大众汽车被曝计划使用华为软件；龙芯 3A6000 性能相当英特尔十代酷睿

热点新闻

1、消息称大众汽车已与华为进行谈判，希望在中国车型中使用华为软件

据报道，大众汽车已与华为就在其中国汽车中使用华为软件举行了会谈。三名知情人士称，大众已与华为就后者技术在大众汽车中的使用进行了对话，而另一位知情人士表示，大众也已与其他中国团体进行了类似的会谈。

2020年，大众汽车创建了自己的软件部门 Cariad，但自成立以来一直受到各种问题的困扰，包括预算超支和各种延误，导致奥迪 Q6 e-tron 和保时捷 Macan 等新电动汽车的上市受阻。为此，大众汽车 CEO 奥利弗・布卢姆在本本月初撤换了几乎所有的 Cariad 高管。

产业动态

2、国产处理器已达到主流水平，龙芯3A6000性能相当英特尔十代酷睿

据介绍，龙芯 3A6000已流片回来，但仅经过初步测试，后续还有性能摸底、优化与产品化的过程，而且完成产品化计划需要半年到一年的时间。

官方透露，3A6000目前还在产品化进程中，我们会尽快提供样品给整机合作伙伴，目前计划在第四季度进行产品发布，而权威机构测试数据也会进行安排。此外，八核 SoC 产品将于 2024 年一季度流片，服务器 CPU 也会不断增加核数。目前，龙芯还有在研的 16 核 3C6000和 32 核 3D6000处理器，但仍未流片。龙芯还提到其首款大小核协同芯片（应该是 3B6000）计划于 2024 年将流片，但协同问题需要软硬件协同解决。

3、三星电子半导体业务被曝再次发生员工窃密事件

据外媒报道，业内人士透露，三星电子的半导体业务事业群（DS部门）最近解雇了工程师A，原因是泄露了包含核心技术的数据，三星方面还要求政府机构进行调查。

报道称，A先生将数十份包含核心技术的重要数据违规发送到外网个人邮箱，其中一些又被二次转发到该人本人的另一个外部邮件帐户，该人士被抓捕时相关资料已被本地存储。目前尚不清楚A先生是否已经将窃取的技术提供给了竞争对手。三星电子方面表示，“秘密泄露技术资产的企图和行为构成犯罪。”

4、京瓷拟投入29亿美元押注人工智能等领域尖端芯片组件

京瓷于5月16日宣布，将在2026年3月之前投资4000亿日元（合29亿美元）用于半导体相关的生产设施建设，在人工智能和其他领域的尖端芯片组件上押下重注。

据报道，该公司往后三年期间的总体资本支出最高将达到8500亿日元，其中4000亿日元将用于专注于半导体的核心组件业务。这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。

5、福特中国被曝裁员逾1300人赔偿“N+3”

据报道，福特中国被曝裁员，据传此波裁员赔偿将执行“N+3”，涉及超过1300人。关于裁员人数和赔偿的传闻，福特中国方面并未给予确认。福特中国相关负责人仅表示，公司正在打造一个更加精简、灵活的组织结构，将资源投入到具有优势的核心业务上，努力实现在华业务目标。

公开数据显示，2022年福特在中国市场全年销量为49.6万辆，同比下降33.5%。为了加快转型，福特汽车近年来不断进行人员结构调整。福特汽车首席执行官吉姆·法利多次公开表示，福特汽车人员结构过于臃肿，且多是燃油车业务相关人才。但随着公司向电动车和数字化转型，这些方面的人才缺口越来越大。因此，福特汽车要裁掉一些传统岗位，同时招聘更多电动车业务相关人才。

新品技术

6、TDK推出用于NFC应用的全新IFQ06高导磁率超薄磁性片

TDK株式会社推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。

通过将 TDK新推出的 IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持最佳 13.56 ㎒通讯条件。

7、东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出过温检测IC Thermoflagger系列的首两款产品：“TCTH021BE”当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数（PTC）热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内部的温升。该产品开始支持批量出货。

新款Thermoflagger IC与PTC热敏电阻结合使用，可根据温度改变电阻值进行监测。它们可检测放置在热源附近的PTC热敏电阻的电阻值变化，并输出FLAG信号以显示过温。串联PTC热敏电阻可实现多个位置的过温检测。

投融资

8、橙科微电子获数亿元C轮融资，系高速率光模块DSP芯片提供商

近日，上海橙科微电子科技有限公司完成数亿元C轮融资，由新潮创投领投，鼎心资本、兰石资产跟投。

橙科微电子成立于2017年，是一家高速率光模块DSP芯片提供商。据悉，其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者，具备深厚的高速Serdes研发经验，曾担任PCI-Express、SRio等多个高速数据互连国际标准制定委员会委员。

9、希科半导体完成Pre-A轮融资，聚焦SiC外延片

近日，希科半导体宣布完成Pre-A轮融资，由最终天堂硅谷、晨道资本领投，云懿资本继续加持。

希科半导体成立于2021年，专注于碳化硅产业链材料外延片关键环节，外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅电力电子器件。据悉，希科半导体是国家第三代半导体技术创新中心重点引进的合作项目。团队拥有多年的碳化硅外延晶片开发和量产制造经验，凭借业内先进的外延工艺技术和测试表征设备，为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6英寸n型和p型掺杂外延晶片材料。

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