0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日韩半导体“冰释前嫌”,光刻胶供应链进入新牌局

AI芯天下 来源:AI芯天下 2023-03-23 09:32 次阅读

前言:

最近,日本宣布解除对韩国芯片材料的出口限制。这标志着,日韩芯片争端历时4年落下帷幕。

日本取消对韩国包括光刻胶等三种关键材料的出口限制,意味着此前因劳工分歧而[互删好友]的日韩两国将冰释前嫌,恢复合作。

日韩“互删朋友圈”过往

2018年10月,韩国大法院(最高法院)判令日本涉案企业赔偿二战时期被强征的韩籍劳工受害者。

日本政府当然不愿意,随后于2019年7月祭出了大杀器:限制对韩出口氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种关键芯片材料。

光刻胶是半导体领域不可或缺的关键材料。

当时,全球的前五大光刻胶公司有四家日本公司,所占据的份额超过87%,可谓是[一国独大]。

在2019年,韩国从日本进口的氟化氢占到了全部进口量的51%,光刻胶的进口量更是达到了惊人的94%。

因此,日本禁令直接卡死了韩国的半导体行业。自从日本发布禁令之后,韩国日均亏损5万亿韩元,影响极大。

2019年年末,韩国269家中小型半导体公司联合发声称:一旦日本长期对韩国实行制裁,那么六成以上的企业撑不过半年的时间。

正所谓[打蛇七寸],韩国万亿级别的企业被深深的钳制住了,诸多中小企业没有应对之法。

4034284c-c904-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

韩国自掏腰包求再一次开始

韩国政府就韩国法院有关二战期间日本强征劳工问题的判决,向日本作出让步,决定通过韩国政府属下基金会替被告日本企业代付赔偿金。

韩国撤回了向世界贸易组织提出的针对日本出口限制的申诉。

斗了5年,韩国不仅没从日本那儿要到赔偿金,反而自己掏了一笔钱。

日本政府3月6日宣布,将就放宽对韩出口管制展开磋商。日本自2019年7月加强出口管理至今已有3年零8个月。

取而代之的是,首尔将创建一个政府基金,直接对受害者支付费用,为半导体产业的冰释做了铺垫。

韩国还是妥协的原因

①技术未能完全突破:韩国虽然实现了部分材料的国产化,但产量有限,部分还需要从日本进口;另有一些关键材料,韩国尚未完全突破。

②芯片产业产能过剩:韩国统计厅发布的数据显示,1月韩国芯片制造商的芯片库存与销售比达到265.7%,创下26年来的最高值。如果上游材料持续被日本卡脖子,韩国芯片产业的日子就更难过了。

③美国居中调解:美国拉拢日本、韩国和中国台湾地区组成[芯片四方联盟],协调芯片政策,围堵中国大陆。[联盟]内部日韩芯片争端未解,美国势必要居中调解。

韩国:努力过,却过不去“心结”

韩方也迅速响应日本的举动,宣布了一项将这三种材料的产品和技术本地化的计划。

由于半导体的制造工艺复杂,只要停止一种材料的供应,整个工厂就会停工,可能会造成巨大的损失。

本案中受影响最大的是氟化氢,它是管理强化措施的对象。

韩国国际贸易协会的数据显示,2019年7月,韩国从日本进口的氟化氢大幅下降。

与此同时,韩国公司Soulbrain和SKMaterials在这四年间在氟化氢开发方面取得了长足的进步。

截至去年,与2018年相比,从日本进口的氟化氢按收入计算下降了87.6%。

然而,光刻胶的开发在韩国企业中大多以失败告终。但东进半导体确实在去年成功开发出EUV光刻胶,并且正在开发无机光刻胶材料。

从2019年7月—2023年3月,在这三年多的时间中,韩国虽然已经认识到了在半导体行业依赖他国的局限性,而且也积极地推动半导体完全国产化的步伐。

但现实却是,还是无法摆脱对日本重要原材料的依赖。

所以从韩国半导体产业发展的现状看,日韩和解可以保障韩国半导体厂商在采购这三种关键原料时不再受限制。

418aae3c-c904-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

日本:分开的日子,也不好过

由于全球的半导体生产主要就集中在韩国和中国台湾省,需求市场就那么大。

如果韩国永久减少进口甚至是用国产替代,那日本的原材料出口也会大幅减少,时间长了不仅是产品滞销卖不出去,日本的整个产业链也会受到非常大的影响。

所以早在2019年年底日本就人间清醒了,表示可以给韩国继续供货。

结果韩国不同意,为了防止日本再卡脖子,韩国还在其他领域尝试替代日本产品,明显是要自力更生一劳永逸的节奏。

日本的贸易限制也影响了本国公司,作为三星科技巨头供应商的大多数日本公司开始在韩国境内建设生产线,以避免受到限制。

住友化学旗下东宇精密化学于2021年斥资100亿日元建设一条EUV光刻胶生产线,并于2022年年中投产。

韩国打造半导体集群,中国供应链围城

就在尹锡悦赴日的前一天,即3月15日,韩国政府宣布将在首都圈打造[全球规模最大的半导体集群],旨在加强韩国本土的供应链,并要求三星电子等韩国大型企业的加入。

为打造全球半导体供应链高地,韩国政府计划截至2026年,向包括芯片、电池、机器人、电动汽车等领域投资550万亿韩元。

三星电子随后也证实,将在2042年前投资近300万亿韩元,落实韩国政府计划中全球规模最大的半导体集群,以推动韩国芯片产业的发展。

前三星经济研究所副社长兼中国三星经济研院院长、现任大成律师事务所高级顾问朴起舜直言:

韩总统尹锡悦的国事访问预期将促成日韩和解,并加速中国在先进生产和全球供应链中被边缘化的进程。

朴起舜说:全球半导体生产由美日台韩等地区主导,这些地区的半导体供应链将变得更加稳定,中国半导体市场将被孤立。

对中国来说,中国虽然是全球最大制造业大国,但在半导体等先进制造业领域仍处于价值链中下游,供应链上游和核心部分仍被掌握在美国企业手中。

美国不只是自身脱钩,还寻求对华群体脱钩的供应链大围城。

结尾:

三年贸易战打下来,两边都很受伤,日本的半导体原材料出口下降明显,但韩国也没能实现大规模的国产替代。

部分资料参考:爱集微:《日韩半导体“冰释前嫌”?》,电子工程世界:《韩国是如何摆脱日本封锁的?》

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络,仅用于交流使用,如有侵权请联系回复,我们收到信息后会在24小时内处理。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50967

    浏览量

    424901
  • 芯片材料
    +关注

    关注

    0

    文章

    9

    浏览量

    8864
  • 供应链
    +关注

    关注

    3

    文章

    1677

    浏览量

    38950
  • 光刻胶
    +关注

    关注

    10

    文章

    321

    浏览量

    30286

原文标题:深度丨日韩半导体“冰释前嫌”,光刻胶供应链进入新牌局

文章出处:【微信号:World_2078,微信公众号:AI芯天下】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    光刻胶成为半导体产业的关键材料

    光刻胶半导体制造等领域的一种重要材料,在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。 它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中,感光树脂决定了光刻胶的感光度和分辨率等关键性能,增感剂有助于提高
    的头像 发表于 12-19 13:57 218次阅读

    一文看懂光刻胶的坚膜工艺及物理特性和常见光刻胶

    共读好书关于常用光刻胶型号也可以查看这篇文章:收藏!常用光刻胶型号资料大全,几乎包含所有芯片用光刻胶欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料
    的头像 发表于 11-01 11:08 955次阅读

    光刻胶的使用过程与原理

    本文介绍了光刻胶的使用过程与原理。
    的头像 发表于 10-31 15:59 444次阅读

    国产光刻胶通过半导体工艺量产验证

    来源:太紫微公司 近日,光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破:武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主
    的头像 发表于 10-17 13:22 290次阅读
    国产<b class='flag-5'>光刻胶</b>通过<b class='flag-5'>半导体</b>工艺量产验证

    如何成功的烘烤微流控SU-8光刻胶

    在微流控PDMS芯片加工的过程中,需要使用烘台或者烤设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要介绍SU-8
    的头像 发表于 08-27 15:54 314次阅读

    导致光刻胶变色的原因有哪些?

    存储时间 正和图形反转在存储数月后会变暗,而且随着储存温度升高而加速。因为该类型光刻胶含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可见光谱的部分具有很强的吸收能力,对紫外灵敏度没有任何影响。这种变色过程
    的头像 发表于 07-11 16:07 613次阅读

    光刻胶的硬烘烤技术

    根据光刻胶的应用工艺,我们可以采用适当的方法对已显影的光刻胶结构进行处理以提高其化学或物理稳定性。通常我们可以采用烘烤步骤来实现整个光刻胶结构的热交联,称为硬烘烤或者坚膜。或通过低剂量紫外线辐照
    的头像 发表于 07-10 13:46 981次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>的硬烘烤技术

    光刻胶的一般特性介绍

    评价一款光刻胶是否适合某种应用需要综合看这款光刻胶的特定性能,这里给出光刻胶一般特性的介绍。 1. 灵敏度 灵敏度(sensitivity)是衡量曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高,所
    的头像 发表于 07-10 13:43 731次阅读

    光刻胶后烘技术

    后烘是指(post exposure bake-PEB)是指在曝光之后的光刻胶膜的烘烤过程。由于光刻胶膜还未显影,也就是说还未闭合,PEB也可以在高于光刻胶软化温度的情况下进行。前面的文章中我们在
    的头像 发表于 07-09 16:08 1516次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>后烘技术

    光刻胶的图形反转工艺

    图形反转是比较常见的一种紫外光刻胶,它既可以当正使用又可以作为负使用。相比而言,负工艺更被人们所熟知。本文重点介绍其负
    的头像 发表于 07-09 16:06 696次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>的图形反转工艺

    光刻胶的保存和老化失效

    我们在使用光刻胶的时候往往关注的重点是光刻胶的性能,但是有时候我们会忽略光刻胶的保存和寿命问题,其实这个问题应该在我们购买光刻胶前就应该提出并规划好。并且,在
    的头像 发表于 07-08 14:57 1102次阅读

    一文读懂半导体工艺制程的光刻胶

    光刻胶按照种类可以分为正性的、负性的。正受到紫外光照射的部分在显影时被去除,负受到紫外光曝光的地方在显影后被留下。
    的头像 发表于 04-24 11:37 3018次阅读
    一文读懂<b class='flag-5'>半导体</b>工艺制程的<b class='flag-5'>光刻胶</b>

    关于光刻胶的关键参数介绍

    与正光刻胶相比,电子束负光刻胶会形成相反的图案。基于聚合物的负型光刻胶会在聚合物之间产生键或交联。未曝光的光刻胶在显影过程中溶解,而曝光的
    的头像 发表于 03-20 11:36 2651次阅读
    关于<b class='flag-5'>光刻胶</b>的关键参数介绍

    光刻胶光刻机的区别

    光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料,可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
    的头像 发表于 03-04 17:19 4807次阅读

    瑞红集成电路高端光刻胶总部落户吴中

    据吴中发布的最新消息,签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目,该项投资高达15亿元,旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。
    的头像 发表于 01-26 09:18 553次阅读