电子发烧友网报道(文/周凯扬)近日,Arm宣布与英特尔IFS代工业务达成合作,在未来的Intel18A节点上开发现在与未来的ArmIP,并针对该工艺的功耗、封装面积、性能与成本进行优化。这也象征着ArmIP与芯片的代工,在继台积电和三星后,已经迎来了下一个先进工艺的参与者。
Arm阵营集体倒戈?
其实Arm阵营加入IFS早有先例,比如英特尔打造IFS之初,高通就已经为其站台。高通的CEOCristianoAmon表示高通对Intel20A突破性的RibbonFET和PowerVia很感兴趣,也很高兴能有另一家先进工艺晶圆厂进入供应链,特别是可以为美国国内供货。
不过考虑到20A尚未进入量产阶段,高通似乎目前也没有任何基于IFS工艺的产品计划。在2021年Q3的财报会议上,当被问及英特尔是否给高通提供了某种产能保证时,CEOAmon回答道:“高通是少数几家能在先进工艺上选择多点供应的公司之一,比如之前的台积电和三星,我们很高兴英特尔也加入到这一行列中来,我们仍然在评估他们的技术。”
接着到了去年7月,英特尔宣布与联发科达成战略合作,后者将利用IFS全新提供的Intel16工艺来打造芯片。不过,这次合作并非用于打造天玑这一系列的高端移动SoC,而是用于打造联发科的一系列智能边缘设备用芯片,联发科看重的是Intel16带来的高能效比和始终连接技术。
Intel16也并非什么新工艺了,只不过是在22nmFFL上进行改良的一个成熟工艺节点。虽然并没有官方声明指出所谓的“智能边缘设备用芯片”具体是什么,但在同期的Q2财报上,联发科CFODavidKu透露,联发科将一部分数字电视芯片和成熟工艺Wi-Fi芯片的产能划给了英特尔。至于先进工艺节点,联发科还是继续与台积电保持紧密合作。
联发科CEO蔡力行也表示,他们与英特尔签订的合约更像是一个长期产能合约,因为在当时看来一部分芯片仍处于缺货状态,选择英特尔也符合他们的多供应商多产能战略。至于这一部分Intel16的芯片,则需要今年上半年才会量产出货。
可以看出,无论是高通还是联发科目前都只是将IFS看作他们的产能备选,未来英特尔真正在先进工艺上能与台积电叫板后,他们才会考虑将主力产品换到IFS这条线上来,这就要看英特尔自己的进度路线图能否如愿实现了。
押注埃米的翻身仗
值得一提的是,和高通一样,Arm并没有选择在现在的工艺节点上与英特尔达成合作,而是放眼了试验流片没多久,仍待2025年量产的18A。作为英特尔迈入埃米时代的首个战略节点,18A也是英特尔预期中的“翻身仗”节点。
很明显这也是Arm经过深思熟虑后的结果,他们需要更多的时间来评估英特尔的工艺以及可持续性,毕竟之前英特尔就有撒手不管的先例。2016年英特尔的CustomFoundry就与Arm达成合作,计划将ArmCortex-A处理器中的ArtisanPhysicalIP和POPIP基于英特尔的10nm工艺打造。
这项合作的后续我们也都知道了,英特尔10nm工艺难产,CustomFoundry服务也就此终止。很明显,在先进节点上还是选择台积电、三星这样业务更加稳定的晶圆代工厂更好。如果IFS在这几年的产能与业务扩张下,证明了有持续发展的潜力,再加上20A、18A有看齐甚至超越台积电的迹象,届时才选择IFS或许是一个更稳妥的办法。
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