0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置

sanyue7758 来源:处芯积律 2023-03-27 10:51 次阅读

根据摩尔定律的发展,晶体管的Poly的最小栅极长度已经到达了1nm甚至更小,集成电路的规模越来越大,集成度越来越高。因而,设计者已经无法像最原始的手动将HDL(Verilog/VHDL)等描述语言转化为电路图并描述元件间互联来产生一个门级网表。所以各种用于ASIC设计的EDA工具(DC,Genus等)也应运而生。

04417bba-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

图1 逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS之间的位置

在整个ASIC设计的流程中,需要前端设计工程师完成可实现功能的RTL代码,最后到用于流片的GDSII则是包含芯片制造厂家的工艺信息,这中间逻辑综合起到了很重要的桥接作用。综合工具会根据我们使用的芯片厂商提供的标准单元库文件的信息,将HDL的RTL代码转化为带工艺信息的门级电路网表(netlist),进行formal形式验证,确保综合过后与RTL阶段功能逻辑一致后,综合阶段时序没风险后再交付给后端工程师来进行布局布线。

小编以S家的DC为例子分享一些在设计过程中需要进行的时钟结构分析(以经典的reg2reg为例子),约束设置,逻辑综合。

首先作为一个优秀的逻辑综合工程师SDC约束/UPF/CPF约束是少不了写的,尤其是对一些端口和Critical path,一个“干净”的网表是后端的完美开局!约束包括环境约束和设计约束,设计约束又分 为时序约束和设计规则约束。整个综合的过程,最关键的部分就是制定一个正确的约束,特别是时序约束。约束定义的好坏影响到综合结果的优劣。

045b96c6-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

图2 Reg2Reg的经典STA路径

我们以对Clock的约束为例子, Clock latency通常指的就是从Clock pin(source)或IO pad中传递到sink点CP端的延迟,在综合阶段由于是未传播的,因此Skew的值通常是前后两级寄存器对应的source到CP端的Cell Delay或单纯Net delay计算的差值,并包含在uncertainty内。

Clock_transiton的值要根据工艺来进行调整,通常在28nm以下的工艺,Clock_transition的值要取在对应时钟周期的十分之一内,具体情况要根据lib内的查找表来定。下面简单写下在SDC中对input clock—i_clk时需要注意的约束

046fe928-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

同时,异步复位信号造成网表内的部分寄存器的Q—>rstn端发生setup Violation也是一个逻辑综合工程师会经常遇到的问题,这种异步的复位端时序检查我们需要添加MutiCyle来进行检查上的放松。MutiCyle的放松约束包括:同频时钟,快到慢,慢到快等等,不同情况MutiCyle的约束书写也不尽相同:

04831cfa-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

介绍完综合工程师需要掌握的部分重要约束的书写,ICer们再跟着小编来看看逻辑综合的每个阶段,到底在干什么吧!

电路的综合一般分为三个步骤,分别是转化(Translation)逻辑优化(Logic Optimizaion)映射(Mapping)

转化(Translation):把描述RTL级的HDL语言(verilog),在约束下转化成综合工具内部的统一用门级描述的电路(Generic Boolean Gates),即HDL—>netlist

逻辑优化(Logic Optimization):把统一用门级描述的电路进行优化,改善路径和门。

映射(Mapping):把优化了的统一门级描述。以DC为例,DC使用工艺库(lib库)将电路映射出来,得到.ddc文件,该文件包含如映射的门电路信息与网表,.v格式的网表,延时信息(sdf)【sdf文件主要包括cell, net delay信息和cell的hold,setup,recover,removel等边沿应该满足的要求等信息】,工作约束(sdc)【包含clk的信息,以及驱动,输入输出延时,最大最小延迟约束,特殊路径等】等信息。.ddc中包含的网表是实际意义上的综合过后的网表文件(类似PT中的session,innovus内的enc),.v的网表是用于进行后仿的文件。

0495be28-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

在上面的过程中,约束对于综合而言非常重要,如果不施加约束,综合工具会产生非优化(no-opt)的网表,无法满足要求。综合是约束驱动(Constraint driven)的,给定的约束是综合的目标,约束一般是在对整个系统进行时序分析得到的,综合工具会对电路进行优化以满足约束的要求。综合以时序路径为基础进行优化。

综合的具体过程

1. 准备RTL代码,经过前端仿真后才能用于综合;

2. 定义库,设定好所需要用到的综合库等多种库;

04be0586-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

3. 读入设计,综合工具读入RTL代码并进行分析;

04d11cfc-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

4. 定义设计环境,设定设计的工作环境、端口的驱动和负载、线负载模型等;

5. 设置设计约束(关键),主要是定义时钟和I/O的约束,约束要适当,只有正确的约束才能得到正确的结果;

04e848dc-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

6. 设置综合策略,top-down和bottom-up两种策略(就是文件目录顺序不一样),根据需求进行选择;

7. 优化设计,综合工具可以根据约束对电路进行优化,也可认为加入命令改变优化方法;

0661b9a0-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

8. 分析和解决设计的问题,在设计综合后,根据报告分析设计中出现的问题,并修订问题;

9. 保存设计数据,综合结束后,保存各种数据以供后续布局布线使用(需先通过formal验证)

06747626-cb29-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

好了,今天这期的逻辑综合内容小编就介绍到这里了,下期小编将会以一个带载入UPF流程的Genus的SYN Flow为切入点,进行实战中的综合Flow的解析!





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IC设计
    +关注

    关注

    37

    文章

    1291

    浏览量

    103765
  • EDA工具
    +关注

    关注

    4

    文章

    264

    浏览量

    31714
  • HDL
    HDL
    +关注

    关注

    8

    文章

    327

    浏览量

    47336
  • ASIC技术
    +关注

    关注

    0

    文章

    19

    浏览量

    7572
  • UPF
    UPF
    +关注

    关注

    0

    文章

    49

    浏览量

    13492

原文标题:搞芯片,不懂逻辑综合是啥?

文章出处:【微信号:处芯积律,微信公众号:处芯积律】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    IC设计流程简介

    单元,ATPG,以及边界扫描电路BoundScan,测试Memory的BIST。流程:【逻辑设计--子功能分解--详细时序框图--分块逻辑仿真--电路设计(算法的行为级,RTL级描述)
    发表于 12-19 16:20

    IC设计流程

    GDSⅡ的设计流程: 这个可以理解成半定制的设计流程,一般用来设计数字电路。 整个流程如下(左侧为流程
    发表于 01-11 13:49

    浅谈IC设计逻辑综合

    浅谈IC设计逻辑综合引言在IC设计流程
    发表于 05-16 20:02

    IC设计流程介绍

    上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程
    发表于 08-13 17:05

    IC设计流程介绍

     1.1 从RTLGDSⅡ的设计流程: 这个可以理解成半定制的设计流程,一般用来设计数字电路。整个流程
    发表于 08-16 09:14

    IC验证在现代IC设计流程位置和作用

    现代IC(Integrated circuit,集成电路)前端的设计流程。通常的IC设计是从一份需求说明书开始的,这份需求说明书一般来自于产品经理(有些公司可能没有单独的职位,而是由其他职位兼任
    发表于 12-01 14:39

    基于google skywater 130nm opensource PDK的快捷方法

    openLANE的RTL2GDS fow,基于google skywater 130nm opensource PDK
    发表于 12-21 06:58

    请问在整个设计流程如何控制IC的功耗?

    请问在整个设计流程如何控制IC的功耗?
    发表于 04-14 07:35

    时序逻辑等效性的RTL设计和验证流程介绍

    关于时序逻辑等效性的RTL设计和验证流程介绍。
    发表于 04-28 06:13

    DC逻辑综合

    芯片综合的过程:芯片的规格说明,芯片设计的划分,预布局,RTL 逻辑单元的综合,各逻辑单元的集成,测试,布局规划,布局布线,最终验证等步骤。
    发表于 12-29 16:28 25次下载
    DC<b class='flag-5'>逻辑</b><b class='flag-5'>综合</b>

    全定制和半定制简易IC设计流程介绍

    一般的IC设计流程可以分为两大类:全定制和半定制,这里我换一种方式来说明。 1.1 从RTLGDSⅡ的设计流程: 这个可以理解成半定制的设
    发表于 10-20 11:38 25次下载
    全定制和半定制简易<b class='flag-5'>IC</b>设计<b class='flag-5'>流程</b>介绍

    IC设计流程之全定制和半定制

    一个完整的半定制设计流程应该是:RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、形式验证、时序/功耗/噪声分析,布局布线(物理综合)、版图验证。
    发表于 11-24 09:17 1.2w次阅读

    逻辑综合与物理综合

    利用工具将RTL代码转化为门级网表的过程称为逻辑综合综合一个设计的过程,从读取RTL代码开始,通过时序约束关系,映射产生一个门级网表。
    的头像 发表于 11-28 16:02 2585次阅读

    什么是逻辑综合逻辑综合流程有哪些?

    逻辑综合是将RTL描述的电路转换成门级描述的电路,将HDL语言描述的电路转换为性能、面积和时序等因素约束下的门级电路网表。
    的头像 发表于 09-15 15:22 4859次阅读
    什么是<b class='flag-5'>逻辑</b><b class='flag-5'>综合</b>?<b class='flag-5'>逻辑</b><b class='flag-5'>综合</b>的<b class='flag-5'>流程</b>有哪些?

    GDS文件在芯片制造流程的应用

    本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分,并介绍了GDS文件的创建流程、优缺点以及应用前景。 GDS文件在集成电路设计和制造
    的头像 发表于 11-24 09:59 88次阅读