如果说芯片是电路的骨架,那么电阻就是在芯片之间起连接作用的关节。电阻的阻值、布放位置等,对设计的成功都起着至关重要的作用。
案例:产品由业务板和主控板构成。业务板上监控芯片的告警信号通过背板,输送到主控板,经主控板上逻辑芯片74LVTH16244处理后连接到主控板上CPU的中断信号。
功能测试发现,强制将业务板被监控的一路电源拉地,CPU中断信号却不被使能。
该案例部分电路图如下图所示:另外,考虑到单板的热插拔要求,信号和背板连接器之间都串有电阻。R1=1000欧,R2=100欧,R3=1000欧。
进行强度测试的时候强制将被监控的电源接地,在业务板侧,测量业务板电源监控芯片输出的告警信号,可以测得有效低电平0V,但是在主控板74LVTH16244的一侧,测得输入信号电平为1.7V,远远超出低电平的输入门限。
74LVTH16244是高阻抗输入,因此3.3V将在三个电阻上分压。当电源监控芯片输出电平0V的时候,经过分压之后,在主控板上74LVTH16244的输入端分得电平为(3.3V/2100欧)X1100欧=1.7V,超出了电平的门限。
将R1的阻值换成33欧的时候,告警的时候74LVTH16244输入电平为(3.3V/1133欧)X133欧=0.38V,仍在低电平门限之内,主控板能正确识别告警信息。
这个案例看起来简单,但是却暴露出一个多单板协同设计时很容易出现的问题。在本案例中,考虑到热插拔需要,单独看主控板和业务板的设计都不存在设计缺陷,但是在协同工作时却暴露出问题。
若一个产品由多块单板组成,设计者在进行单板与背板连接器接口电路设计时,必须充分考虑本单板与其他单板协同工作的问题。
此外,需要提及的是,有的设计者咨询,将R1的阻值改为33欧之后,74LVTH16244输入电平0.38V虽然处在输入信号的低电平门限范围内,但是裕量不是很大,能不能将R3的阻值增大,如采用4700欧等,使得告警时74LVTH16244输入电平进一步降低?答案是不能,这涉及到逻辑器件实现电平翻转时的电流要求。
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