0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Ansys加入台积电OIP云端联盟,助力实现云端安全的多物理场分析

LD18688690737 来源:光电资讯 2023-05-12 14:24 次阅读

台积电与Ansys携手,助力Ansys多物理场分析工具在各大云服务提供商间轻松进行数据安全性合作

主要亮点

Ansys工具及流程专为云端服务设计

与各大云服务提供商合作,双方客户将从更快的运行速度及弹性计算中获得巨大优势

Ansys宣布加入台积电OIP云端联盟,推动双方客户部署完全分布式工作流程。通过台积电技术支持推动Ansys多物理场解决方案的云端互操作性发展,客户将轻松通过各大云服务提供商获得更快运行速度和弹性计算的全部优势。

结合EDA并行性和云端可扩展性,台积电及其OIP云端联盟合作伙伴正在创造新一代云端优化设计方法,进一步缩短重要设计任务的周期。Ansys和其他EDA合作伙伴将针对多线程、全面分布式运行优化其工具,充分发挥云计算优势,而云端合作伙伴则将提供最适合IC设计EDA工作负载的新型虚拟机。

台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:“我们不同规模的客户,不仅都在利用云计算提高生产力,同时还在通过台积电前沿技术进行设计,以充分满足从高性能计算到移动、人工智能网络,乃至3D-IC的全新应用需求。随着Ansys成为OIP云端联盟的最新成员,我们所有的客户都可以获取Ansys领先的多物理场签核解决方案,以更高质量,更快速度,将其差异化产品推向市场。”

0c96ed4a-f081-11ed-90ce-dac502259ad0.png

Ansys RedHawk-SC是首款与Ansys SeaScape大数据平台配合使用的工具,该平台是专为EDA设计的云原生数据基础设施。

Ansys是弹性云计算的早期采用者,其SeaScape大数据平台是专为EDA设计的云计算原生数据基础架构。Ansys RedHawk-SC是首款基于SeaScape(SC)平台开发的工具,随后大量其它Ansys半导体工具被构建,其中包括Ansys PathFinder-SC、Ansys Totem-SC和Ansys PowerArtist-SC等。

Ansys副总裁兼半导体、电子光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys的未来战略预见了云计算将发挥绝对核心的作用。我们已在云计算的平台上进行了大量投资,使我们的产品在速度和容量方面明显优于非云设计的传统工具环境。”

Ansys光学软件产品推荐

ZEMAX Ansys Zemax是一套综合性的光学设计软件,它提供先进的、且符合工业标准的分析、优化、公差分析功能,能够快速准确的完成光学成像及照明设计。 SPEOS Speos是Ansys公司开发的专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件,已经广泛用于航空, 航天, 军工,汽车,轨道交通、通用照明等领域,也可依据人眼视觉特征和材料真实光学属性进行的场景仿真。Ansys Speos光学仿真软件基于可视化产品三维模型,直接采用数字样机,使用虚拟环境仿真平台,进行视觉功效虚拟分析和人因环境评估,在产品设计阶段对的方案可行性进行验证,在设计前期发现、反馈和处理问题,使光学设计以高效率、超同步、易优化的工作实现可靠的产品解决方案。LumericalLumerical是Ansys公司开发的用于微纳光子器件、芯片及系统的设计仿真软件,融合了FDTD、EME等求解器,对微纳结构及其器件进行设计仿真分析。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5609

    浏览量

    166085
  • ANSYS
    +关注

    关注

    10

    文章

    237

    浏览量

    36413
  • 云服务
    +关注

    关注

    0

    文章

    811

    浏览量

    38865

原文标题:Ansys加入台积电OIP云端联盟,助力实现云端安全的多物理场分析

文章出处:【微信号:光电资讯,微信公众号:光电资讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    概伦电子亮相中国OIP生态系统论坛

    近日,中国OIP生态系统论坛在北京举行。作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子应邀参与此次盛会,并在现场展示了业内最为完整成熟的De
    的头像 发表于 11-14 10:36 172次阅读

    或将在欧洲增设座芯片工厂

    正积极考虑在欧洲增设更多的芯片工厂,以进一步拓展其全球业务版图。据悉,已经启动了在德
    的头像 发表于 10-14 15:46 274次阅读

    净利润将实现显著增长

    根据LSEG SmartEstimate汇聚的20位分析师的洞察,全球半导体制造业的领头羊——(TSMC),其即将揭晓的截至6月30日的季度财报预计展现出净利润的显著飞跃。具体而
    的头像 发表于 07-15 15:00 435次阅读

    ESP8266如果要连接云端,需要把相关的key加入APK编译吗?

    如果要连接云端,需要把相关的key加入APK编译吗?利如owner key 我用的是ESP8266_NONOS_SDK,手机APK用的是1.2版本编译出来的,连接云端成功,但是点击进去会出现获取
    发表于 07-15 07:03

    三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与差距

    据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头之间的技术差距。为实现这一目标,三星预计将
    的头像 发表于 06-11 09:32 491次阅读

    2024年新建七座工厂,3nm产能翻倍

    在近日举行的2024年技术论坛新竹
    的头像 发表于 05-29 11:22 1060次阅读

    考虑赴日设先进封装产能

    此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为
    的头像 发表于 03-18 16:35 559次阅读

    重回全球十大上市公司

    都是亚洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工领域拥有强大的定价权,是英伟达AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商;英伟达AI芯片的供需矛盾依然紧张,这让很多分析师认为
    的头像 发表于 03-12 17:00 1081次阅读

    Ansys物理签核解决方案获得英特尔代工认证

    Ansys物理签核解决方案已经成功获得英特尔代工(Intel Foundry)的认证,这一认证使得Ansys能够支持对采用英特尔18A
    的头像 发表于 03-11 11:25 649次阅读

    Ansys和英特尔代工合作开发物理签核解决方案

    Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的物理签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新
    的头像 发表于 03-11 11:24 625次阅读

    Ansys物理解决方案已获得英特尔代工(Intel Foundry)认证

    Ansys电源完整性和片上电磁分析工具支持面向HPC、图形处理和AI应用的半导体产品
    的头像 发表于 03-11 10:55 507次阅读
    <b class='flag-5'>Ansys</b><b class='flag-5'>多</b><b class='flag-5'>物理</b><b class='flag-5'>场</b>解决方案已获得英特尔代工(Intel Foundry)认证

    Ansys与英特尔代工合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的物理分析解决方案

    Ansys电热分析工具可满足芯片HPC、图形处理和AI应用签核验证的全新物理要求
    的头像 发表于 03-11 10:12 543次阅读
    <b class='flag-5'>Ansys</b>与英特尔代工合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的<b class='flag-5'>多</b><b class='flag-5'>物理</b><b class='flag-5'>场</b><b class='flag-5'>分析</b>解决方案

    英卡电子加入安全应急产业联盟

    2023年12月,经安全应急产业联盟常务理事会审议决议,重庆英卡电子有限公司凭借林业领域良好的客户口碑和强大的技术研发能力,正式加入安全应急产业联盟
    的头像 发表于 02-19 13:22 456次阅读
    英卡电子<b class='flag-5'>加入</b><b class='flag-5'>安全</b>应急产业<b class='flag-5'>联盟</b>

    集邦咨询:先进封装产能供应紧张有望缓解

    在先进封装领域,三星正积极研发HBM技术,并与携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年加入
    的头像 发表于 12-12 14:28 470次阅读

    -安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争

    计划到2025年为止投资400亿美元,在亚利桑那州凤凰城建设晶圆代工厂。该生态界由
    的头像 发表于 12-06 14:34 821次阅读