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Buck电路的Layout设计与EMI

jf_78858299 来源:射频工程师的日常 作者:MPS 2023-04-30 16:04 次阅读

**1. Buck Layout注意事项

**

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① 输入电容就近放在芯片的输入Vin和功率地PGND,减少寄生电感的存在,因为输入电流不连续,寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响;

**② 功率回路尽可能的短粗,保持较小的环路面积,较少噪声的发射;

**

③ SW点是噪声源,保证电流的同时保持尽量小的面积,远离敏感的易受干扰的位置;

④ VCC电容应就近放置在芯片的VCC管脚和芯片的信号地之间,尽量在一层,没有过孔对于信号地(AGND)和功率地PGND在一个管脚的芯片,同样就近和该管脚连接;

⑤ FB是芯片最敏感,最容易受干扰的部分,是引起系统不稳定的最常见原因。

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  • FB电阻连接到FB管脚尽可能短,减少噪声的耦合
  • 远离噪声源,SW点,电感,二极管
  • FB的下分压电阻通常接信号地AGND。

2. DCDC的噪声来源

a. BUCK电路EMI的主要来源:高频电流环路和电压跳变

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b. 环路天线原理:噪声分量和电流大小,环路面积和频率成正比,和距离成反比

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3. DCDC的噪声抑制办法

a. 减慢开关速度,主要和上升时间Tr有关;

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b. 减小高频环路面积,增加Vin和GND电容可以减少高频环路的电流;

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c. 减小开关节点面积,降低容性耦合。

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