0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三环集团:半导体陶瓷部件率先突破技术壁垒,坐拥巨大本土市场

jf_tyXxp1YG 来源:中科聚智 2023-04-07 10:58 次阅读

作为电子陶瓷专家,三环集团成立以来产品线围绕电子陶瓷展开,不断深入研发丰富产品矩阵。目前三环集团光纤插芯及套筒、陶瓷基板等产品全球地位领先;MLCC业务也已实现起量、成为战略性业务,高容产品突破。此外,还在陶瓷封装基座、陶瓷劈刀领域率先实现国内量产,并借助自身在先进陶瓷领域的技术优势,涉足了燃料电池领域。

PART01陶瓷封装基座:切入高端应用市场,有望实现本土广阔市场的渗透

陶瓷封装基座(PKG)是印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片按一定次序相互叠合,并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。其中,主体成分是氧化铝瓷材料,内部导体材料是精细金属钨。PKG主要应用于晶振、滤波器、CMOS芯片等产品的封装,以实现提供安装平台、表面贴装化、导通内外电路等作用。

根据QYResearch数据显示,2022年全球陶瓷封装管壳和基座市场规模约142亿元,预计未来将继续增长,到2029年市场规模将接近245亿元,未来六年CAGR为7.3%。从市场竞争格局来看,全球陶瓷封装基座市场的供应商主要有日本京瓷、NTK、住友和三环集团。

目前核心供应商主要是日本京瓷和三环集团,合计份额达85%。2017年日本厂商NTK推出陶瓷基座市场,释放市场份额;目前日本京瓷逐步发展高端陶瓷封装基座市场,三环集团有机会进一步抢占中低端市场份额。

同时随着技术的不断研发,一旦难点被突破,三环集团也有望抢占一定份额的高端市场。三环集团作为国内首家量产陶瓷封装基座的企业,在该项业务上持续投入、做精做新产品线,有望快速实现本土广阔市场的渗透。

956c04d8-d4e9-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

用于滤波器的陶瓷封装基座图示(图源:三环集团官网)

三环集团于2007年成功研发晶振陶瓷封装基座、2010年正式量产,打破国外垄断、直接参与全球竞争,目前三环集团晶振陶瓷封装基座全球市占率已达30%。在实现晶振陶瓷封装基座技术突破的基础上,三环集团奉行“做新+做精”战略,一方面,三环集团于2016年切入SAW滤波器陶瓷封装基座市场,进入更高端产品线;另一方面,三环集团于2021年5月发布定增预案,拟将所募集资金28亿元投向“智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目”,进一步提升和巩固晶振陶瓷封装基座市场地位,有望快速实现本土广阔市场的渗透;同时,2021年年报披露,三环集团研发高强度的陶瓷封装基座,拓展高端化规格产品线,目前已完成开发开始小批量供货。

PART 02陶瓷劈刀:突破海外技术垄断,产业化项目2022达产落地

现代IC芯片封装方式主要有三种:倒装焊技术、载带自动焊技术、引线键合技术,综合考虑键合成本和质量,目前95%以上的IC芯片封装使用引线键合。而陶瓷劈刀作为引线键合过程中的“缝纫针”,对封装质量有着决定性影响。

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具,属于芯片封装过程中的耗材,属于精密微结构陶瓷材料,由于其硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点而从碳化钨、钛金等其他材质的劈刀中脱颖而出,广泛应用于可控硅、声表面波、LED二极管、三极管、IC芯片等线路的键合焊接。

引线键合作为主流封装互连技术,将跟随芯片封装行业成长,陶瓷劈刀市场空间也将顺势增长。从需求端来看,目前全球陶瓷劈刀的市场规模约为350万只/月,中国作为集成电路大国,大陆市场需求约占全球市场规模的70%。假设陶瓷劈刀单价为15元/只,预计全球陶瓷劈刀需求量约为6.3亿元/年,未来5年伴随5G物联网等领域的需求增长,陶瓷劈刀的市场规模预计将实现5-10%左右的年增长。

从市场竞争格局来看,陶瓷劈刀仍处于国外垄断行业,国内没有成熟的制造陶瓷劈刀的厂家,主要依靠进口。当前,世界上主要的陶瓷劈刀生产企业有瑞士SPT、美国K&S和GAISER、韩国PECO和KOSMA,CR5约占全球陶瓷劈刀市场份额的90%,行业集中度较高。国内的陶瓷劈刀生产企业三环集团、深圳商德新进陶瓷等。

三环集团作为国内首家突破陶瓷劈刀各项技术难点的厂商,有望打破外国企业垄断局面,实现进口替代。三环集团自2013年开始研发陶瓷劈刀,目前已掌握全生产流程工艺,产品性能达到行业平均水平,未来凭借其高品质+极具竞争力的价格策略,有望快速切入市场。

9599b428-d4e9-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

陶瓷劈刀图示(图源:三环集团官网)

三环集团陶瓷劈刀产品主要应用于集成电路封装领域和LED光电封装领域:集成电路封装领域,已经开始向全球封测龙头台湾日月光送样,国内长电科技、华天科技等,通富微电已经验证合格部分规格,开始小批量交付使用;LED光电封装领域,与东山精密、山西高科(沁瑞通)、信达光电等达成深入合作关系,国星光电、晶台已经验证合格,小批量试产。

三环集团将配合客户开发节奏,逐渐释放产能。产能方面,三环集团于2020年通过定向增发实施“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”建设,拟于2022年12月建成投产,预计建成后将实现年产半导体芯片封装用陶瓷劈刀1800万只。

PART03涉足燃料电池,SOFC业务将增长

固体氧化物燃料电池(SOFC),也称陶瓷燃料电池。陶瓷燃料电池属于第三代燃料电池,是一种在中高温下直接将储存在燃料和氧化剂中的化学能高效、环境友好地转化成电能的全固态化学发电装置。简而言之,这种电池广泛采用陶瓷材料作为电解质、阴极和阳极,是全固态结构电池。

根据E4tech数据显示,SOFC出货量占到燃料电池出货总量的30%以上。而SOFC电解质隔膜板是由掺杂氧化锆粉体并加入一定有机组份,经球磨、成型和烧结后形成的陶瓷功能片,其主要作用是在阴极与阳极之间传递氧离子和对燃料及氧化剂的有效隔离。

95b7549c-d4e9-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

全球SOFC市场规模(亿美元)

受益各国政府提供能源补贴及全球环保观念升级,SOFC电解质隔膜板有望随SOFC市场实现增量。根据Marketsandmarkets预测,随着各国政府的补贴增加,叠加对节能发电和清洁能源的需求增加,全球SOFC市场规模将将由2020年的7.72亿美元增长至2025年的28.81亿美元,CAGR达30.1%。

目前三环集团已成为全球最大的SOFC电解质隔膜供应商,全球市占率达80%以上,同时为欧洲市场最大的SOFC单电池供应商,并具备电堆量产能力,系统则主要由旗下子三环集团CFCL在德国的生产基地完成,以1.5kW系统为主。目前其SOFC业务以固定式发电为主,尚未推广到汽车上应用。

三环集团将涉足SOFC电解质隔膜板业务,SOFC单电池、电堆、系统业务则有望作为国内龙头不断实现技术突破、受益中国燃料电池成长红利。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27362

    浏览量

    218619
  • 滤波器
    +关注

    关注

    161

    文章

    7816

    浏览量

    178100
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7901

    浏览量

    142948
  • 三环集团
    +关注

    关注

    0

    文章

    11

    浏览量

    44

原文标题:三环集团:半导体陶瓷部件率先突破技术壁垒,坐拥巨大本土市场

文章出处:【微信号:中科聚智,微信公众号:中科聚智】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2025年,半导体行业技术热点

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自sourceability随着市场跟上人工智能应用的日益增长,半导体行业将在2025年在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破。在准备
    的头像 发表于 12-26 11:56 230次阅读
    2025年,<b class='flag-5'>半导体</b>行业<b class='flag-5'>三</b>大<b class='flag-5'>技术</b>热点

    现代汽车解散半导体战略集团

    近日,据韩媒最新报道,现代汽车集团已正式解散其半导体战略集团。该集团此前在公司内部扮演着至关重要的角色,主要负责推动汽车半导体的自主研发,旨
    的头像 发表于 12-25 14:32 383次阅读

    三环贴片电容的常见命名规则

    三环贴片电容的常见命名规则主要涉及其尺寸、材质、精度、电压、容量、端头材料以及包装方式等多个参数。以下是对这些命名规则的详细归纳: ​一、尺寸 英寸表示法 :如0805、0603等,其中08表示长度
    的头像 发表于 11-25 14:15 312次阅读
    <b class='flag-5'>三环</b>贴片电容的常见命名规则

    旭电子亮相2024半导体技术和应用创新大会

    及先进半导体封测技术”论坛上,旭电子微小化创新研发中心(Miniaturization Competence Center)研发处资深处长沈里正博士发表了精采演讲,为与会者带来了深刻的行业洞见。
    的头像 发表于 11-21 17:04 401次阅读

    中国半导体的镜鉴之路

    了日本产业的繁荣。前面大家有印象,日本安排全日本最强大的工业集团去攻关半导体行业,所以大家可以看到,东芝、菱、松下、NEC,这些全部是百年老店,在19世纪或者20世纪初就已经是日本很有名的企业。这些企业
    发表于 11-04 12:00

    先楫HPM6E00技术日 | 百人研讨共话工业应用创新及发展趋势

    现场交流氛围热烈。 活动开场,先楫半导体市场销售执行副总裁陈丹率先发言:“先楫从成立之初就一直致力于为中国市场提供具有创新价值的高性能MCU产品。这次推出的HPM6E00不但集
    发表于 09-02 10:14

    LG进军半导体玻璃基板市场

    近日,LG集团旗下的LG Innotek与LG Display携手并进,共同瞄准了半导体玻璃基板这一新兴市场,展现出其在高科技材料领域的雄心壮志。据悉,LG Innotek正积极寻求与掌握玻璃穿透电极(TGV)、精密玻璃切割加工
    的头像 发表于 07-25 17:27 758次阅读

    三环集团上半年净赚近10亿,发力SOFC新赛道

    是消费电子、光通信等下游行业需求持续改善,带动公司主营业务产品需求增长。同时,公司 MLCC 产品市场认可度不断提高,下游应用领域覆盖日益广泛,销售同比有较大幅度增长。   三环集团的主营产品包括通信
    的头像 发表于 07-23 00:11 3460次阅读
    <b class='flag-5'>三环</b><b class='flag-5'>集团</b>上半年净赚近10亿,发力SOFC新赛道

    三环陶瓷电容的主要应用及特点和优势

    三环陶瓷电容作为一种常见的电容器产品,具有广泛的应用领域、显著的特点和优势。以下是对其主要应用、特点和优势的详细归纳: 一、主要应用 三环陶瓷电容广泛应用于各种电子设备和电路中,主要用
    的头像 发表于 07-02 15:59 529次阅读
    <b class='flag-5'>三环</b><b class='flag-5'>陶瓷</b>电容的主要应用及特点和优势

    东海投资设立半导体射频产业基金助力常州半导体产业升级

    东海投资凭借其在半导体投资方面的专长,聚焦半导体产业射频领域,把握新兴半导体与各制造环节的契合点,以国产替代和产品创新为切入点,将资金投向有快速发展潜力且具备核心技术壁垒的企业,为常州
    的头像 发表于 04-23 09:48 490次阅读

    东海投资与天宁产业升级投资联手设立半导体产业射频领域基金

    东海投资依托半导体投资实力,聚焦射频领域,把握半导体与制造业的交汇点,以国产替代和产品创新为切入点,投资有快速发展潜力且具备核心技术壁垒的企业,为常州半导体产业链注入活力。
    的头像 发表于 04-22 16:44 662次阅读

    三环贴片电容_贴片电容有什么特点

    三环公司作为一家电子元器件生产厂商,专业生产片式多层陶瓷电容器(MLCC);HIC和片式电阻用氧化铝陶瓷基片,光纤连接器陶瓷插芯,微波介质陶瓷
    的头像 发表于 04-16 16:25 852次阅读
    <b class='flag-5'>三环</b>贴片电容_贴片电容有什么特点

    逐鹿半导体之巅:全球第一的较量与角逐

    在全球半导体产业的激烈竞争中,英特尔、英伟达和星这大巨头一直在为夺取“第一”的王座而激烈角逐。近几年,这个“第一”的位置似乎变得越来越难以稳,每一次的排名变动都反映了
    的头像 发表于 04-16 09:49 323次阅读
    逐鹿<b class='flag-5'>半导体</b>之巅:全球第一的较量与角逐

    柳鑫实业总部大楼及半导体封装新材料项目奠基仪式

    预期项目竣工后,将极大推进半导体封装核心材料产业化进程,打破国外技术壁垒与高端材料依赖进口局面,确保我国先进半导体关键材料供应链安全无忧。
    的头像 发表于 03-26 09:42 800次阅读

    三环集团2023年度业绩预告:营收预计增长,净利润有所下滑

    三环集团陈述,在报告期内,电子行业热度正在恢复,包括消费电子在内的下游需求逐渐复苏,并且得益于公司的技术突破和产品质量提升,部分产品的订单量也在稳步上升。特别是MLCC产品,2023
    的头像 发表于 01-18 11:23 721次阅读