0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

显示驱动芯片封测企业欣中科技明日申购!

Big-Bit商务网 来源:哔哥哔特商务网 作者:哔哥哔特商务网 2023-03-31 15:47 2848次阅读

3月31日,业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购!

3月31日,合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购,业内领先集成电路先进封装测试企业欣中科技本次冲刺科创板,将拟向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票为20,000.00 万股,拟募资20亿元用于“颀中先进封装测试生产基地项目”、“颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”、“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

pYYBAGQmj7GAILVSAAGqEgslKmQ799.png

以显示驱动芯片封测业务为主

欣中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。截至 2022 年 6 月末,发行人已取得 73 项授权专利,其中发明专利 35 项、实用新型专利 38 项。

主营业务构成:

pYYBAGQmj7yARv01AADjCF-ZL3c647.png

从上表欣中科技主营业务收入可以看到,公司收入主要来自显示驱动芯片封测,从2019年开始显示驱动芯片封测业务占比都在90%以上。非显示类芯片封测营收占比也在逐年上升,从2019年的2%上升到了2022年1-6月的9.60%。

主要产品、销量情况:

poYBAGQmj8qACt9LAADhZNjYXMQ869.png

报告期内,公司主营业务收入分别为 65,538.42 万元、84,446.57 万元、129,986.14 万元和 70,156.40 万元,主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务,且随着多元化战略初见成效,非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在 97%以上,主营业务突出。报告期内,公司其他业务收入分别为 1,386.64 万元、2,420.17 万元、2,048.00 万元和 1,484.29万元,主要为含金废液、光罩等销售产生的收入,占营业收入的比例较低。

值得注意的是,报告期内,欣中科技主营业务收入快速增长,主要系以下原因:

(1)显示驱动芯片封测行业需求旺盛,加之显示产业链向中国大陆转移

近年来以京东方、华星光电、维信诺为代表的中国大陆显示面板企业市场地位不断增强,同时晶合集成等芯片制造厂商持续扩充显示驱动芯片产能,加之集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷、海思半导体IC 设计公司在显示驱动芯片领域的迅速崛起,显示产业链向中国大陆转移的趋势十分明显。报告期内,公司受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势,销售收入取得较快增长。

(2)公司非显示类芯片封测业务快速增长,叠加下游需求迅猛增加

(3)较高的市场竞争力及客户认可度

(4)公司 12 吋产能不断提升,推动业务快速发展

募集资金用途:

本次冲刺科创板,欣中科技拟募资20亿元 ,将用于“颀中先进封装测试生产基地项目”;”颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目“,“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

pYYBAGQmj9eAWonNAAEWgeohJ9Y793.png

(1)颀中先进封装测试生产基地项目

本项目以发行人为实施主体,建设周期为 18 个月。该项目将依托公司现有成熟的生产工艺及先进技术,通过新建厂房、引进先进生产设备等手段,大幅提升公司 12 吋晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力。

(2)颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目

本项目以苏州颀中为实施主体,计划利用现有现代化生产厂房,通过对部分核心设备的添加和替换,对现有生产工艺进行技术改造。该项目一方面可有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力,另一方面可有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题。

(3)颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目

本项目以发行人为实施主体,定位于公司技术平台能力的整体提升。研发中心建成后,将以市场和客户需求为导向,以行业发展趋势和政策导向为依据,进行集成电路金凸块制造、先进封装测试以及智能制造等相关技术工艺的研究和开发。

(4)补充流动资金及偿还银行贷款项目

公司结合所处行业的经营特点和实际资金需求,拟通过本次公开发行股票募集资金 43,566.80 万元补充流动资金及偿还银行贷款,以优化财务结构、降低财务成本、满足公司战略发展和对营运资金的需求。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业,封装与测试为集成电路产业链中必不可少的环节,随着集成电路步入后摩尔时代,先进封测更是大势所趋。

欣中科技在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力,并从显示驱动芯片封测延伸至其他先进封装领域,正不断向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。未来,欣中科技还将不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力,坚持自主研发,不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新,进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标,提升行业的整体技术水平。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    127

    文章

    7949

    浏览量

    143127
  • 驱动芯片
    +关注

    关注

    13

    文章

    1292

    浏览量

    54758
  • 显示驱动
    +关注

    关注

    1

    文章

    66

    浏览量

    15006
收藏 人收藏

    相关推荐

    芯片封测架构和芯片封测流程

    在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程,它涉及多个步骤和环节,以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。
    的头像 发表于 12-31 09:15 332次阅读
    <b class='flag-5'>芯片封测</b>架构和<b class='flag-5'>芯片封测</b>流程

    西安美光封测项目,顺利封顶

    来源:今日半导体整理发布 近日,西安美光芯片封测项目传来捷报,该项目主体结构顺利封顶,标志着项目建设取得了重要的阶段性成果。 西安美光芯片封测项目是当地半导体产业的重要组成部分,受到了广泛的关注。自
    的头像 发表于 11-08 11:37 266次阅读

    民营企业是科技创新重要主体,万年芯专注研发投入

    显示,2023年研发投入前1000家民营企业坚持创新驱动发展,民营企业正在成为未来产业的生力军。这股创新浪潮正深刻影响着包括半导体、芯片封测
    的头像 发表于 10-21 17:43 289次阅读
    民营<b class='flag-5'>企业</b>是科技创新重要主体,万年芯专注研发投入

    芯片封测揭秘:核心量产工艺全解析

    在半导体产业链中,芯片封测作为连接设计与制造的桥梁,扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现,还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。随着科技的飞速发展,芯片封测技术也在不断创新与进步,以
    的头像 发表于 10-15 11:17 899次阅读
    <b class='flag-5'>芯片封测</b>揭秘:核心量产工艺全解析

    长电万年芯华天科技:如何打造封测标杆企业

    性能的重要途径。因此通过长电科技、万年芯微电子、华天科技等封装测试企业,可以总结出打造封测标杆企业的成功路径。技术创新,核心驱动扎根半导体行业封装测试领域,以科技创
    的头像 发表于 08-30 11:41 372次阅读
    长电万年芯华天科技:如何打造<b class='flag-5'>封测</b>标杆<b class='flag-5'>企业</b>

    爱普特微电子芯片封测基地项目签约

    近日,张家港高新区与深圳市爱普特微电子有限公司(APT)成功举行芯片封测基地项目签约仪式。该项目总投资高达6亿元,旨在打造一流的芯片生产研发基地。
    的头像 发表于 05-23 11:50 960次阅读

    AI芯片新势力星宸科技开启申购

    星宸科技股份有限公司(简称“星宸科技”)近日发布了首次公开发行股票并在创业板上市的招股意向书,标志着这家在人工智能(AI)领域具有深厚积累的企业即将迈入资本市场的新阶段。据悉,星宸科技于3月18日迎来了申购,备受市场关注。
    的头像 发表于 03-19 14:21 750次阅读

    视频安防芯片企业星宸科技开启申购

    近日,星宸科技正式披露了首次公开发行股票发行安排及初步询价公告,并启动了申购程序。这一消息在资本市场引起了广泛关注,尤其是在视频安防芯片行业,星宸科技以其卓越的技术实力和市场地位成为了焦点。
    的头像 发表于 03-19 13:53 549次阅读

    微特电机企业星德胜开启申购

    星德胜科技(苏州)股份有限公司(证券代码:603344,证券简称:星德胜)已正式开启IPO申购,本次计划公开发行4863.2745万股,这一发行量占发行后公司总股本的25%,显示出公司对于未来资本市场的信心和决心。
    的头像 发表于 03-11 14:30 677次阅读

    总投资100.5亿!盛柔性显示驱动芯片项目5月将完成基建

    WitDisplay消息,绵阳盛COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化项目提前30天完成主体封顶。一期预计5月完成基础建设,无尘室装修和设备陆续进场。
    的头像 发表于 03-01 16:52 834次阅读

    集成电路企业成都华微开启申购

    1月29日,成都华微正式启动申购,发行价格定为15.69元/股。该股票在上交所科创板上市,市盈率为37.04。投资者申购上限为1.5万股。华泰联合证券担任此次发行的保荐机构和主承销商。
    的头像 发表于 01-29 10:02 629次阅读

    长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

    作为芯片封测领域的领军企业,长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战,以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室,为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。
    的头像 发表于 01-22 10:37 987次阅读

    富士康在印度成立芯片封测企业

    富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
    的头像 发表于 01-19 16:13 734次阅读

    中科技AMOLED营收占比上升 颀中科技amoled营收占比上升多少

    中科技专注于高端先进封装测试,对于24年的显示芯片封测业务保持审慎乐观的预期。而且近期再传出好消息,颀中科技AMOLED在第三季度单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。 颀
    的头像 发表于 01-17 16:51 808次阅读

    中科技:以合肥厂为主,优先发展显示芯片封测业务

    自2004年创立以来,依托先进封装设备采购和优秀团队建设,颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外,还构建起相对独立自主的科研系统。2018年,通过收购苏州颀中并迎战战略投资者,进一步增强财务实力。
    的头像 发表于 01-15 09:52 820次阅读