塞孔作用
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,塞孔主要有五个作用:
①防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接
②避免助焊剂残留在导通孔内
③电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成
④防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装
⑤防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路
塞孔分为树脂塞孔和电镀塞孔
树脂塞孔:使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔,除可补足一般油墨较不易塞满问题,更可降低油墨受热而产生“裂缝”。一般为纵横比较大的孔径时使用。
树脂塞孔的好处:
①多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题
②内层HDI的埋孔,能平衡压合的介质层厚度,控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾
③板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性
④PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。
电镀填孔:目前是以利用添加剂的特性,控制各部分铜的生长速率,以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作(盲孔制程)或高电流设计。
电镀填孔的优点:
①有利于设计叠孔和盘上孔
②改善电气性能,有助于高频设计
③有助于散热
④塞孔和电气互连一步完成
⑤盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好
审核编辑:刘清
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原文标题:说一说塞孔
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