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晶丰明源:拟募资不超7.09亿元投建高端电源管理芯片产业化项目等

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-05-06 16:40 次阅读

来源:晶丰明源

晶丰明源5月4日发布晚间公告称,拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

高端电源管理芯片产业化项目

项目总投资约2亿元,建设期36个月。本项目拟在现有业务的基础上,结合当前市场需求和技术发展趋势,通过购置先进的设备、引进优秀人才等,扩大 AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电源管理芯片销售规模。

研发中心建设项目

项目总投资3.78亿元,建设期36个月。本项目拟建设研发中心用于产品研发实验区、办公区和会议室等,同时购置相关研发设备及软件,引进集成电路设计领域经验丰富的高端技术人员,打造高标准的研发平台,为下一步规模化生产打下良好基础。项目的主要的研究方向包括:(1)数字多相控制器芯片开发;(2)大电流 DC/DC、 智能功率级(DrMOS)和负载点电源芯片(POL)开发 ;(3)低压BCD 工艺开发;(4)高压 700V BCD 工艺开发。本项目将通过研发中心的建设实现研发资源的优化整合,进一步提升公司在 AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC电源管理芯片产品及应用方案的研发能力,使产品实现向高精度、高集成度、高可靠性的性能优化,为公司的可持续发展提供必要的技术支持。

审核编辑:汤梓红

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