硬核三月，硬核“芯”技术

新思科技携手英伟达，加速计算光刻进入“iPhone时刻”

新思科技最近与NVIDIA（英伟达）合作，在NVIDIA cuLitho软件库上运行新思科技的Proteus光学邻近效应修正（OPC）软件，这提供了另一种强大的方法来加快这类任务在GPU上的处理速度，将耗时从几周缩短到几天，“让半导体技术的未来发展更可期”。

业界首个64 GT/s连接：PCIe 6.0新突破让数据传输再提速

作为全球半导体行业领导者，新思科技坚持“技术创新”和“人才培养”双轮驱动，在引领前沿技术革新的同时，也致力于推动科技创新资源科普化，让硬核科技知识不断走近青少年，为未来科技的发展提供持续动力。

谁在提前布局光子赛道？

光子技术正在成为新一代半导体技术。就像电子技术一样，光子技术如今正在推动全球经济的发展。新思科技很早就意识到了光学和光子学的重要性，通过设计平台让CMOS开发者能够使用与AMS类似的熟悉设计流程来推动集成光子设计。

芯片设计如何突破人类极限？

新思科技屡获殊荣的自主人工智能设计解决方案──DSO.ai，已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。

ChatGPT的核心算法为何如此强大？

ChatGPT近期已成为全球话题中心，成为史上用户破亿速度最快的软件之一。ChatGPT的核心结构是Transformer模型。Transformer拥有强大的计算能力，且在智能手机、安防系统、自动驾驶汽车等实时视觉处理应用也开始被广泛采用，从而获得更清晰的图像和更准确的物体检测。

芯片行业为什么要持续投资AI？

数智时代，开发者能够从自己的芯片中获取什么数据变得越来越重要。人们对智能设备的需求正在推动半导体行业向万亿美元的轨迹发展。为了满足越来越高的性能要求、应对日益复杂的设计挑战，同时不影响芯片和产品的上市进度，芯片开发者们需要得力的AI助手，把自己从繁复的迭代工作中解放出来，专注于打造产品差异化、提升PPA。

新一轮AI竞赛中，为什么HPC一定是赢家？

当前，以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用风头无两，正在全球科技巨头间掀起新一轮的技术竞赛。在众厂商纷纷宣布加码大模型AI投入时，有人断言，新一轮AI竞赛鹿死谁手还很难说，但高性能计算（HPC）系统中的高算力芯片、高带宽互连芯片和存储芯片一定是赢家。

SNUG World 2023，科技创新将如何改变世界？

2023年3月底，全球半导体行业年度技术嘉年华“2023年新思科技全球用户大会”──SNUG World，在硅谷成功举办。本次大会聚焦了14个全球领先的技术领域，分享了近90场精彩的技术演讲，并吸引了超过2,000位开发者现场参与。查看原文了解更多。

AR光学技术，打开虚拟与现实的任意门

现在市面上比较多的AR产品是AR眼镜，光学显示是AR眼镜的核心技术。随着科技的进步，AR设备会越来越多的融入到人们的日常生活中。我们相信，在不久的将来， 人人“钢铁侠”都将不是梦！

芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路 是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集成了多个裸片或小芯片（chiplet），因此系统规模十分庞大和复杂，但对于解决不断趋近极限的摩尔定律和系统复杂性挑战而言，Multi-Die无疑是非常不错的方案。欢迎下载白皮书，了解更多详细信息。

【了不起的芯片】芯片的征途不止于星辰大海

航天是芯片最早最重要的应用领域（没有之一），本期聊的是航天芯片那些事儿。

AI和ML携手优化仿真性能，从此解放开发者双手

在帮助开发者应对传统手动流程的挑战中，AI/ML以及自动化功不可没，尤其是在性能调优、调试和覆盖率收敛这三方面。随着回归数据量的爆炸式增长，以及验证挑战的不断变化和演进，将会有更多开发者选择在仿真中使用自动化工具。点击阅读原文下载白皮书，进一步了解如何使用DPO实现自动化性能改善。