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特色工艺代工厂中芯集成:“三个创新”闯出发展新路径

MEMS 来源:上海证券报 2023-05-16 10:03 次阅读

半导体产业中,晶圆厂具有资金投入大、回报周期长的特点。身为一家本土晶圆厂,中芯集成创立仅5年,即登陆科创板,发展速度之快令人惊叹。

“自公司设立以来,我们就一直在思考,如何才能从众多的晶圆厂之中脱颖而出。”中芯集成董事长丁国兴日前在接受上海证券报记者专访时表示,经过5年时间探索,中芯集成用创新的运营管理、产品定位、商业模式闯出来一条独具特色的发展之路。

在业内人士看来,中芯集成创立的一站式集成代工模式,有望成为模拟类晶圆厂的发展新路径。

创新运营管理,“借鸡生蛋”抢抓机遇

“早在2018年,我们就开拓了第一家客户,并实现MEMS麦克风的量产。”回忆起中芯集成的发展之路,丁国兴甚是激动。

中芯集成创立于2018年3月,前两大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金和中芯国际。按照行业规律,晶圆厂的新工厂建厂周期约1年半,再加上设备调试等周期约6个月。中芯集成是如何做到在建厂时,就同步实现了量产出货的呢?

说起个中缘由,丁国兴将其总结为:这是一个“借鸡生蛋”的故事,中芯集成也由此创造性地“抢”出了第一代产品。

在中芯集成设立之初,中芯国际对其授权了MEMS麦克风和IBGT等产品的相关IP,为中芯集成的研发进程带来大幅提升。彼时,MEMS麦克风市场爆发,但中芯集成的厂房尚在建设中。如何把握住MEMS麦克风的市场机遇?成为管理层面临的一大难题。

“经过团队及董事会讨论后,公司作出了一个大胆决定:向股东租借厂房。”据丁国兴介绍,中芯集成成功租借到中芯国际位于上海的生产厂房,顺利实现了MEMS麦克风的量产出货。同时,中芯集成还租用了中芯国际的深圳生产厂房,提前量产了功率半导体产品。

回顾中芯集成的整个发展历程,就是一部团队成员的“拼搏奋斗史”。丁国兴清楚地记得公司发展的每一个重大时间节点:2018年5月18日举行奠基仪式、2019年6月19日完成厂房结构封顶、2019年8月15日搬入生产设备、2019年11月16日实现产品量产……

“暂缓办公楼建设,全力紧抓厂房建设进度,是公司抢抓机遇求发展的第二个重大决定。”丁国兴提到一个细节,在开始搬入设备时,中芯集成的办公楼尚未建成,之后的四五个月,公司都是租借对面老纺织厂的厂房办公。

“如今,中芯集成的MEMS麦克风已经迭代到第三代,IGBT迭代到第四代,公司也成为最主要的本土MEMS麦克风代工厂。”丁国兴介绍,在中芯国际授权IP的基础上,中芯集成团队奋力研发,开发了自己的MEMS制造工艺平台、功率半导体工艺平台等。

创新产品定位,拥抱AI车载上量快

2022年下半年起,行业终端需求疲软导致消费电子低迷,晶圆厂和封装厂产能松动,产线、产能利用率下降。但是,中芯集成没有“吃不饱”的烦恼。

“现在,我们产能利用率还是非常饱和。”丁国兴笑着说,这得益于公司的创新——公司创新性地聚焦在射频、MEMS传感器、功率半导体等三大类产品上,构建了自己的工艺研发平台。

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据披露,中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网新能源汽车等。

信息化时代,催化计算、存储等数字电路得到快速发展;进入智能化时代,模拟电路站上风口。”谈及公司选择“赛道”的逻辑,丁国兴说,智能化的三步就是全面感知、可靠传输、精准控制,对应的芯片就是传感器、无线传输、功率器件等三大类。“只有产品方向跟上了时代需求,公司才能顺势发展,实现基业长青。”

记者了解到,在2022年下半年消费类产品行情低迷时,中芯集成提升了车载电子和风光储产能的产量。2022年第四季度,在公司晶圆代工业务中,来自汽车领域的收入占比接近40%,保持了公司经营的稳定。

“去年,新能源汽车客户每次来拜访都要求供应量翻倍。今年,提出这一需求的变成了风光储客户。”丁国兴认为,今年二季度,消费电子依然会处于探底阶段,到三季度有望回升;车载电子中的IGBT、碳化硅器件未出现衰退迹象;风光储用功率器件将会加快替代进口,产业步入发展“快车道”……

对于当前有争议的射频器件业务,丁国兴坚信自己的预判,并坚定带领中芯集成继续投入研发。“随着智能化发展,在以手机为代表的智能终端和物联网应用中,射频的重要性日益凸显,再加上当前国内90%的射频前端芯片和模块依赖进口,产业成长前景不言而喻。”

滤波器是射频前端的关键核心器件之一,占整个射频前端的市场份额超过60%。”丁国兴表示,在射频领域,中芯集成结合MEMS工艺优势,发力MEMS射频器件,带动初创射频公司共同成长。

创新商业模式,一站式集成代工受青睐

半导体是一个“赢家通吃”的行业,后进入的晶圆厂如何才能获取客户、构建“护城河”呢?

“中芯集成采取的方式是模式创新,提供具有特色的、个性化的产品和服务。”丁国兴表示,中芯集成创立之初,团队就在思索,如何提供有别于传统晶圆厂的产品和服务。为此,中芯集成除了提供晶圆代工服务外,还增加了模块封装、应用测试等业务,为客户提供从晶圆代工到封装测试的一站式集成代工服务。

从市场反馈来看,“一站式集成代工服务”模式备受功率半导体客户的青睐。短短一两年时间内,中芯集成的相关业务实现大幅增长,产能从2020年的每月5万片快速提升到2022年的每月17万片(均为折合8英寸产能)。

“MEMS和功率器件的制造工艺较为特殊,随着更多系统厂商、整机厂、Tier 1(车厂一级供应商)下场研发芯片设计,公司的一站式集成代工服务犹如‘交钥匙工程’,可以直接为客户交付产品,更加贴合客户需求。”据丁国兴介绍,当前,公司客户有传统的芯片设计公司、系统厂商和终端厂商,各占三分之一。随着汽车智能化、电动化、网联化的发展,公司未来将有更多机会与终端厂商、Tier 1厂家开展合作。

“‘设计服务+晶圆代工+封装测试’,在这种一站式集成代工服务模式下,中芯集成的客户黏性更强,业务也更稳定。”丁国兴称,得益于商业模式的创新,中芯集成收获了上百家客户,为市场提供了上千种产品。“在旺盛的市场需求之下,中芯集成的8英寸、12英寸生产线产能都在持续扩充中。”

审核编辑 :李倩

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