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联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应

半导体芯科技SiSC 来源:大联大 作者:大联大 2023-05-17 16:40 次阅读

来源:大联大

完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能

中国,深圳 - 2023年5月11日 –由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来:预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。大联大代理的近20条中外产线,以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示,在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。

本次路演的举办,正值中国汽车产销总量连续14年稳居全球第一、新能源汽车产销量连续8年位居全球第一,国内汽车产业期望通过“网联化、智能化、服务化和电动化”在全球汽车市场实现更大突破之际,产业演进正在将汽车产业生态和半导体行业更紧密地结合在一起,以期推动持续创新和高效的供应链。

此次路演旨在深度联动车用领域技术交流,大联大控股携旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四集团盛邀汽车行业组织、研究机构、主要车厂、设备制造商(OEM)、一二级供应商等,以及近二十家全球和中国领先的半导体供应商参与分享、交流和展示,通过洞悉市场趋势和掌握核心技术,共同构建新的产业联动模式。

大联大商贸中国区总裁沈维中发表开场致辞,表示:“中国是全世界最大的汽车市场,预计未来几年仍将持续保持稳健的增长。同时,全球汽车产业正快速迈向网联化、智能化、电动化,技术创新也为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。大联大一直致力于与先进企业并肩前行,以推动国内汽车电子产业高质量发展为己任,全力投入技术团队和资源,联动客户研发创新,打造汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。”

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大联大商贸中国区总裁·沈维中致辞

此外,大联大汽车技术应用巡展深圳站活动邀请了中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士分析汽车芯片产业的发展分析与生态建设,盖世汽车研究院副总监张志文特別针对智能辅助驾驶趋势展望进行了深入的探讨。

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中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士演讲

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盖世汽车研究院副总监张志文演讲

携手全球领先芯企全面支撑车生态创新

为了推动中国车企及其生态伙伴的创新,本次汽车技术应用路演除了主题演讲和现场展示,还设立了两场进行技术研讨的分论坛,覆盖了智能座舱、ADAS、三电(电池、电机和电控)等技术方向,邀请英飞凌、恩智浦、安森美意法半导体、安世半导体和豪威集团等近二十家领先半导体供应商介绍其先进解决方案。

两个分论坛的内容精彩纷呈,豪威集团介绍了高清微型显示器技术,艾迈斯欧司朗介绍了智能表面传感、照明与舱内驾驶员监控系统,芯源系统介绍了智能驾舱解决方案,莫仕中国介绍了电动车电池包和电芯采样新方案,西部数据介绍了为软件定义车辆(SDV)提供的闪存方案,安世半导体介绍了其推出的高可靠自动驾驶保护方案。

另一个分论坛中,恩智浦半导体介绍了其车辆电气化解决方案,威世(中国)介绍了该公司专为ADAS开发的解决方案,美光科技带来了汽车应用中的最新存储技术,微芯科技介绍了其MCU产品在电动车上的经典应用,而Hailo Technologies介绍了汽车应用中的算力芯片和解决方案,达尔电子介绍了其面向智能座舱的车规产品组合,以及针对ADAS应用的PCIe Switch及时钟产品。

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大联大汽车技术应用路演深圳站活动现场图

创新已经成为汽车产业走向未来的关键要素之一,尤其在智能、网联和新能源等领域内的创新,需要汇聚全球半导体、软件、通信和云服务等领域最新科技,也进一步推动了产业链上下游协同创新的新模式。大联大控股这样的领先半导体元器件分销商已经超越了半导体硬件的销售,率先建立了全面的创新支持服务体系。

大联大控股投入巨大的人力物力建立了强大的、全面的技术支持体系,可提供从设计导入、电路设计编程支持到系统集成支持等三级技术支持,已经积累了数十款与汽车应用相关的解决方案,并通过“大大通”应用方案知识库让主机厂、一二级供应商和方案商的工程师可以随时获得相关硬件和软件信息

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大联大汽车技术应用解决方案现场演示

本次大联大汽车技术应用路演上海站和深圳站活动共吸引了逾千名来自车用电子领域的专业人员踊跃参与。除了精彩的主题演讲和技术讲座,大联大控股和旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四集团、中外车用芯片供应商还在活动现场进行了精彩的演示,使该路演成为了一站式了解汽车行业最新技术创新的窗口。

展望未来,大联大将继续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引,以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑,以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群,以期在未来和产业生态伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。

本次路演的相关演讲和展示资料将在大联大旗下的“大大通”网站上公开呈现。

关于大联大控股

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。

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审核编辑黄宇

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