最大限度地减少密集PCB布局中多个iso功率器件的辐射发射

集成隔离电源isoPower ®的iCoupler®数字隔离器采用隔离式DC-DC转换器，可在125 MHz至200 MHz的频率范围内切换相对较大的电流。在这些高频下工作会引起对辐射发射和传导噪声的担忧。通过电路优化（降低负载电流和电源电压）和使用与平面间PCB电容实现的交叉势垒旁路电容，可以实际降低大于25 dB的峰值辐射。

但是，如果您在设计中有多个isoPower器件并且布局非常密集，会发生什么？您还能实现有意义的辐射排放减少吗？本说明旨在提供一些一般准则来帮助您处理这种情况。

由于可以构建低电感结构，平面间拼接电容被证明提供了最大的优势。在整体PCB面积有限的情况下， 多层是您的朋友.尽可能多地使用层，并尽可能多地重叠电源层和接地层（参考层）。图 1 显示了一个示例堆叠。

图1.示例 PCB 层堆叠。

埋地层（初级侧的 3 和 4，次级侧的 2 到 5）承载功率和接地电流。屏障上的重叠（例如，初级侧的第4层GND和次级侧的第3层V Iso之间）会产生所需的旁路电容。多层PCB堆叠可以产生多个重叠，从而增加总电容。减小参考平面之间PCB介电材料的厚度以最大化电容也很重要。

另一个布局技巧是重叠相邻 iso电源通道的平面。图2显示了具有四个相邻通道的示例。

图2.四个相邻通道，具有重叠的旁路电容。

在本例中，每个输出域都与其他输出域隔离，但我们仍然可以利用一些重叠电容。图3显示了堆叠，说明了每个isoPower器件看到的电容增加以及连接相邻隔离区域的情况。

图3.四个相邻通道，具有重叠的旁路电容。

您必须确保根据最终应用满足外部和内部间隙要求。使用铁氧体磁珠对任何电缆连接进行滤波也很有用，以减少可能辐射的天线效应。

总结：

将每个通道的功率要求降至最低

在多个 PCB 层上创建拼接

尽可能多地使用PCB层

在参考平面之间尽可能使用最薄的电介质

相邻域之间的耦合

确保仍满足内部和外部爬电距离要求

对任何电缆连接提供过滤

审核编辑：郭婷