每个电路板都有与电路板走线相关的电阻、电容和电感值。板级寄生参数会对电路性能产生负面影响——虽然它们的值可能很小,但它们对设计性能的累积影响可能很大。当电路板寄生参数在设计仿真期间没有建模考虑时,它们对电路的影响直到物理原型测试才知道,但是在物理原型测试中进行更改是昂贵的。
西门子EDA将XpeditionAMS与HyperLynx Advanced 3D电磁求解器集成在一起,将电路板级寄生参数分析带入电路设计过程,从而最有效地进行设计更改。在设计过程的早期考虑布局寄生参数,从而减少了下游设计迭代的风险,并且是保持项目按时、按预算和按规范工作的关键。
通常情况,我们都是在layout之前进行电路系统的仿真设计,但是在样板回来测试的时候,通常仿真设计的结果和测试结果不匹配,主要原因是我们假定组件之间存在理想的“节点”连接,在现实世界中,没有理想可言。
Xpedition AMS可以与layout协同设计,从layout中提取对应的寄生参数信息,自动加载到模拟验证中,从仿真的结果可以看出,考虑了PCB寄生参数影响后的实际实现中,所有的互连都会对设计的功能产生一定的影响。它可能会增加延迟,频率依赖行为的失真,或者可能在附近的电路中引起噪声。
审核编辑:彭静
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原文标题:电源模块设计与验证一体化解决方案系列第三篇 | 电磁兼容性验证-寄生参数自动提取
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