印媒：纬创将撤出印度；苹果 iPhone 15 Pro Max 最新机模公布：Type-C 接口、边框更窄

热点新闻

1、印媒：纬创将撤出印度

5月7日，苹果主力供应商纬创（Wistron）在印度深耕逾15年后，即将结束其在印度大部分业务。据印度媒体引述消息人士透露，纬创将撤出印度，并可能在2024年内向印度国家公司法法庭，以及公司注册处处长要求解散其印度业务。

据了解，由于存在工人闹事、工资短付、医疗事故等问题，导致纬创在印度频频遭遇争议。此前有消息称，在纬创退出之后，印度的塔塔集团计划收购纬创在南印的iPhone组装车间，而该车间承担纬创在印主要生产任务。

产业动态

2、苹果 iPhone 15 Pro Max 最新机模公布：Type-C 接口、边框更窄

近日 YouTube 频道 Unbox Therapy 的主持人 Lew 展示了一款 iPhone 15 Pro Max 的机模，证实了新机许多之前传闻的变化和特点。

与上一代相比，iPhone 15 Pro Max 的边框更窄，背面采用磨砂质感，手机中框则采用钛合金。此外，iPhone 15 Pro Max 底部接口也改成USB-C，据此前爆料，苹果放弃Lightning 接口，主要是受到欧盟等政府机构的压力。除此之外，以往拨动式静音按键也被替换成按压式按钮。

3、理想投资2亿元持续押注自研芯片

天眼查App显示，近日江苏常想动力科技有限公司成立，法定代表人为 George Li，注册资本2亿元，公司地址在江苏省常州市，由理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司全资持股。

这是理想汽车在芯片领域又一新的布局，此前理想汽车已经有不少自研芯片的动作。2022年，理想汽车就在四川成立理想智动，后者由理想汽车的关联公司 Leading Ideal HK Limited 全资控股，公司法人代表是 George Li，注册资本为1亿元。

4、消息称台积电成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工

据报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造 Tensor 芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代 Tensor 处理器。

根据一些早期报道，谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计，并使用三星 4nm 工艺代工制造。一些新料称，从 Tensor G4 开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电 4nm 工艺制造。对于 Tensor G5，谷歌公司可以使用台积电 3nm 工艺制造。谷歌虽然希望为 Tensor G4 改用台积电 4nm 工艺，但成本对于 Pixel 来说太高了，因此谷歌最终将转向三星代工厂，但爆料未说明 Tensor G4 采用何种制程（三星代工此前推出了 3nm GAA 工艺）。

5、高通宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks

高通官方今（8）日宣布，它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这笔交易的财务状况。Autotalks 目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片，用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术，旨在提高道路安全性。

高通公司汽车高级副总裁 Nakul Duggal 表示：“自 2017 年以来，我们一直在投资 V2X 的研究、开发和部署，并相信随着汽车市场的成熟，将需要一个独立的 V2X 安全架构来提高道路用户的安全性，以及智能交通系统。”高通去年曾表示其汽车业务已增至 300 亿美元（当前约 2073 亿元人民币），自 7 月底以来增加了 100 多亿美元。

新品技术

6、扬兴晶振（YXC）推出超低抖动的可编程压控振荡器

近日，扬兴晶振（YXC）推出新品石英可编程压控晶振（Q-MEMS VCXO），该产品利用PLL技术，将高精度的可编程VCXO空白裸片烧录成客户指定的参数，具有频点灵活定制、交期短、高精度、低抖动等特点。

与SPXO相比，VCXO最大的不同点在于：压控晶振在振荡电路中插入了变容二极管，实现可通过控制电压在小范围内进行频率调整的功能。VCXO广泛应用于5G通信、无线通信信号塔、蜂窝基站、高速数据转换器和存储区域网络、高分辨率音视频、精密仪器、军用电子仪器等领域。

7、英集芯推出电源管理芯片IP2366

近日，作为国内电源管理芯片领域的知名厂商，英集芯响应市场潮流趋势，针对锂电池及磷酸铁锂电池应用，推出IP2366电源管理芯片，支持PD3.1快充协议，最大充放电功率达140W，支持输入输出双向快充。

英集芯IP2366 是一款 集 成 AFC/FCP/PD2.0/PD3.0/PD3.1 等输入输出快充协议和同步升降压转换器的锂电池充放电管理芯片，充放电功率高达140W。具有高集成度与丰富功能，只需一个电感实现同步降升压功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。

投融资

8、凌存科技获数千万元Pre-A轮融资，加速第三代MeRAM产业化落地

近日，苏州凌存科技有限公司获数千万元Pre-A轮融资，由乾融控股旗下乾融园丰基金领投，国芯科技、创耀科技和深圳创享投资跟投。融资资金将助力凌存科技进一步加速第三代高速、低功耗、高密度磁性存储器MeRAM的产业化落地。

凌存科技主要业务为开发第三代电压控制磁性存储器（Voltage-Controlled MRAM），已获得多项电压控制磁性存储器核心专利授权，专利涉及器件设计、电路设计、材料和工艺整合技术等。主要业务包含芯片销售及IP授权。

9、昇印光电完成超亿元A轮融资，软银中国领投

近日，昇印光电宣布完成超亿元A轮融资，由软银中国资本（SBCVC）、领航新界资本共同领投，昆山高新创业投资有限公司跟投。本轮资金将主要用于精密电路板、太阳能网板等方面的设备投资、扩充产能以及技术产品研发。

昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，开发了嵌入式纳米印刷、微注塑、微挤出流延等原理级创新工艺，可在多种材料上实现2D或3D表面微结构制备。据悉，昇印光电已完成包括手机微纳光学设计、大尺寸触控、柔性MINI LED载板、透明5G天线、太阳能镍网版、仿生抗菌膜、CTC细胞筛查等产品的开发和落地。

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