分级金手指工艺研发浅谈

1、前言

为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于分级金手指选化板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。本文就上述所提出的板件的制作流程进行讨论。

2.常见分级金手指在选化段的制作工艺

目前分级金手指板的生产是用先镀金，再做化金，然后按正常流程做文字，在成型后用斜边的方式将金手指引线去除。以下仅是分级金手指选化段工艺相关的生产流程：（见图2.1）

图1.分级金手指化金段的流程图

跟进以上流程特点，可以看出，此种分级金手指的重点管控的制程较多，在一定程度上还存在一定的局限性：

（1）镀金压蓝胶开天窗后，因割胶机的精度只能在11mil。镀金后，金手指引线会镀上金；

（2）镀金后做化金，干膜在化金制程中有脱膜的不良，金手指引线再次上金；

（3）成型斜边45度，只能去掉一部分金手指引线，不能完全去除。

本文开发了一种新的分级金手指制作方法，在一定程度上解决目前加工工艺的难度和局限性。

3.分级金手指板件制作

3.1流程设计特点

（1）该类板成型后金手指引线在3mil以内。成型斜边时只有基材，降低金手指刮伤机率；

（2）镀金后用蚀刻去掉金手指引线，能保证金手指外观整齐，在基材上没有引线痕迹。

图2.分级金手指外观图

3.2 方案设计

3.2.1 不同方案比较

根据产品的要求，设计不同的制作流程，不同工艺参数的对比，如下表：

3.2.2 制作难点及方案要点

4.制程数据收集和品质分析

4.1干膜附着力和精度的控制

做第一次选化的干膜与金手指顶端的间距≤2mil；在做第二次选化干膜与金手指间距≤3mil,干膜的PE管控≤50，选化干膜的资料制作如下：

4.2化金的金镍厚度控制

金槽的PH值控制的制程能力为1.27、镍槽的镍离子控制的制程能力0.62，金镍厚度均匀性在85%以上，说明金槽和镍槽离子浓度为定，金镍厚度均匀性良好。

4.3镀金的金镍厚管

均匀性=1-COV 合格标准：偏差小于15%即为均匀性大于85%。

金槽的PH值控制的制程能力为1.29、镍槽的镍离子控制的制程能力0.72，金镍厚度均匀性在85%以上，说明金槽和镍槽离子浓度为定，金镍厚度均匀性良好。

4.4制作效果

4.4.1不同生产流程得到不同的制作效果

小结：方案A是镀金后再做化金，会对做一次选化和去膜流程，因选用附着力较好的干膜，去膜时板面有干膜残留，导致金面漏铜的不良；方案B是用先化金后再镀金，按正常化金板生产，无金面流通现象，镀金是在金手指上加镀金，无金面异色的现象。