英麦科半导体薄膜功率电感市场首推反馈火爆,创新工艺备受瞩目

4月9日下午,随着第十一届中国电子信息博览会(简称电博会,CITE 2023 )在深圳会展中心圆满落幕,英麦科此次展会活动也完美收官!感谢各位新老朋友莅临与指导,也感谢每一位客户对我们的信任与支持!

回顾现场,参展人流穿梭不息,耳畔依旧是人声鼎沸。作为亚洲知名电子信息标杆博览会,本届电博会依旧是众多行业巨擘的青睐之选。在本次展会中,英麦科携半导体功率电感首次亮相9号馆9A001展位,与各大电子元器件的企业共同书写基础元器件的新时代。

让我们一起来回顾一下展会精彩画面吧!

打破传统绕线瓶颈,半导体创新工艺备受瞩目

随着电子产品越来越小、越来越薄的趋势化,小型化和薄型化的功率电感也顺势成了一种强烈需求。

本次,英麦科带来的是国内首创的半导体薄膜工艺第三代功率电感,这是完全区别于传统第一代的绕线电感和第二代的一体成型电感的工艺,它是一种基于半导体的光刻加工工艺,它最大的特色就是可以整版生产,提高生产效率。在现场,我们展示了多款不同尺寸的半成品整版胚料,能更加直观地向客户说明我们的创新工艺,吸引了诸多观展人员及行业上下游同行的驻足了解与探讨,迎来送往,热闹非凡。

工艺流程3D示意图展示区

高磁导率、高饱和电流、低损耗的磁性材料

功率电感的小型化和薄型化是跟随应用端DC-DC的高频化发展的。在高频DC-DC应用中,电感的高频损耗越来越凸显。因此,在小型电感的开发中,除了微型线圈的结构与工艺开发,高磁导率、高饱和电流、低损耗的磁性材料是产品开发另一个核心关键,它决定了微型功能电感的性能。在此次展会现场,用我司的薄膜功率电感1412065 330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ,搭建了一个 6MHz 开关频率的BUCK应用电路,在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A测试条件下,测得电感表面温度为55℃(小于30度的温升)。所开发的磁性材料的磁导率和饱和电流比较优秀,使得产品开发工程师能够在1412065的体积下,满足330nH的感值,达到了26mohm的DC电阻。同时,这款材料的高频损耗很低,从效率和温升的数据分析,在6MHz频率下,电感的材料损耗占电感的总损耗比例低。

测试现场情况

英麦科薄膜功率电感产品应用

我们的产品特点是轻薄型,小体积,大功率。目前已成功应用在通讯模块,智能穿戴、智能手机、平板电脑等消费类产品;2023年底,将推出应用于汽车行业及工业的车规级产品。

英麦科未来规划

·芯片功率电感定制服务

英麦科的芯片电感业务主要是针对电源芯片客户的特殊需求提供快速的定制服务(长、宽、高尺寸可根据客户的需求定制,电极在底部,焊盘的位置和大小可根据客户的应用定制),常见的特殊需求场景:①更薄的高度需求(0.3~1mm);②非标尺寸;③非标的性能指标。

比如:微电源模块、通讯模块、SSD卡等应用中,通常需要根据芯片和封装的尺寸及引脚定制功率电感的尺寸和性能来优化模块的效率和性能。

·集成功率电感

传统的电源模块基于SIP工艺将芯片与电感合封在一个封装基座上。英麦科提出了一种创新性的加工工艺,将功率电感与封装基座一体加工,实现功率电感与封装基座的二合一。相比传统的SIP需要“芯片+电感+基座”,基于英麦科的方案只需将芯片与集成电感及其他器件合封,即可实现完整的电源模块及周边电路的功能。进一步减小电源模块的体积,提升功率密度,降低成本。

虽然展会只有短短的3天,但我们的激情不会消退,英麦科期待与您的再次相遇!我们7月上海慕尼黑电子展会见!

审核编辑黄宇