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半导体产业链的国产化浪潮下,优可测推出晶圆粗糙度检测方案

jf_54367111 来源:jf_54367111 作者:jf_54367111 2023-05-04 19:44 次阅读

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。根据设计的电路图,晶圆经过切割、光刻、蚀刻、封装、测试等不同工艺流程的处理,最终在晶圆上加工制成各种电路元件结构、具备有特定电性功能,从而成为芯片。2016-2021年,中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元,年均复合增长率为15%,高于全球行业增长率,半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,发展十分迅速。

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半导体的快速发展离不开国家政策的扶持,2000年以来,国家不断通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展,2014年成立国家集成电路产业投资基,专项扶持投资集成电路芯片制造业,2015年集成电路作为“新一代信息技术产业”列入《中国制造2025》。2020-2023年,国家更是自上而下的多角度、全方位密集出台相关政策,包括财税调节、高校/实验室技术研发支持,产业投资、人才补贴、低息贷款等,涉及半导体设计、制造、加工、设备、材料等各个环节,全力加速半导体产业链国产化进程,迅速推动形成产业链的国产化浪潮。

晶圆的制造需要经过多个加工工艺及流程,每个阶段都要开展不同的测量测试以保证成为良品。在晶圆多项加工中,及时发现表面粗糙度不合格的晶圆并防止流到后续流程,对提升晶圆生产良率和节省成本十分重要,由于晶圆产品的特殊性,在晶圆上制成各种加工结构都要求达到微米级甚至纳米级进程,并且晶圆以大批量量产为主,这对晶圆表面的检测精度和效率提出了极高的要求。

针对于此,优可测作为国产测量仪器的领导品牌,推出晶圆粗糙度检测解决方案,使用白光干涉三维形貌仪AM系列在晶圆加工的多个工艺段中,为晶圆微纳表面提供高精度、高速度的国产检测设备,精细还原表面三维形貌。例如,在晶圆成形前的硅棒切割、晶圆的研磨&减薄阶段,优可测凭借独特的产品优势可检测晶圆表面是否光滑、粗糙度是否达标;

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优可测的白光干涉三维形貌仪AM系列还具备以下独特的优势:

1.精确捕捉,超高精度微观3D形貌的能力

优可测AM系列可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级别测量,测量精度高达0.03m,以“面”的形式获取表面3D形貌,3D高度还原材料表面的微观形貌。

2.超高速 极大提高测量效率,可用于自动化产线

AM系列测量速度以秒级计算,开启一键测量模式。搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件,最高扫描速度400μm/秒,3200Hz;

3.大视野高精度,大范围测量

白光干涉原理通过光干涉相位计算,任意放大倍率下均可获得<1nm的检测精度。

4.丰富的测量工具,可定制化

涵盖市场上通用的国际标准测量工具,可根据客户实际需求进行软硬件定制。

在整个芯片的全流程中,优可测白光干涉三维形貌仪AM系列除了可以检测晶圆的粗糙度,在晶圆的刻蚀、划片、打标阶段,可检测表面切割深度、平面度、翘曲度、整体面型、PV值等;在光刻阶段的掩膜版,可检测其表面图形是否完整、XY尺寸及其台阶高度是否达标;在bumping阶段,可检测凸点高度是否符合要求……

以上等等工艺中,优可测都可提供高效稳定的检测能力,拥有更多延展场景的测量能力。

审核编辑黄宇

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