0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

BUCK面临的挑战:EMI问题及对应的优化方案

星星科技指导员 来源:TI 作者:TI 2023-03-27 09:19 次阅读

在本节内容中,我会探讨目前BUCK面临的挑战之一EMI问题以及一些对应的优化方案,此外还将着重介绍汽车应用中(如T-BOX)的一级电源(主电源)的TI明星产品LMR333630-Q1以及与之同样优秀的器件。

BUCK的EMI优化方案

在汽车应用,BUCK设计中要实现良好的EMI性能极具挑战又很昂贵。原因在于高频的BUCK越来越流行,而EMI的标准也越来越严格。开关频率越高,可以减少设计中的电感值从而降低器件成本、也可以减少电源设计的PCB面积和尺寸、同时也可以避开收音机的频段以免引入噪声。尽管使用高频的开关频率优势很多,但也会带来很多的EMI问题。通常对大部分的EMI标准而言,频段越高,其EMI标准也会越严格。如下图1中的CISPR-22,高频段显然有更严格的标准。这无疑是个挑战。因为开关频率及其对应的低次谐波都有较高的能量,而跟低频的开关频率的BUCK相比,这些高频的开关频率及其对应的低次谐波的能量有可能就位于EMI要求更严格的频段。幸运的是,新的技术可以帮助BUCK有效地解决这一挑战。

poYBAGQg7yiABQxOAADmYGiwaVk670.PNG

图- 1 CISPR-22 EMI标准

TI当前以及下一代BUCK的方案提供了极具创新的封装技术---HotRod,让你板级的EMI优化更加简单。这种HotRod封装有几个关键的特性可以优化EMI。

其一:引脚分配的设置。

如图2所示,HotRod封装有两个电源VIN引脚和两个接地GND引脚,分别位于封装的两端。这种引脚分配可以减少VIN和GND回路造成的寄生环路电感。如果在器件的两边都有对称布局的输入电容,等效寄生回路电感则会减半(两个相等的并联电感)。这可以有效地减少高的di/dt 产生的噪声,相当于高频滤波。

此外,该封装在保持较小的相对电流环路面积的同时,还可以再加两个高频输入电容来维持的di/dt波形。由于回路面积与磁场强度成正比,所以可以减小该回路产生的磁场强度。此外,通过采用对称的di/dt输入回路布局,两个对称回路所产生的磁场方向相反,因而可以相互抵消。

pYYBAGQg7ymAYs9PAABr79JqDI4513.PNG

图- 2 LMR333630-Q1的HotRod封装设计示意图

与此同时,如图3所示, HotRod封装可以很方便地将开关节点的引脚 (pin12) 直接连线到芯片正下方。这可以减少开关节点到BOOT电容的连线,从而减少了开关节点区域的面积。这样可以降低开关节点的高频谐波对周围的影响。前面提到的点都有助于完成紧凑的PCB布局布线,如图4所示。

poYBAGQg7yqAOhvpAADJFLqQ5PI505.PNG

图- 3 LMR333630-Q1 HotRod封装的布局

pYYBAGQg7yuAOGpeAAXTWUer-jI586.PNG

图- 4 Hotrod 布局说明

其二:采用Flipped Chip设计

如图5所示,采用Flipped Chip设计,意味着从Die到引脚之间是没有键合线连接的。

poYBAGQg7yuAdd6VAAII2Z8jC9A803.PNG

图- 5 HotRod的机械示意图

这样可使得由BUCK内部的串联谐振电路导致的开关节点振铃幅度明显减少,HotRod技术和友商的DFN技术振铃幅度对比如图6所示。这主要通过去除键合线来减少环路中的寄生电感来实现。

pYYBAGQg7yyAbCBsAAMVd8F3H6A034.PNG

图- 6 HotRod封装与DFN封装对比图 (HotRod振铃幅度较小)

除了采用HotRod封装可以有效改善BUCK的EMI性能之外,还可以通过优化EMI滤波进行改善。EMI滤波器可分成来两类:LC滤波以及RC阻尼网络

LC滤波

LC滤波可以用于衰减导致EMI超标的开关频率及其谐波。选择合适的LC组件可以通过设置角频率来确保基频有足够衰减。二阶的LC滤波可实现-40dB/decade的衰减。工程师可以根据在特定频率(f)的噪声情况(dBµV)以及所需的衰减(A)来确定所需的角频率(ƒc),从而选择合适的LC。

poYBAGQg7y2AEbIQAACFt3VPZbo668.PNG

图- 7 LC 滤波的实现示意图

RC阻尼网络

该设计与附加的LC滤波兼容。电路系统可能需要额外的EMI余量,尤其是在较低频率。而LC滤波器可以通过RC阻尼电路来减少滤波角频率处的共振引起的低频噪声。如图8所示,阻尼滤波的典型方法是使用电阻-电容(RC)电路,这种电路不会占用过多PCB面积,却可以实现类似于电解电容电气特性---有效抑制低频噪声。

pYYBAGQg7y6AdHqhAACMbidHRNE357.PNG

图- 8 RC阻尼网络的实现示意图

助力于T-BOX的LMR33630-Q1

在T-BOX等汽车应用中Wide Vin BUCK其实是相当于一级电源(主电源)的角色,用于将12V/24V转成5V (3.8V…)。

耐压要求视系统而定。对于12V系统,耐压要求一般为36V;对于24V系统,耐压要求一般为60V。

所需电流大小当然也视系统而定,通常为3-5A。

TI的LMR333630-Q1符合汽车应用标准,且简单易用,不仅具有前面提到的可优化EMI性能的HotRod封装,还具有以下特点:

既有车规与工规版本,也有2A/3A版本。

宽输入电压范围:3.8V 至 36V (Abs. Max = 38V) 。

峰值电流模式控制,峰值效率 > 95%,并支持轻载高效。

静态电流小(关断为5uA,工作为25uA)。

开关频率可选:400kHz、1.4MHz、2.1MHz。

最短导通时间只有68ns。

LMR333630-Q1还有众多与之同样出色的伙伴,由于篇幅问题不一一展开,列举如下表1所示,可根据所需的系统、耐压以及输出电流大小进行快速选型。

输出电流 型号 说明
12V System 2A/3A LMR33620/30-Q1 3.8-36Vin, Sync
4A/6A LM61440/60-Q1 3-36Vin, Sync
5A/6A LM73605/06-Q1 3.5-36Vin, Sync
24V System 2.5A/3.5A/5A LM76002/3/5-Q1 3.5-60Vin, Sync

表- 1 TI Wide Vin BUCK对比表

需要注明的一点是,车规级的LMR33620/30-Q1, LM76002/3/5-Q1, LMR14020/30/50-Q1都是属于TI的通用器件 (Standard Product),其性价比以及交期都是相当不错。

综上所述,TI的LMR33630-Q1及其同样出色的一系列产品可满足汽车应用如T-BOX中低电磁干扰的、高耐压、轻载高效、低成本、高性价比等众多要求,无疑是一级电源的绝佳选择!

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电源
    +关注

    关注

    184

    文章

    17559

    浏览量

    249394
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3024

    文章

    7863

    浏览量

    166368
  • BUCK
    +关注

    关注

    32

    文章

    482

    浏览量

    64011
  • emi
    emi
    +关注

    关注

    53

    文章

    3582

    浏览量

    127321
  • 谐波
    +关注

    关注

    7

    文章

    808

    浏览量

    41741
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    FPGA测试面临哪些挑战?测试方案是什么?

    率和低功耗已经成为FPGA的发展重点,也对FPGA测试提出了新的需求。本文根据FPGA的发展趋势,讨论了FPGA测试面临哪些挑战?测试方案是什么?
    发表于 08-07 07:50

    智能卡天线设计面临什么挑战

    本文讨论了在不同领域实施非接触式项目过程中卡天线设计面临的共同挑战。为实现卡天线设计的最优化,不同的应用领域会有不同的解决方案。在同一张卡具有多个功能以及存在多种可能的天线尺寸的情况下
    发表于 08-14 06:21

    电力系统设计面临什么挑战

    电力系统设计工程师们正面临着较之以往更大的挑战。更加复杂的传感算法、最新的能源效率挑战和新一代高级传感器的应用,都意味着电力设计师们需要学习比以往更加广泛的技能,同时不断吸收新的设计思想和解决
    发表于 08-20 07:33

    低压Buck转换器工作中的EMI问题进行基础分析

    来源:搜狐网DCDC电源模块在EMC常规测试失败占比很大,然而要解决Buck转换器中的EMI问题是一个很大的挑战,因为其中含有很多高频成分。在实际的电子元器件电气特性往往不可避免的寄生参数会影响我们
    发表于 10-22 15:40

    应对EMC/EMI设计挑战

    本篇文章主要针对应对EMC/EMI设计挑战的5个EDA仿真工具进行详细介绍,通过本篇文章让各位工程师选出最适合自己的那款EDA仿真工具。
    发表于 11-02 08:39

    工业互联网面临挑战

    工业互联网面临挑战新一代工业控制网解决方案的重要性全光纤工业传输控制网的系统架构
    发表于 02-22 09:17

    Multicom发展趋势如何?它面临哪些挑战

    Multicom发展趋势如何?开发Multicom无线产品时需要面临哪些挑战?如何突破测试Multicom产品的难题呢?有没有一种解决方案可以既缩短测试时间又节约测试成本呢?
    发表于 04-15 06:26

    远程检测应用面临的主要挑战是什么?有什么解决方案吗?

    本文探讨了远程检测应用面临的主要挑战,并提出了一种利用ADL5380、ADA4940-2 和AD7903 接收器子系统的新型解决方案,该方案可以精确、可靠地测量材料内容。
    发表于 04-30 06:13

    ACLR测试要求有哪些? ACLR测量面临哪些挑战

    ACLR测试要求有哪些?ACLR测量面临哪些挑战?有哪几种方法可以优化分析仪,进一步改善ACLR测量结果?
    发表于 04-30 06:05

    使用空中鼠标系统面临哪些挑战?如何去克服这些挑战

    使用空中鼠标系统面临哪些挑战?如何去克服这些挑战
    发表于 05-10 07:26

    有什么方法可以解决HID设计面临挑战

    HID设计面临哪些挑战?有什么方法可以解决HID设计面临挑战
    发表于 05-17 06:06

    汽车无线安全应用面临哪些设计挑战

    汽车无线安全应用面临哪些设计挑战
    发表于 05-19 06:41

    高速通信面临挑战是什么?

    高速通信面临挑战是什么?
    发表于 05-24 06:34

    RFID原理是什么?RFID技术面临哪些挑战

    RFID原理是什么?RFID技术面临哪些挑战
    发表于 05-26 06:06

    开源硬件-PMP11052.1-面向 Fly-buckEMI 优化布局设计 PCB layout 设计

    此参考设计 (PMP11052) 演示了 Fly-buck 设计的 EMI 性能改进,其中对所有高 di/dt 环路的布局进行了优化,并将该布局与另一个类似降压转换器布局的布局进行比较。
    发表于 08-28 11:47 0次下载
    开源硬件-PMP11052.1-面向 Fly-<b class='flag-5'>buck</b> 的 <b class='flag-5'>EMI</b> <b class='flag-5'>优化</b>布局设计 PCB layout 设计