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XY6739CW 4G 核心板—基于联发科 MT6739 平台

jf_87063710 来源: jf_87063710 作者: jf_87063710 2023-05-15 10:24 次阅读

XY6739CW 4G 核心板采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行, 尺寸仅为40mm x 50mm x 2.8mm,可嵌入到各种智能产品中, 助力智能产品便携化及功能差异化。

高性价比4G全网通,采用台积电 28 nm FinFET 制程工艺,4* Cortex-A53架构,搭载Android 9.0操作系统,主频最高达1.5GHz,具有驱动市场价值的潜力。

运用高效能GPU,搭载IMG GE8100 GPU 运行速度高达 570MHz。另18:9显示屏,具备 HD +(1440 x 720) 分辨率,高屏占比带来更具吸引力的设计可 能,符合市场价值及需求。

应用强大的多媒体内核,让 13MP 摄像机的拍摄速度可以高达 30fps。支持双 摄像头技术, 包括降噪技术、优化的自动对焦速度和精确度。同时 采用新型抗噪声滤波器,可提供更好的低光AF能力。

内置多种通讯,支持全球全模 LTE FDD/TDD Cat-4(DL)/Cat-5(UL)调制解调器, 双卡双 VoLTE和双卡双待机(DSDS)或4G+3G(L+W)。 支持eMBMS,HPUE 和 600 MHz LTE 频段等连接技术、支持 GPS、GLONASS、BeiDou 多种定位系 统,同时支持TAS 2.0 智能天线技术提供更为可靠和一致的连接质量,创建万物互联的世界。

丰富的外部接口,扩展更多需求,多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USBUARTI2C、 SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等,另可扩展多路串口、 以太网NFC、一维二维扫描、RFID等外设。

基本参数

LTE-FDD (with Rx-diversity):B1/B3/B5/B8/B20

B1/B3/B5/B8/B20:B38/B39/B40/B41

WCDMA:B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA:B34/B39

EVDO/CDMA:BC0

GSM:850/900/1800MHz

WiFi 802.11a/b/g/n:2400-2483.5MHz/5725-5850MHz

BT4.0 LE:2400-2483.5MHz

GNSS :GPS+Glonass/Beidou

应用处理器:四核ARM Cortex-A53处理器;主频最高至1.5 GHz;256KB 2 级缓存

调制解调处理器:MIPS32,ARM最高频率 600MHz,256KB L2

供电:VBAT 供电电压范围:3.5V~4.3V;典型供电电压:4.0V

发射功率:1)、Class 4 (33dBm±2dB) for GSM850/GSM900

2)、Class 1 (30dBm±2dB) for DCS1800

3)、Class E2 (27dBm±3dB) for EGSM900/GSM850 8PSK

4)、Class E2 (26dBm±3dB) for DCS1800 8PSK

5)、Class 3 (24dBm+1/-3dB) for WCDMA bands

6)、Class 3 (24dBm+1/-3dB) for CDMA BC0

7)、Class 3 (24dBm+1/-3dB) for TD-SCDMA B34/B39

8)、Class 3 (23dBm ±2.7dB) for LTE FDD bands

9)、Class 3 (23dBm ±2.7dB) for LTE TDD bands

LTE 特性:1)、支持 3GPP R9 CAT4 FDD and TDD

2)、支持 1.4 - 20 MHz 射频带宽

3)、支持下行 2 x 2 MIMO

FDD:Max 150Mbps (DL), 50Mbps (UL)

TDD:Max 100Mbps (DL), 40Mbps (UL)

WCDMA 特性:1)、支持 3GPP R9 DC-HSPA+

2)、支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation

3)、3GPP R6 HSUPA: Max 11Mbps (UL)

4)、3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42Mbps (DL)

TD-SCDMA 特性:1)、支持 3GPP R8 1.28 TDD

2)、TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)

3)、TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)

CDMA特性:Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)

GSM/GPRS/ EDGE特性:1)、GPRS:支持 GPRS multi-slot class 12

2)、编码格式:CS-1,CS-2,CS-3 和 CS-4

3)、每帧最大 4 个 Rx 时隙

GSM/GPRS/ EDGE 特性:1)、EDGE:支持 EDGE multi-slot class 12,支持 GMSK 和 8PSK

2)、编码格式:CS1-4 和 MCS 1-9

WLAN特性:2.4GHz/5GHz双频段,支持802.11a/b/g/n,最高至150Mbps; 支持AP模式

Bluetooth 特性:BT4.0 LE

卫星定位:GPS+Glonass/Beidou

短消息 (SMS):Text 与 PDU 模式;点到点 MO 和 MT;SMS 广播; SMS 存储:默认 SIM

AT 命令:不支持

LCM 接口:1)、4 组 MIPI_DSI,每组最高支持 1.0Gbps 速率

2)、最高支持 1440*720 60fps(4 组 MIPI_DSI)

3)、24bit 色彩深度

摄像头接口:1)、4 组 MIPI_CSI,每组最高支持 1.5Gbps 速率,可支持 2 个摄像头

2)、后摄像头使用 4 组 MIPI_CSI,最高支持 13MP 像素

3)、前摄像头使用 4 组 MIPI_CSI,最高支持 13MP 像素

4)、前后摄像头可以支持双录,画中画功能

音频接口:1)、音频输入:3 组模拟麦克风输入,1 路作为耳机 MIC 输入,另两路 是正常通话降噪 MIC

2)、音频输出:AB 类立体声耳机输出;AB 类差分听筒输出;AB/D 类 差分扬声器功放输出 0.8W

USB 接口:1)、支持 USB2.0 高速模式,数据传输速率最大 480Mbps,用于软件 调试和软件升级等;

2)、支持 USB OTG(需外加 5V 供电芯片)

USIM 卡接口:2 组 USIM 卡接口;支持 USIM/SIM 卡:1.8V 和 3V;支持双卡双待

SDIO 接口:支持SD3.0;4bit SDIO;SD/MMC 卡;支持热插拔

I2C 接口:4组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA 时最高速度可以达 到3.4Mbps,用于TP、Camera、Sensor等外设

ADC 接口:1 路,用于通用 ADC

天线接口:MAIN 天线、DRX 天线、GNSS 天线、WIFI/BT 天线接口

物理特征:1)、尺寸:40.5±0.15×50.5±0.15×2.8±0.2 mm

2)、接口:LCC

3)、翘曲度:<0.3mm; <0.3mm

4)、重量:10.9g

温度范围:1)、正常工作温度:-20°C ~ +70°C

2)、 极限工作温度:-25°C 和+80°C

3)、存储温度:-40°C ~ +85°C

软件升级:通过 USB

RoHS:符合 RoHS 标准

我们专注于联发科高通、紫光展锐等移动电信平台,自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先,专业专注。关注我们,一起了解科技

审核编辑黄宇

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