在SMT贴片工艺中,回流焊是尤为重要的一种工艺。接下来就带大家了解一下什么是回流焊?它的工作原理、优点有哪些。
01
回流焊工艺
回流焊是把锡膏经过几个温区不同的温度升温后,当达到指定温度时,那些小的锡珠就会融化,经过助焊剂等物品的催化,使无数的小颗粒融为了一体,也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态,这个过程就是人们常说的回流,然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却元件和焊盘固化在一起。
02
回流焊工作原理
01、升温区
当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂,气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘,元器件端头和引脚,焊膏软化,塌落,覆盖了焊盘,将焊盘,元器件引脚和氧气隔离。
02、保温区
PCB进入保温区,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
03、焊接区
当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘,元器件端头和引脚润湿,扩散,漫流或回流混合形成焊锡接点。
04、冷却区
PCB进入冷却区,使焊点凝固化,完成了整个回流焊过程。
03
回流焊工艺的优势
在进行回流焊工艺时,温度容易把控,能有效避免氧化,采用局部加热的方式完成焊接任务的,因而被焊接的元器件受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏,避免了桥接等焊接缺陷。因此能为客户降低运营成本的同时提供保质保量、生产合格的产品。
审核编辑:刘清
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原文标题:回流焊的工作原理以及优势
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