今天,我们拿到了绿联推出的新款闪电 π 快充数据线,并对其进行了拆解。它支持最新的 PD 3.1 协议,快充功率达240 W,双 USB-C 接口,每个接口均搭载一颗eMarker 芯片,自带过温保护功能,线材长度 1.5 米,支持 480Mbps USB 数据传输。
图1、数据线包装与产品说明
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供电能力
图2、数据线参数展示
通过诱骗器,我们可以看到,这条数据线搭载的芯片是来自慧能泰半导体的HUSB332C,供电能力为50 V 5 A,支持USB 2.0的数据传输。
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拆解数据线
图3、拆解后的数据线
数据线两端采用铝合金材质的外壳,拆开后,两端均有一颗eMarker芯片HUSB332C。HUSB332C支持PD3.1 EPR 240W功率传输(TID 8655)和USB4 V2.0 80Gbps数据传输,也支持Thunderbolt 3和Thunderbolt 4数据通信。同时集成了采用慧能泰专利技术的过温保护功能(OTP),并可以通过CC线或I²C总线进行编程。
HUSB332C产品特性
符合USB Type-C 2.1和 USB PD3.1标准
- 支持SOP'通信
- 集成收发器(BMC PHY)
- 同时支持结构化VDM 1.0和2.0版本
PD3.1 EPR功能,支持240 W USB-C线缆
高集成度
集成过温保护
DFN2X2-6L封装
支持4次编程
加密功能
待机0.6mA超低功耗
芯片CC/VCONN1/VCONN2耐压35 V
工作电压2.7 V~5.75 V
图4、焊脚展示 可以看到,线缆的焊脚一共5个,分别是一根VBUS线、一根GND线、三根信号线(D+、D-、CC)。与常规的6条线相比,采用“一线双芯”方案的数据线内部可以减少1根Vconn供电线,降低线缆用线成本的同时还能让线缆变得更加柔软美观。
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HUSB332C的“一线双芯”大功率USB-C线缆的参考设计
图5:“一线双芯”的参考设计图
USB-IF协会规定,线缆要满足3A及以上的充电需求时,必须要搭载eMarker。通过上图电路实现的“一线双芯”的设计,可提升大功率快充、高速数据传输的稳定性。将其与单eMarker线缆对比,“一线双芯”线缆的PD通讯信息传输更准确。尤其是在大负载、瞬态等情况下,PD通讯将受到更大影响,差异更加明显。
另外,USB Type-C线缆在进行大功率快充的时候必须要考虑温度的问题,过温保护功能显得尤其必要。由于HUSB332C自带慧能泰专利技术过温保护功能(OTP),通过HUSB332C的“一线双芯”方案,无需再额外设计过温保护电路即可保护线缆。这大大减少了外围器件数量,也降低了线缆成本。
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总结
随着PD3.1标准的推出,电源端、线缆端、设备端都面临着一次全面的升级。线缆端更是面临着超高安全性能要求的考验。HUSB332C的“一线双芯”方案已逐渐成为PD3.1大功率USB-C线缆过温保护方案的标杆方案,获得了市场的广泛选择与认可。
在USB Type-C线缆和USB eMarker芯片上,慧能泰半导体有着全面的专利布局,已获6个相关专利证明。慧能泰半导体独特的芯片架构可以给客户带来更稳定的性能和成本优势,目前已推出多款技术领先的USB eMarker产品,例如开启4引脚eMarker时代的HUSB332D、全球第一款过PD3.1认证的eMarker芯片HUSB332B、自带过温保护功能的eMarker HUSB332C以及打通UFCS生态链的HUSB335等。
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关于慧能泰半导体
ABOUTUS
深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司,主要面向智能快充和数字能源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海,同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司,拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利,拥有独立自主知识产权,并于2020年被评为“高新技术企业”。
目前,慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局,开发并量产了多款产品:供电端的多系列PD Source协议芯片,受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic),线缆端的USB eMarker(电子标签芯片)。成立以来,慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量2亿颗,标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时,慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术,借助自身的技术研发优势,面向ICT(通信服务器)、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用,研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。
慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源,共建绿色未来”的使命,立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。
审核编辑 :李倩
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原文标题:应用报告|基于HUSB332C“一线双芯” PD3.1过温保护方案的拆解案例
文章出处:【微信号:慧能泰半导体,微信公众号:慧能泰半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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