日本宣布将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制；任正非发文重申“华为不造车”

热点新闻

1、日本宣布将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制

3月31日，日本政府称，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。据报道，日本政府周五表示，计划限制 23 种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。

日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。它没有将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献，”该部表示，并补充说其目标是阻止先进技术被用于军事目的。将于 7 月生效的出口限制可能会影响到十几家日本公司生产的设备，例如尼康公司和东京电子。

产业动态

2、任正非签署汽车业务决策公告 再次强调“华为不造车”有效期5年

据报道，华为再次关于汽车业务发出决策公告。公告由华为创始人、董事长任正非署名发出，再次强调“华为不造车”，“有效期5年”。除此之外，任正非还对华为标志在汽车设计上的露出提出了严格要求。他“强调不能使用华为/HUAWEI出现在整车宣传和外观上。

据悉，2019年9月，华为正式成立智能汽车解决方案事业部，该部下设15个二级部门，包括智能驾驶产品部、MDC产品部、智能车控产品部、智能车云产品部、智能驾驶产品部、智能座舱产品部、智能汽车解决方案部等。余承东曾公开表示，车BU要在2025年实现盈利。“汽车业务是一个烧钱的业务，华为每年投入研发十几亿美元，目前也是华为唯一亏损的业务，直接和间接研发人员高达10000人，其中70%研发人员都在研发智能辅助驾驶上面。” 华为于2020年11月25日发布了EMT文件《关于智能汽车部件业务管理的决议》，强调华为不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车，造好车，成为智能网联汽车的增量部件提供商。以后谁再建言造车，干扰公司，可调离岗位，另外寻找岗位。

3、传台积电联发科与苹果两大客户Q2增强砍单力度

据报道，台积电大客户联发科与苹果第2季度砍单力度增强，而受惠ChatGPT热潮的英伟达，下半年在台积电订单增幅也不如预期。台积电财务长黄仁昭在年初法说会上指出，受到库存调整与消费不振干扰，预计台积电今年首季营收约167-175亿美元，约季减14.2%。

目前市场预估台积电第2季度营收将续跌，下半年虽有iPhone新机推出，以及全年大涨6%代工报价支撑，但因其他大客户订单保守，全年营收小幅增长的目标难度不低。在产能利用率方面，联发科因多家大客户库存飙升，拉货力度减小，第2季度持续大砍台积电5纳米、7纳米与16/12纳米家族订单，台积电第2季产能利用率回升受阻。另外，台积电16/12纳米产能利用率更由第一季度的近80%大跌至第二季度的50%。

4、比亚迪称超级混动车订单饱满，混动的产品力比纯电更好一点

在第七届中国汽车动力技术大会上，比亚迪弗迪动力发动机研发总监张楠针对关于混动和纯电未来发展的市场展望的提问表示，比亚迪是纯电和混动 1:1 的状态，并且是混动略多的情况。

他表示：“可以看到混动增速比纯电要快的，现在很多人拿着混动车当纯电车在开的，我们把插电混的续航做到100-200km 的续航，可以覆盖 90% 以上的用户，同时比纯电车要便宜。”张楠认为，混动车的市场会非常好，整个市场来讲，20% 是混动，80% 是纯电。如果以比亚迪为例，至少整个行业会发展到 1:1 的状态。从车型产品力方面上分析，混动甚至比纯电的趋势更好一点。今年 2 月，比亚迪新能源汽车销量 19.3655 万辆，上年同期 8.83 万辆；本年累计销量 34.5 万辆，同比增长 90.13%。

新品技术

5、东芝推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”

东芝电子元件及存储装置株式会社，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品开始支持批量出货。

TPH9R00CQ5具有行业领先的9.0mΩ（最大值）的低漏源导通电阻，与东芝现有产品“TPH1500CNH1”相比降低了约42%。与此同时，与东芝现有产品“TPH9R00CQH4”相比，反向恢复电荷减少约74%，反向恢复时间缩短约44%，上述指标是体现同步整流应用性能的两大关键反向恢复指标。新产品面向同步整流应，降低了开关电源的功率损耗，有助于提高系统效率。此外，与TPH9R00CQH相比，新产品减少了开关过程中产生的尖峰电压，有助于降低电源的EMI。

6、TDK针对动态应用推出高稳定性的GYPRO4300数字式MEMS陀螺仪

TDK株式会社新近推出一款高稳定性和优异抗振动性的数字式MEMS（微机电系统）陀螺仪——Tronics GYPRO4300。该元件非常适合动态应用，输入范围为±300°/s，支持带宽为200 Hz，延迟为1 ms，并且采用闭环结构，即使在动态环境中也能确保高线性精度和稳定性。

作为一款微型、数字式和低SWaP（尺寸、重量和功耗）的高性能MEMS陀螺仪，GYPRO4300具有0.5°/h的典型零偏稳定性（最大为2°/h）和0.1°/√h的ARW（陀螺角随机游走），为实现各种动态应用中的新一代精确定位、导航和稳定功能夯实了基础，比如铁路、陆地车辆、VTOL（垂直起降）飞机和UAV（无人机）、海洋和海底系统，以及打钻和测量仪器等。

投融资

7、鸿翼芯完成近亿元融资，专注ASIL-D级汽车电子芯片设计

近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。弘晖基金消息显示，本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。

广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，特别是动力总成与底盘控制领域。

8、中恒微半导体完成新一轮融资，毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与

近日，合肥中恒微半导体有限公司宣布完成新一轮的融资，本轮融资由毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与。

中恒微半导体成立于2018年8月，专注于功率半导体IGBT模组的设计、研发、生产、销售及服务产品主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变、工业变频、高频电源等行业。

9、芯曜途科技完成首轮融资，专注于“感算一体”智能传感器研发与量产

近日，芯曜途科技（珠海）有限公司完成了首轮融资，投资方为高捷资本。在本轮资金的支持下，芯曜途科技（Solitorch）将加快研发团队建设和市场开拓，继续推进“感算一体”单芯片硅基智能传感器及其解决方案的研发和量产工作，以期为智能家居、智能安防、智慧车载、智慧市政、智慧工业等领域提供全新的“感算一体”边缘AI计算解决方案。

芯曜途科技成立于2022年，专注于“感算一体”智能传感器的研发与量产。团队以中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT，CAS）背景的专家、博士为主，提供“感”与“知”密切结合的单芯片集成式智能传感器产品与解决方案。据悉，在本轮融资的支持下，芯曜途科技推出了其首款“感算一体”智能视觉传感器。该产品可广泛适用于智慧路灯、智慧地库、智慧物流、智能水务、智慧护工、智能监测等多种应用场景。

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原文标题：日本宣布将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制；任正非发文重申“华为不造车”

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