电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
在电子产品日新月异不断换代的今天，其装饰工艺也不断随着变化，来适应产品的性能要求。特别是面板装饰，更为集中地反应了这种特性。PC薄膜面板就是当前新一代电子产品装饰工艺的新兴产品。PC薄膜面板既可以满足产品向小型化发展而采用轻触开关的要求，又可以提升产品防尘能力，增加美观感。
与传统的喷漆面板、感光染色面板进行比较，薄膜面板的确有它自身的优越性
薄膜开关厂家PC薄膜面板和PVC面板有相似之处，外观装饰上各有千秋。而喷漆面板和感光染色面板则无法与之相比。
薄膜面板材质通常选用聚碳酸酯，也就是PC。而面板的外表面可以制成砂面，而面板成品在按键位置也有圆形凸起，以便更好的增加手感。
PC薄膜面板和PVC面板一样，系透明材质，通常采用在背面漏印字符的工艺。应各种仪器要求，面板色泽五彩缤纷，且有三种颜色相邻接的情况出现。所以在桃色环节上更为精密。在制作中，较为精细的图案要与网框成一定角度，以20-45度为佳，可以减少线体的锯齿状。
以上便是薄膜开关生产厂家的雨菲电子小编为大家带来的薄膜开关知识，希望大家看后对薄膜开关有更深的了解。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
发布评论请先 登录
相关推荐
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺
盖楼一样，层层堆叠。
总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。
晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
发表于 12-30 18:15
PCB双面板 —— 小型电子产品的 “幕后英雄”
，极大地拓展了线路布局空间，使得复杂的电路设计得以轻松实现。这意味着在有限的电路板面积内，能够容纳更多的电子元器件，如手机、电脑主板等精密电子产品，凭借双面板紧凑而合理的布线，实现强大的功能集成。 从
PCBA线路板镀金与沉金：如何选择最适合的工艺？
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA线路板制作工艺镀金与沉金有什么区别?PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的区别。在PCBA贴片加工中，PCBA线路板的制作是至关重要的一环。为了满足不同的客户
如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻?
通常比厚膜电阻小。这是因为薄膜电阻的制作工艺(如真空蒸发、磁控溅射等)能够形成更精细的薄膜层，而厚膜电阻则通过印刷或喷涂技术形成较厚的电阻层。 二、膜厚度 薄膜电阻的膜厚一般小于10μ
磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜有什么影响
本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性的影响。这些参数包括溅射气压、溅射功率、靶基距、基底温度、偏置电压、溅射气体等。通过
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说，位于前道
一文详解半导体薄膜沉积工艺
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料，它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用，如导电、绝缘、保护等。
光学减反膜的工作原理和制作工艺
光学减反膜（Anti-Reflection Coating，简称ARC）是一种用于减少光在材料表面反射的薄膜技术。它的主要功能是减少或消除透镜、棱镜、平面镜等光学表面的反射光，提高透光率的薄膜
DIY一个按键面板
薄膜开关 ，是一种集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的操作系统，此次制作的是FPC薄膜开关，使用 金属弹片（锅仔片） 和 FPC（柔性线路板，嘉立创可以免费打样） 作为上下电路实现电
发表于 08-21 22:08
HDI多层板制作工艺
side)的区分，而是在板的两面都密密麻麻地装配着元件。但HDI 板因为要求有通孔、埋孔、盲孔、盲过孔(Blind via) 等来实现高密度的内部线路连接，因而其制作工艺相对比较复杂，需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。 埋盲孔多层板体积虽小，但它却是现代高技术的结
赛默斐视-全面了解薄膜表面检测技术的重要性(为何薄膜表面检测对各行业至关重要)
产品合格和消费者满意的关键因素。 薄膜表面检测保证了产品性能的稳定性与可靠性。在电子领域，薄膜工艺在各种芯片、LED面板和太阳能电池等设备中
薄膜电容的工艺与结构介绍
薄膜电容是一种常见的电子元件，其具有体积小、重量轻、容量大、可靠性高等优点，广泛应用于各种电子设备中。薄膜电容的工艺与结构对其性能和可靠性有
工商网监
评论