每一代PON的部署时间大概是7-8年,预计50G PON的部署出现在2023-2025年左右。
50G PON定义于ITU-T G.hsp系列标准中,包含:
G.9804.1(总体需求):包含系统总体需求、演进、共存、支持的业务和接口。
G.hsp.COmTC(通用传输汇聚层):包含通用的 TC 层架构,物理适配层、业务适配层、管理流程和消息定义等。
G.hsp.50Gpmd(物理介质相关层):50 Gbps 时分复用PON (TDM PON) 物理层标准包含物理层架构、光层接口参数等内容。
G.hsp.TWDMpmd(TWDM物理介质相关层):50 Gbps 时分波分复用PON (TWDM PON) 物理层标准包含物理层架构、光层接口参数等内容。
1总体需求
总体需求要点:
单波长50G TDM PON架构,上行TDMA/下行TDM
支持不同的ONU速率组合:50G/10G(家庭用户)、50G/25G(部分家庭和政企)、50G/50G(高端客户)
支持传统的ODN等级
支持与XG(S)-PON、10G EPON同ODN共存部署,平滑演进
支持距离:20公里(家客和政企)、10公里(移动承载、时延敏感)
三种DBA模式:SR/TM/CO;CO覆盖50GPON新增的MFH场景
需求中包含50G TWDM PON和PtP WDM PON(待讨论)
与传统PON的共存方式有三种,分别是: (1)50GPON与XG(S)共存
(2)50GPON与10G EPON共存
(3)50G/10G/1G三代共存
关于50G PON的应用场景,主要新增了5G移动前传。
同时,也新增对VR业务的时延需求。
2通用传输汇聚层
标准已经确定的内容:
以XGS-PON(G.9807.1)的XGEM封装格式为基础,适配到50G PON的TDM类型TC层要求。
以TWDM PON(G.989.3)的DBA, QoS控制的内容为基础,适配到50G PON的TWDM 类型TC层要求。
关于FEC编码算法:
10Gbit/s通道,采用 RS(248,216)
12.5G/25G/50G通道,采用 LDPC(17280, 14592)
新增了CGEM和Bonding的定义:
HSP GEM封装模式,50G/25G/12.5G: CGEM;10G: XGEM 。
CGEM与XGEM主要差异在于CGEM的所有头部和分片都需要对齐8字节边界
支持基于CGEM的绑定功能:SDU被分割为8-byte数据字(words),这些数据字被分配到绑定在一起的各波长中。
此外,TC层还对Ranging enhancements (测距优化)和Slice-aware DBA (切片感知DBA)进行了定义。由其是后者,让DBA支持OLT CT内的多个切片。
3物理介质相关层
在线路编码、速率和光接口指标方面:
50G PON线路速率:下行速率已确定为XG-PON的5倍:49.7664G;上行暂未完全确定。
50G PON上下行线路采用NRZ编码,主要是考虑到需要支持32dB的光功率预算,需要更高的灵敏度。
接收端实现方式,在标准中不做限定,目前提交的方案有:
50G APD(烽火,-24dBm)
25G APD+DSP(华为,-27.35dBm)
PIN+SOA(中兴,-27dBm)
25G APD+DSP(NOKIA,-20.5dBm)
光接口指标尚未确定。会综合考虑需求、实现难度和成本
在波长规划方面:
最后,关于50G PON部署时间预测,由于每一代PON的部署时间大概是7-8年,因此预计50G PON的部署出现在2023-2025年左右。
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原文标题:【技术沉淀】什么是50G PON?
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