来源:半导体芯科技SiSC
当今世界,最具影响力的战略先导性技术,非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志,在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键,支撑着国家的核心竞争力,足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中,第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时,「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展,而半导体先进技术正就是支撑该产业发展的核心关键技术。
目前,第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识,未来几年,这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长,Yole预计到2027年,该行业的销售额将达到80亿美元,年均增长达50%以上。
另外,随着近年拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局,先进制造与封装技术的协同发展,正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时,这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见,半导体先进制造与封装技术协同发展,将是半导体制造业开拓创新的解决之道。
把握机遇,凝聚向前。雅时国际将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。
为了满足产业发展的不同需求,本次“化合物半导体先进技术及应用大会”议题以功率电力电子、射频为主。
另外,第二次“化合物半导体先进技术及应用大会”将于2023年11月在太仓举办,会议议题以泛光电为主。
我们有幸邀请到专注泛半导体
领域的业内大咖们
会议当天还有互动问答、精美的互动礼品
会后更是准备了学习大礼包
是不是迫不及待啦?
小芯提醒听众朋友们要提前做好功课来听会啦!
审核编辑黄宇
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