芯片市场大反转：存储向上，车用芯片向下

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在过去一个月里，存储市场即将触底反弹的消息不断传出。经历了2022年存储芯片行情的持续下行，去年年底美光、SK海力士等厂商早已开始削减产量。

而随着三星在今年4月初宣布正式加入减产行列，根据DRAMeXchange的数据显示，4月11日DDR4 16Gb 2600的现货价格上涨0.78%。尽管上涨幅度很小，但这是自2022年3月7日以来，也就是在超过一年的时间里首次出现价格上涨，很可能是新一轮行情的转折点。

同时，近日三星电子还通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片，这也将继续推动存储市场加速回暖。

大厂纷纷减产，储存市场加速回暖

三大存储芯片原厂的财报最能反映出存储市场的惨况，在需求下滑的情况下，库存资产减值带来的损失是巨大的。包括三星电子和SK海力士在去年第四季度的库存资产几乎都创下了历史新高，美光也受到存货减少的影响而在最新的业绩报告中创下单季度亏损最高纪录。

三星电子在4月初公布的2023第一季度业绩预期中，其营收预期为 63 万亿韩元，同比下滑 19%，环比下滑 10.6%；在营业利润方面，三星电子预计一季度营业利润仅为0.6万亿韩元，环比暴跌 86.1%，同比暴跌 95.8%，这是公司14年来首次单季度营业利润低于1万亿韩元。

三星电子认为营业利润暴跌的原因是芯片供应过剩情况恶化，以及客户继续处理大量库存而
减少采购量

SK海力士去年第四季度同样创下了十年来首次单季度亏损的纪录，当季营业亏损高达1.7万亿韩元，约合94亿元人民币。2022年全年SK海力士营业利润同比下跌43.5%，为7.01万亿韩元。SK海力士表示，业绩下滑主要是受到PC和智能手机的需求低迷，存储芯片需求、价格持续下降等因素影响。

美光2023财年Q2（截至2023年2月底）的业绩报告中，营收同比下跌53%，至36.93亿美元；毛利率受到14.3亿美元的存货减记影响，仅为-32.7%，GAAP亏损金额达到23.1亿美元，创下公司历史最高单季亏损纪录。

为了应对市场低迷的现状，减产已经是基本操作，美光还在高管减薪、停发2023财年奖金的基础上，将人力支出削减从10%提升至15%左右，其中包括扩大裁员等措施。

不过，在经历了一整年的下跌之后，存储行业终于有触底反弹的迹象。随着全球最大的存储芯片厂商三星电子宣布减产，并实行严格价格控制措施之后，内存价格终于有所回升。

尽管消费电子终端市场依然低迷，不过今年以来火热的AICG赛道对于存储的需求也在不断提高。特别是在AI服务器中的高性能GPU，其中对高性能的HBM存储器需求增长尤为明显，目前英伟达的A100 GPU正在使用SK海力士的第三代HBM DRAM。近期有消息传出，今年以来HBM DRAM需求激增，价格上涨高达5倍。

而行业中目前也普遍认为，按照存储市场历史的周期性，目前已经处于周期底部，随着下游终端厂商库存水位下降，以及上游产能控制下，供需也将会逐渐恢复平衡，存储芯片价格也将有望得到反弹。

汽车芯片面临砍单，车企降本、上游买单

在存储芯片行业逐渐好转的情况下，另一方面，过去几年里价格暴涨、供不应求的车用芯片，今年以来市场反而开始转变下行，车企砍单、价格崩盘的消息不断。

进入2023年，在汽车终端市场上显然能够看出车企的压力，为了促进销售，各家车企大打降价牌，包括燃油车、新能源汽车都迎来了史无前例的大降价。但与此同时，车企一边在降价抢占市场，而另一边则希望将降价带来的成本压力转嫁至上游。

近期有消息称，包括宝马、吉利等车企，针对电源管理IC、MOSFET、MCU等车用芯片进行砍单，并要求上游供应商降价。

摩根士丹利的报告也显示，近期主要汽车品牌厂商开始削减订单，导致汽车芯片供应商承受价格压力，这是过去两三年里从未出现过的危机。

今年以来，确实汽车市场的表现陷入了低迷，在经历了2021-2022年的需求大爆发之后，汽车市场的增长态势也难以避免地面临放缓。

根据乘联会的数据，2023年3月国内乘用车市场零售达到158.7万辆，同比增长0.3%，环比增长14.3%。尽管环比获得正增长，但这是自2000年以来，最弱的3月环比增速。而今年1-3月累计零售426.1万辆，同比下降13.4%。

从零售数据来看，国内汽车市场似乎迎来了20多年来最为严峻的寒冬。经济环境下行，叠加预期刺激政策带来的观望，车企的促销反而没有起到太大的正面效果。

唯一较为正面的消息，是新能源汽车的零售渗透率在持续攀升，3月这个数字已经高达34.2%，较去年同期28.1%的渗透率提升6个百分点。

而上游方面，由于自疫情以来的消费电子市场持续低迷，芯片厂商纷纷开始将增长寄托在汽车市场，纷纷入局汽车芯片领域。然而，汽车市场的红利期比想象中要短得多，在经历2021年汽车芯片的极度短缺状况后，全球产业链从上游晶圆代工到芯片设计火力全开，上游疯狂扩充车用产能，下游芯片公司不断挤进汽车市场，向上游抢产能。

结果就是如今包括车用MCU、MOSFET、电源管理IC等产品在短短半年内从供应紧缺到供过于求，在车企大打价格战的大环境下，车企也只能将成本压力转嫁到上游，车用芯片正普遍面临降价压力。

写在最后：

半导体市场的周期性一直以来都十分鲜明，对于企业而言，跟随市场热点投入布局无可厚非，但更重要的是有长远的规划。特别是在汽车市场上，当终端需求下降，车企砍单的目标往往会是三四线或是新进的供应商，在需求恢复后，订单往往则是更多回归到头部大厂手中，行业马太效应很可能会愈发显著。在汽车市场下行的趋势下，对于近年来着手布局汽车芯片的企业，将面临他们的第一场危机。