据招股说明书,公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。2022年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)在上海证券交易所科创板成功上市。公司本次发行价格为5.69元/股,截至成文,已涨至6.30元/股,市值达426.4亿元。
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。2022年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
据招股说明书,公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%。报告期各期,公司主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元,呈现快速增长趋势,主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工业务产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队等因素。
从盈利模式来看,公司采用晶圆代工的经营模式,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工业务及封装测试业务,从而实现收入和利润。
在晶圆代工方面,公司拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。公司主营业务收入主要来源于晶圆代工收入,报告期内占主营业务收入的比例分别为86.07%、92.09%及 89.86%。
报告期各期,公司主营业务收入结构
在MEMS方面,公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力,针对主流应用开发了标准化成套制造工艺,重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术,为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G通信等领域的MEMS传感器芯片需求提供了强有力支撑。
公司的MEMS工艺平台布局完整,覆盖了主流商业化产品应用和车载应用,现主要涵盖MEMS麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大类。
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审核编辑:汤梓红
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