电迁移和红外压降 (EM-IR) 分析不是工具。 实际上,这是一个复杂的流程,包括寄生提取、布局后仿真和结果的详细分析。 这就是为什么必须在流程的所有阶段做出谨慎的决定。 例如,在提取过程中,必须正确选择工艺和温度。 此外,在提取过程中,必须将其配置为生成包含所有必需物理信息的高质量 DSPF。 在仿真过程中,还必须针对 EM-IR 引擎的精度和性能进行调整。 对于DSPF包含数百万寄生R和C的大型模块尤其如此。 对于高级节点客户,建议捕获互连上设备的自热效应 (SHE)。 但是,将其与可靠性分析结合使用并启用 SHE 选项可能会令人生畏。 最后,应该注意的是,EM-IR分析的目的是确保布局的鲁棒性,这很容易需要多次迭代。 更改布局后,您需要在每个流程中查找上次保存的设置,以保持结果一致。 这对Voltus-Fi用户来说是一个重大挑战。
Voltus-XFi旨在通过提供单个驾驶舱来运行EM-IR流来解决这些问题。 它是用于模拟或定制模块的签核EM-IR分析的下一代解决方案,并已通过大多数领先铸造厂的认证。 Voltus-XFi流程的核心是Virtuoso的新视图类型。 这是保存被测设备 (DUT) 提取、仿真和分析设置的地方,您只需单击一个按钮即可重新运行流程! 该驾驶舱会自动将所有铸造厂和工艺特定的设置应用于您的设计,确保一次性获得准确的结果。
现在,你有没有想过可衡量的生产力收益来自哪里? 有两个主要因素导致这种情况:
更快的分析 - Voltus-XFi流的默认模拟器设置基于Spectre X的专利两步法。 与Voltus-Fi流相比,Voltus-XFi提供了更快的模拟,同时保持了相同的精度水平。 在Voltus-Fi中,您必须调整大量选项来调整准确性和性能。 但是有了Voltus-XFi,我们让这就像选择Spectre X的预设一样简单。 如果选择 EM-IR 预设,引擎将负责其余的工作。
布局编辑器中的结果加载时间 - Voltus-XFi创建了一个针对GUI加载进行了优化的新结果数据库。 这样可以实现更快的可视化和显著缩短的周转时间 (TAT)。
现在是什么时候?
下表将 3nm PLL 设计的仿真时间与 EM-IR 结果的加载时间进行了比较。 此数据支持本文前面所述的性能改进。
还有更多
让我们也谈谈Voltus-XFi解决方案无法量化但涉及的好处。 一个突出的功能是将所有流设置保存在单个 DFII 视图中的设置结构。 此设置结构始终伴随着 DUT,因此可以使用您选择的版本控制软件管理此视图。 此外,新的Voltus-XFi结果浏览器通过停靠助手显示结果,使您可以快速识别感兴趣的网络。 使用信息气球和为电迁移检查提供的全面信息的画布内调试简化了布局签核。
下图比较了Voltus-Fi和Voltus-XFi具有不同的用户体验参数:
准备好将您的EM-IR解决方案升级到Voltus-XFi定制电源完整性解决方案了吗?
审核编辑:郭婷
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