0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Formlabs 推出新一代大尺寸打印构建平台,简化取件流程

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2023-05-12 16:21 次阅读

wKgZomRd9vCAUqeJAAAbezMc0W0827.png

打印件难取?

一不小心损坏了打印件?

铲完件构建平台一道一道的划痕很心疼?

千呼万唤!“轻轻一弹”,取下大尺寸打印件

继去年我们推出Form 3/3B和Form 3+/3B+使用的新一代打印平台Build Platform 2。今年,我们继续改进用于大尺寸光固化打印的Form 3L的构建平台。

跟用于Form 3+的Build Platform 2(BP2)一样,Build Platform 2L(BP2L)也搭载了快速剥离的专利技术(Quick Release Technology)。简化了SLA 3D打印机 Form 3L 和 Form 3BL 的后处理工作流程。

wKgaomRd9vOAKhznAADzrXYf4qM807.gif

01 BP2 解决“铲样件“难

有赖于第二代构建平台BP2的大获成功,让无数使用者头疼的“铲样件”,被有效地简化了。今年年初Formlabs发布的自动化打印生态系统 Form Auto中,第二代构建平台BP2就起到了对于自动取件的关键作用。

如今,这一流程在Form 3L/3BL上也进一步被简化。

02 BP2L 有利于制作注射模具

用过SLA 3D打印机的小伙伴就会有真切的体会,有些材料会比其他材料更难使用工具或腻子刀从构建平台上进行移除。原因是树脂密度会使部件与构建平台之前形成极强的附着力,这就导致移除过程非常费力,一不小心就会损坏打印件。

为了解决这一问题,有一定打印经验的小伙伴会选择以一定的角度在构建平台上打印样件,用支撑和基底与构建平台接触,这样,至少在取件时不用非常谨慎。

然而,这也增加了打印的时间,而在打印大尺寸的3D打印件时,时间会成倍地增加。另外,对于制造用于工业强度成型机中的模具时还存在另一个问题:整个部件的材料性能需要完全一致,不能出现任何密度或强度上的偏差。这在 Build Platform 2L 出现之前,并没有特别好的解决方案。

wKgaomRd9vqAC_vCAADQ1KahZLY36.jpeg

现在,借助搭载了快速剥离技术的Build Platform 2L,用户可以在没有或很少支撑的情况下,直接在构建平台上使用Rigid 10K Resin 打印大型注塑模具。这能保证部件有一致的密度和强度,易于移除并可用于注射成型。

wKgZomRd9vyAN-2UAADjokf5dQM961.gif

03 案例:西门子能源创新中心

在西门子能源奥兰多创新中心,Matthew Deutsch 管理着一批 FDM 和 SLA 3D 打印机,以响应西门子能源部门和全球客户对部件和工艺指南的请求。Deutsch 使用两台 Form 3L 打印机来生产各种产品,其中包括展览用的发动机模型,以及在世界各地维修燃气涡轮机所需的固定装置和工具。

wKgaomRd9v2AAsC7AADNmpptN9s404.gif

图片中的测试喷嘴部件来自西门子能源奥兰多创新中心;为了能够快速移除部件并缩短打印时间,这些部件都是直接在 Build Platform 2L 上进行打印的。

西门子能源奥兰多创新中心的工程师就遇到了高密度树脂打印大型模具的两难:如果直接在平台打印,非常难取下来;以一定角度打印,均匀加压的过程就会出现问题。

如今凭借 Build Platform 2L,西门子的工程师可以在构建平台上直接打印大型模具,打印完成后轻松一弹就可以取下模具。

“我们能够一次性打印出整整一公斤的部件,并在不使用工具的情况下将它们从构建平台上取下-这是我们先前无法做到的,当时唯一的替代选择就是加工模具。”

—— Matthew Deutsch

西门子能源奥兰多创新中心

利用 3D 打印模具,企业无需投入大量资金购置机床,即可小批量生产产品。对于仍需要变更设计方案的新产品,3D打印大大降低了生产成本。如今,凭借将 3D 打印技术与 Build Platform 2L 相结合的工作流程,企业可以安心地生产出数十甚至数百个注射部件,轻松完成产品迭代。

wKgaomRd9v6AUDmxAADVc9qGlHQ840.gif

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 3D打印
    +关注

    关注

    26

    文章

    3549

    浏览量

    109052
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker

    为数据、分析和AI提供统平台 北京2024年12月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代Amazon SageMaker,将客户所需的快速
    的头像 发表于 12-10 15:53 120次阅读

    DeepL推出新一代翻译编辑大型语言模型

    在人工智能与语言处理领域,DeepL再次以其创新实力引领潮流,宣布成功推出新一代面向翻译与编辑应用的大型语言模型。这里程碑式的进展,不仅巩固了DeepL作为顶尖语言人工智能公司的地位,更标志着机器翻译技术向更高质量、更智能化方向迈出了坚实的
    的头像 发表于 07-19 15:56 669次阅读

    Nullmax正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence

    7月16日,Nullmax在上海举办“AI无止境,智变新开端”2024技术发布会,正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence(简称“NI”)。新技术着重于打造全场景的自动驾驶应用,以纯视觉、真无图、多模态的技术特点,助力汽车智能进化。
    的头像 发表于 07-17 09:32 618次阅读
    Nullmax正式<b class='flag-5'>推出新一代</b>自动驾驶技术Nullmax Intelligence

    ABB推出新一代机器人控制平台OmniCore

    ABB近日发布了其新一代机器人控制平台——OmniCore,标志着机器人技术的大飞跃。这款全新的控制平台相较于ABB之前的IRC5控制器,实现了显著的性能提升。
    的头像 发表于 06-06 09:19 710次阅读

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案

    在智能手机技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品,无疑将为用户带来前所未有的使用体验。
    的头像 发表于 05-11 10:14 472次阅读

    RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器

    RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上,凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识,面向 12VDC 电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器,进步缩小尺寸并增加输出电流,实现更高的功率
    的头像 发表于 04-19 14:07 674次阅读

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 623次阅读

    TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

    TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
    的头像 发表于 03-28 16:39 855次阅读
    TE Connectivity<b class='flag-5'>推出新一代</b>RAST 5.0高保持力连接器

    华睿科技近期推出新一代堆高式叉型AMR FD150

    华睿科技近期推出新一代堆高式叉型AMR FD150。FD150基于AMR专用车身设计,额定负载1500KG,最大举升高度2m,满足最小2.2m通道内自主识别放货。
    的头像 发表于 03-25 09:46 550次阅读

    英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
    的头像 发表于 03-20 11:32 1189次阅读
    英伟达宣布<b class='flag-5'>推出新一代</b>GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

    在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
    的头像 发表于 03-12 09:53 652次阅读

    英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2

    在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的
    的头像 发表于 03-12 09:43 702次阅读

    智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
    的头像 发表于 01-17 15:29 1046次阅读

    地平线将推出新一代征程6车载智能计算方案

    地平线正式宣布,将于2024年4月推出新一代征程6车载智能计算方案,并在同年第四季度完成首批量产车型的交付。这款即将推出的征程6是地平线征程家族的全新升维进化产品,具备强大的计算能力和智能驾驶功能。
    的头像 发表于 01-15 14:33 796次阅读

    航天宏图推出新一代卫星操作系统PIESAT-OS 1.0版

    和满足卫星任务快速开发和资源优化需求的必要途径。然而,研发新一代卫星操作系统的过程极具挑战性。面对这些高标准需求,航天宏图公司凭借卓越的技术实力和前瞻性的创新思维,重磅推出新一代卫星操作系统——PIESAT-OS 1.0版。
    的头像 发表于 01-03 10:57 1076次阅读
    航天宏图<b class='flag-5'>推出新一代</b>卫星操作系统PIESAT-OS 1.0版