车领域的应用，包括电机驱动、大功率直流充电桩和汽车OBC等。

除此之外，工业也是至信微电子的主要发力方向，包括服务器电源和基站电源等。碳化硅产品能有效帮助这类工业电源提高电力转换效率，减少占用体积较多的被动器件和散热器件，从而满足新一代数据中心和5G/6G基站的高压直流供电系统需求。

瞻芯电子

另一家在近期获得大额融资的国产碳化硅厂商为瞻芯电子，在去年底的数亿元Pre-B轮融资完成后不久，今年2月瞻芯电子再度完成了数亿元的B轮融资。此轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。

相较上面的国内初创公司，瞻芯电子在碳化硅领域的积累明显要更深入一些，这也是其能连续完成数轮数亿融资的原因。现在的瞻芯电子在多年的技术研发积累下，其碳化硅MOSFET、SBD和驱动IC三大产品线都已经成熟，且均已完成车规级认证。

更重要的是，去年的瞻芯电子迎来了碳化硅晶圆厂的建成投产，正式脱离了碳化硅Fabless厂商的身份，也成了国内为数不多的碳化硅IDM厂商。况且瞻芯电子投产的是一座6英寸晶圆厂，而且是按车规标准设计的。正因为在汽车与光伏领域的率先布局，瞻芯电子已经开始在整车厂商和光储厂商中都有着可观的市场份额。

未来的碳化硅市场展望

除了以上提到的这些企业之外，还有不少值得提及的碳化硅投融资动向，比如今年1月获得亿元B轮融资的碳化硅衬底厂商超芯星半导体，2月获得12亿元B轮融资的碳化硅外延片厂商天域半导体等。

如此多的碳化硅企业均获得了总计上亿级的融资，这也足以证明，整个市场面对碳化硅的需求依然高居不下。哪怕是特斯拉宣布要减少碳化硅的使用，也不会对碳化硅未来几年的发展产生多大的影响，其他的OEM依然看好碳化硅在汽车上的应用。不然安森美也不会宣称今年的碳化硅产能已经售罄，Wolfspeed也不会有着长期融资需求来进一步扩充产能。至于工业电源、光伏等领域，在技术过渡的过程中也会给碳化硅市场带来一波新的需求。

相较国外的碳化硅公司，国内的相关企业更具备弯道超车的优势，这点从材料、芯片和模块等产品角度也能看出，双方差异远没有传统硅产业那么大，只是在产能和晶圆规模上还有不少需要追赶的空间，首要目标还是解决产能被预订一空的问题。在打通上下游产业链的前提下，中国的汽车、工业与储能作为当前市场经济下仍然维持稳健的态势，这固然会引发新一轮产能军备和价格战，但对碳化硅技术的普及来说，依然是利大于弊的。