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氮化铝陶瓷在陶瓷线路板行业中的占比越来越高

斯利通陶瓷电路板 来源:斯利通陶瓷电路板 作者:斯利通陶瓷电路板 2023-05-11 17:35 次阅读

氮化铝陶瓷在陶瓷线路板行业中的占比越来越高

富力天晟科技(武汉)有限公司——斯利通

以下是氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷在几个方面的比较表格,数据来源包括科技论文、材料手册等:

特性 氮化铝陶瓷 氧化铝陶瓷
硬度(kg/mm²) 1700-1900 1300-1700
抗弯强度(MPa) 330-400 350-450
热导率(W/(m·K)) 170-230 20-30
高温性能(℃) 1500以下 1300以下
耐腐蚀性 良好 中等
成本 较高 中等
加工难度 较高 中等

需要注意的是,以上表格中的数据仅供参考,实际情况还需要根据具体的材料成分、制备工艺、使用环境等因素综合考虑。

20世纪50年代,美国首先制备出氮化铝陶瓷,但由于生产成本高昂和制备工艺的复杂性等因素,应用受到限制。

20世纪60年代末,日本科学家成功制备出氮化铝陶瓷的单晶体,进一步提高了其性能和应用价值,推动了氮化铝陶瓷的发展。

20世纪70年代,欧美国家开始开展氮化铝陶瓷的研究,不断提高其制备工艺和性能,推动了氮化铝陶瓷在高技术领域的应用。

20世纪80年代末至90年代初,中国开始大力发展氮化铝陶瓷技术,建立了一批先进的生产线和实验室,成功制备出多种高性能氮化铝陶瓷,成为全球氮化铝陶瓷生产和应用的重要国家之一。

21世纪以来,氮化铝陶瓷的应用领域不断扩大,包括高速切削工具、高温轴承、高温喷嘴、电子封装材料等领域,应用范围不断拓展。

随着技术的不断提高和发展,氮化铝陶瓷的制备方法也在不断更新和改进,例如固相反应法、反应烧结法、热等静压法、气相沉积法等方法,使得氮化铝陶瓷的性能和应用领域不断得到拓展和优化。

可以看出,氮化铝陶瓷经历了几十年的发展历程,已经成为高技术领域中不可或缺的重要材料之一,未来还将有更广泛的应用前景。

斯利通氮化铝陶瓷是一种特殊的非金属陶瓷材料,具有以下特征:

结构:氮化铝陶瓷的晶体结构为六方密排结构,晶粒细小、均匀,其晶界也相对较小。这种结构使得氮化铝陶瓷具有高硬度、高抗磨损性和高温稳定性等特性。

性能:氮化铝陶瓷具有很高的硬度、抗弯强度和断裂韧性,且具有极佳的耐高温性能和耐化学腐蚀性能。此外,氮化铝陶瓷的热导率和电绝缘性能也非常优异。

参数:氮化铝陶瓷的硬度可以达到1800-2000Hv,抗弯强度在500-1000MPa之间,断裂韧性在3-6MPa∙m^0.5之间。其密度约为3.2-3.4g/cm^3,热导率为170-230W/(m∙K),线膨胀系数为4.5-5.2×10^-6/K。

应用:斯利通氮化铝陶瓷的优异性能使得其在高速切削工具、高温轴承、高温喷嘴、电子封装材料等领域得到广泛应用。此外,氮化铝陶瓷还可以作为热障涂层、防护层等材料使用,扩展了其应用范围。

总之,氮化铝陶瓷是一种非常优异的陶瓷材料,具有高硬度、高温稳定性、化学稳定性和优异的电气性能等特点,在高技术领域中有着广泛的应用前景。

氮化铝陶瓷的热导率较高,其导热机理主要包括以下两个方面:

晶格热传导:氮化铝晶体结构呈现六方密排结构,晶粒细小均匀,且其晶界也相对较小,这种结构使得热能能够在晶格中快速传递,从而提高了氮化铝的热导率。

载流子热传导:氮化铝中的载流子主要包括电子和空穴,它们通过电子、空穴传导热能,从而提高了氮化铝的热导率。此外,氮化铝中的杂质也会对载流子的传导起到一定的影响,从而影响氮化铝的热导率。

总之,氮化铝陶瓷的导热机理较为复杂,其中晶格热传导和载流子热传导是主要的机理,但也受到其他因素的影响,如杂质等。

氮化铝陶瓷由于其优异的性能,在多个领域得到了广泛的应用,以下是其中的几个方面:

电子领域:氮化铝陶瓷在电子领域中被广泛应用,如在微波电路、功率器件、高压电子设备、电感器等方面。由于其高绝缘性、高热导率、高硬度、高耐磨性和化学稳定性,因此可以满足高频、高功率、高压等要求。

机械工业:氮化铝陶瓷在机械工业中也得到了广泛应用,如用于高速切割工具、轴承、泵壳、机械密封件等方面。由于其高硬度、高耐磨性和高强度等性能,因此可以大大延长机械零件的使用寿命。

医疗领域:氮化铝陶瓷在医疗领域中也有应用,如用于制作人工关节、牙科修复材料、手术刀片等。由于其化学稳定性好,不易引起过敏反应,且耐磨性好,因此可以大大提高医疗器械的使用寿命。

航空航天领域:氮化铝陶瓷在航空航天领域中也有应用,如用于制作发动机喷嘴、涡轮叶片、复合材料的增强材料等。由于其高温稳定性好,高硬度、高强度、高耐磨性等优异性能,因此可以满足高温、高速、高压等极端工况下的需求。

尽管氮化铝陶瓷具有许多优异的性能和应用前景,但在其应用中仍存在一些问题和挑战:

生产成本高:目前,氮化铝陶瓷的生产成本仍然较高,主要原因是生产工艺复杂,生产设备价格昂贵,且原材料价格也较高。

制造难度大:氮化铝陶瓷的制造难度很大,需要控制生产过程中的多个因素,如温度、压力、气氛等,且需要精密的加工设备和技术,对生产工艺和工人技能要求很高。

成品率低:由于氮化铝陶瓷制造过程的复杂性,制品率很低。高温烧结过程中,由于温度梯度大,容易导致裂纹和变形,使得成品率较低,且制品质量难以保证。

抗拉强度较低:尽管氮化铝陶瓷具有优异的硬度和耐磨性,但其抗拉强度相对较低。这限制了它在一些需要高强度的领域的应用,如航空航天领域。

比热容较小:尽管氮化铝陶瓷的导热性能很好,但其比热容相对较小,这限制了其在某些应用中的使用。

以上这些问题和挑战,对于氮化铝陶瓷的应用和发展都是有一定影响的,但随着斯利通技术的不断进步,相信这些问题都可以得到逐步解决。

审核编辑:汤梓红

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