全自动推拉力测试机金丝键合推拉力测试机一台高精度的推拉力测试机,测试方式有破坏性、非破坏性,适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。力标精密推拉力测试机提供各种推力、拉力的测试模组,测试固定治具,以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer),以符合各种测试需要。大的推力为 200Kg,大的拉力为 20Kg,X/Y 平台的大移动距离为为 100mm,Z轴的大移动距离为 60mm。 金丝键合推拉力测试机应用: 1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、大测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组∶ 4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试(无损拉克) 7、铝带拉力测试非垂直(任何角度)拉力测试 金丝键合推拉力测试机特点: 1、可进行各种推拉力测试∶金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 2、最大测试负载力达200kg 3、除单一模组外,另有革新的四合一模组∶2拉2推、1拉3推、4推等选择 4、电脑自动选取合用推拉刀,无需人手更换 5、具有双向Sensors可进行拉和压力测试 6、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 7、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致 8、程式化自动测试功能 金丝键合推拉力测试机标准: 冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407 BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A 冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115 金球剪切-JEDECJESD22-B116 球焊剪切-ASTMF1269 引线拉力-DT/NDTMILSTD883 芯片剪切-MILSTD883§ 立柱拉力-MILSTD883§ 倒装焊拉力-JEDECJESD22-B109 金丝键合推拉力测试机配置参数: 1、重量∶65公斤 2、外观∶宽620毫米×长520毫米×高700享米 3、工作台X方向和Y方向大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受大力200公斤;Z方向大行程70毫米; 解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受大力100公斤 4、测量范围∶100克/5000克/10公斤/100公斤 5、测量精度∶0.1% 6、测量标准∶国家鉴定标准
审核编辑黄宇
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