0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原VeriSilicon 来源:芯原VeriSilicon 2023-03-30 10:38 次阅读

2023年3月30日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器 (GPGPU) IP CC8400、神经网络处理器 (NPU) IP VIP9400,以及视频处理器 (VPU) IP VC8000D。

芯原高度可扩展的CC8400具有卓越的通用计算性能,支持半精度16位浮点和全精度32位浮点数据运算处理,以及8位、16位和32位定点数据精度。CC8400在提供强大算力的同时,还可优化面积和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型,能够为数据中心和汽车应用提供强大的AI算力。此外,芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性,可用于视频内容分析。

蓝洋智能面向高性能计算 (HPC) 、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet技术,具备通用可编程,可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品应用。该公司利用其先进架构和BxLink专利技术,将其创新的微架构、硬件和软件开发环境进行集成,可提供完全可扩展的解决方案,大幅提升客户产品的竞争力,降低产品开发成本,缩短开发周期。其客户产品涵盖了AI训练、推理、高精度计算、大规模图像处理、流体动力学、气候科学、自动驾驶、高级机器人和生物医学等领域。凭借Chiplet架构,蓝洋智能的产品可以覆盖从采用Bx100解决方案的低功耗边缘AI应用,到采用Bx400和Bx800解决方案的高性能计算云系统的广泛的细分市场。

“ 蓝洋智能总裁John Rowland表示:“数据中心和汽车应用对高性能计算的需求正在迅速增长。芯原拥有广泛的高性能处理器产品组合,以及在芯片设计实施方面的丰富经验,是我们部署Chiplet产品的优秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能应用的发展进一步推动了GPGPU和NPU计算的需求。凭借创新的Chiplet系统架构,蓝洋智能能够为客户提供许多具有独特功能和竞争力的解决方案。去年我们Bx系列芯片组的成功出货就证明了这一点。”

“ 芯原执行副总裁,IP事业部总经理戴伟进表示:“我们很荣幸能够与Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,推出基于Chiplet架构的芯片,以满足数据中心和汽车等应用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能处理器IP开发了Chiplet IP系列,而上述高性能处理器IP已经被部署在了多代数据中心的产品中。截至目前,芯原的VPU已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟,以及Chiplet封装成本的逐步降低,将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”

关于蓝洋智能科技

蓝洋智能科技是一家行业领先的先进半导体设计初创公司,总部位于中国,由李力游博士于2019 年创立。李博士是中国半导体行业的杰出人物,在国际上享有盛誉;公司在全球范围延揽人才,目前已组建了一支曾服务于全球各顶级半导体设计公司的专业化半导体设计队伍。该公司提供的创新型芯片架构备受国际顶级半导体公司的推崇,独特的可扩展芯片组架构支持从边缘到云端的各类应用需求。公司在南京上海设有2个研发中心和业务分支机构。蓝洋智能于2019年完成了由IDG资本和安谋科技 (中国) 有限公司领投的A轮融资。2020年12月完成由NEA和恒基领投的A+轮首轮融资。2021年底完成A++轮融资。目前公司第一款芯片已在南京台积电流片。公司于2021年荣获南京市培育独角兽企业称号,2022年获得江苏省技术先进型服务企业称号。更多信息请访问:http://www.blueoceansmart.com

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,300人。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19155

    浏览量

    229040
  • 芯原
    +关注

    关注

    0

    文章

    79

    浏览量

    11497
  • chiplet
    +关注

    关注

    6

    文章

    416

    浏览量

    12554

原文标题:芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

文章出处:【微信号:VeriSilicon,微信公众号:芯原VeriSilicon】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

    单个芯片性能提升的有效途径     随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的
    的头像 发表于 11-05 11:39 629次阅读
    最新<b class='flag-5'>Chiplet</b>互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

    存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞

    在湾展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片
    的头像 发表于 10-23 14:48 223次阅读

    国产半导体新希望:Chiplet技术助力“弯道超车”!

    在半导体行业,技术的每一次革新都意味着竞争格局的重新洗牌。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统芯片制造工艺面临着前所未有的挑战。在这一背景下,Chiplet(小芯片粒)技术应运而生,
    的头像 发表于 08-28 10:59 727次阅读
    国产半导体新希望:<b class='flag-5'>Chiplet</b>技术<b class='flag-5'>助力</b>“弯道超车”!

    北极雄“启明 935”系列粒成功交付流片

    Chiplet与专为Transformer架构设计的“大熊星座”AI Chiplet。这一里程碑式的成就,标志着北极雄在高性能计算与人工智能
    的头像 发表于 08-15 17:51 650次阅读

    北极雄获云晖资本投资,加速Chiplet研发与产品

    近日,芯片设计领域的创新者北极雄宣布成功完成新一轮融资,本轮投资由云晖资本领投。此次融资所得资金将主要用于北极雄核心Chiplet技术的流片及封装测试,并计划构建国内首个可独立销售
    的头像 发表于 06-13 09:29 667次阅读

    科技正式发布智能搬运机器人VMR-FR31510L

    4月18日,科技正式发布智能搬运机器人VMR-FR31510L。 该产品搭载核心技术LX
    的头像 发表于 04-20 10:58 799次阅读

    荷兰AI芯片设计公司Axelera计划推出新型汽车粒AI架构

    荷兰边缘人工智能(AI)芯片设计领域的领军企业Axelera AI Solutions正在积极开发一款新型的汽车粒(chiplet)内存计算AI
    的头像 发表于 01-18 18:24 1737次阅读

    智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

    智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着
    的头像 发表于 01-18 16:03 1062次阅读

    Chiplet成大芯片设计主流方式,开启IP复用新模式

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)Chiplet又称“小芯片”或“粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个粒(
    的头像 发表于 01-12 00:55 1997次阅读

    原股份募资18亿,投向AIGC及智慧出行Chiplet领域

    通过Chiplet技术的发展,原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势,同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验,进而拓展半导体IP授权业务,成为Chiplet
    的头像 发表于 12-25 09:52 552次阅读

    Nordic Chiplet芯片级解决方案助力微型模块收集和传输心电图数据

    致力于为AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案的勇科技(Bravechip)推出了微型模块BCL601S1,用于提供心电图(ECG)读数的医疗设备。
    的头像 发表于 12-22 14:01 750次阅读

    燧原科技和智能发布Chiplet高效NPU联合计算架构

    伴随着AI大模型时代的来临,全球算力需求呈现出旺盛增长态势。在摩尔定律放缓背景下,传统单一芯片模式已无法准确应对日益复杂多元的算法和应用需求。而高性能的Chiplet芯片作为解决此难题的关键方案正逐渐成为主流选择。
    的头像 发表于 12-08 11:03 1298次阅读
    燧原科技和<b class='flag-5'>芯</b>砺<b class='flag-5'>智能</b>发布<b class='flag-5'>Chiplet</b>高效NPU联合计算<b class='flag-5'>架构</b>

    先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

    共读好书 张志伟 田果 王世权 摘要: AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI
    的头像 发表于 12-08 10:28 674次阅读
    先进封装 <b class='flag-5'>Chiplet</b> 技术与 AI <b class='flag-5'>芯片</b>发展

    华章与擎科技合作助力大规模缩短产品上市周期

    大规模缩短产品上市周期,加速新一代智能驾驶芯片创新。 随着中国智能汽车产业蓬勃发展,车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7
    的头像 发表于 12-04 09:09 1525次阅读

    奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联粒未来

    模式的创新,就多种 Chiplet 互联产品和互联粒的应用领域拓展合作空间。 在摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下,Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的
    的头像 发表于 11-30 11:06 3917次阅读