波峰焊工艺流程以及优点
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
01波峰焊的优点
1导热性好
由于其焊料一直处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，因此它的导热性好。
2制作时间短
波峰焊工艺让焊料与印制电路板接触的时间显著的缩短。
3制作工艺简单
运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作工艺简单。
4辅料消耗少
波峰焊工艺可自动定位喷雾和喷锡，拥有可调节式喷锡口设计，同比可减少25%电量和辅料的消耗。
5生产安全
波峰焊配有可调式隔离风刀，隔绝助焊剂进入预热箱，确保生产安全。
02波峰焊工艺流程
审核编辑：汤梓红
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原文标题：波峰焊工艺流程以及优点
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