为了不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标,新思科技在台积电最先进的 N2 製程中提供数位与客製化设计 EDA 流程。相较於N3E 製程,台积公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)电晶体结构,在相同功耗下可提升速度达 15% ,或在相同速度下可减少30%的功率,同时还能提高晶片密度。新思科技对整体 EDA技术的大量投入让设计人员能够快速啟动N2製程设计,不仅為SoC带来差异化同时也能缩短上市时程。
台积公司设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:「台积公司与新思科技协助双方客户在台积公司最先进的 N2 製程中透过新思科技完整的EDA 解决方案,实现一流的设计结果。双方长期的合作帮助创新者在各式应用中满足或超越最严苛的產品设计目标;这些应用包括高效能运算、行动和人工智慧等。」
新思科技 EDA事业群策略与產品管理副总裁Sanjay Bali说道:「新思科技和台积公司持续推进半导体技术,在最新的 N2 製程上挑战设计物理的极限。在台积公司N2 製程中运用新思科技数位与客製化设计流程能让设计人员大大受益於台积公司N2製程的先进功能,并缩短上市时程。」
新思科技获认证的EDA和 IP 解决方案在台积电3奈米製程技术的成功,建立了双方在N2上的合作基础,迄今已有数十家业界领先公司藉此成功实现投片(tape-out)。新思科技的客户可仰赖经认证的数位与客製化设计流程、新思科技基础IP和介面 IP以及新思科技晶片生命週期管理 (SLM) 的晶片内(in-chip)製程、电压和温度 (PVT) 监控 IP 来提升N3 设计。 而有意将 N4 和 N5 设计转移到 N3E 的设计人员则可利用新思科技 EDA 类比迁移流程,有效率地在不同製程节点中重复使用同一设计。
新思科技 (Synopsys)
新思科技是专為开发电子產品及软体应用创新公司提供「硅晶到软体(Silicon to Software™)」解决方案的最佳合作伙伴。新思科技名列美国标普500指数成分股,长期以来是全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的领导者,并发展成為提供软体品质及安全测试的领导厂商。不论是针对开发先进半导体系统单晶片(SoC)的设计工程师,或正在撰写应用程式且要求高品质及安全性的软体开发工程师,新思科技都能提供所需的解决方案,以协助工程师完成创新、高品质并兼具安全性的產品。
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