封装基板市场将在2023年走向衰退？
自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。
不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。
2023年封装基板市场将陷入衰退
近几年，封装基板一直是PCB行业中增速最快的细分子行业，但2023年封装基板市场的衰退似乎已经得到业内共识。
台湾电路板协会（TPCA）曾指出，随着2022下半年景气反转，以消费性为主的BT基板先成长减弱，接着高速运算相关的ABF基板也因为市场不确定性提高而出现杂音，预期2023年载板对全球（PCB）整体产值拉抬的力道将会减弱。
从下游产业来看，据WSTS预测，2023年全球半导体市场预计达到5,566亿美元，同比下降4.1%；Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%；IC Insights也预测2023年全球IC市场下滑6%。
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电路板
+关注
关注
140文章
4962浏览量
97919 -
封装技术
+关注
关注
12文章
549浏览量
67991
原文标题：封装基板市场将在2023年走向衰退？
文章出处：【微信号：深圳市赛姆烯金科技有限公司，微信公众号：深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
玻璃基板：半导体封装领域的“黑马”选手
近年来，随着半导体行业的迅猛发展，对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下，玻璃基板作为一种新兴的封装材料，正逐渐崭露头角，被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。
PCB与半导体的桥梁：封装基板的奥秘与应用
在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板究竟是属于PCB（印制电路板）还是半导体
英特尔引领未来封装革命：玻璃基板预计2026年实现量产
在全球科技竞争日益激烈的今天，英特尔作为半导体行业的领军者，不断推动着技术创新的边界。近日，英特尔宣布了一项重大计划，预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的量产目标。这一新
玻璃基板时代，TGV技术引领基板封装
支持，是行业发展的重要方向。 在先进封装领域，玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点，玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性成为最受关注的硅基板
深南电路泰国设厂，封装基板业务需求旺盛，原材料价格稳定
在封装基板业务方面，深南电路预计2024年一季度需求将延续去年第四季度的良好势头。BT类封装基板保持稳定生产，FC-BGA
玻璃基板：封装材料的革新之路
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，凭借其独特的优势，正
台湾晶圆代工与IC封装测试2023年均为全球第一
台湾作为全球半导体产业领航者，汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路(IC)封装测试方面，2023
2023年：智能手机市场上独立设计公司和原始设计制造商的走向
根据Counterpoint数据，2023年独立设计公司及原始设计制造商的智能手机出货量虽未见明显增长，但其对整体出货量的贡献却达到历史最高点。其中，华勤技术、龙旗空间以及闻泰科技占据了2023
比创达元启新程 共创新佳绩：2023年度总结暨迎新年晚会圆满收官！a
比创达元启新程 共创新佳绩：2023年度总结暨迎新年晚会圆满收官！新的一年，万象更新。回顾2023年，我们携手走过的岁月，喜悦伴着汗水，成功
发表于 02-26 11:05
盟立获应用材料认证，进军玻璃基板封装用EFEM市场
值得注意的是，在此次IFS晶圆代工会议上，英特尔公布了最新的3D先进封装技术并再次强调，玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。
电视/笔记本市场衰退，面板价格连续横盘，2024年OLED市场机会在哪？
市场份额保持得很好，不过市场总量却出现了很大的衰退。Omdia数据指出，预计今年全球OLED电视总出货量在500万台左右，相较于2022年的800万台，出现了很大的
深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进
公司还透露，其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线，目前正在稳步调试生
全球半导体收入2023年下滑11.1%，英特尔重回市场领导者地位
在主要厂商方面，英特尔2023年半导体收入衰退16.7%至487亿美元，排名第一。三星则以骤减37.5%至399亿美元的成绩跌至次席。然而，高通和博通在2023
OpenHarmony社区运营报告（2023年12月）
• 截至 2023 年 12 月 22 日，OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony\"）社区累计超过 6700 名贡献者，产生 26.9 万多个 PR
发表于 01-10 15:44
华秋2023年度大事记~~
实现技术创新，降本增效，抢占市场，共同推动OpenHarmony生态的繁荣与发展。
06-互学互鉴 共同进步为了更多的理解和更好地服务电子工程师和相关从业者，2023年，华秋举办了多场线下会议。如
发表于 01-05 10:59
工商网监
评论