LGA‐SiP封装技术解析
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
- SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
- SiP技术促进BGA封装技术的发展
- SiP催生新的先进封装技术的发展
3.高密度SiP封装主要技术挑战
1.SiP设计技术
2.超薄基板（0.13mm）封装过程中板翘曲的控制
3.更高的封装密度和更薄的封装厚度（总封装厚度可控制在
063mm/053mm 0.63mm/0.53mm））
4.高密度SiP封装中的塑封紊流冲线与塑封空洞问题的控制 高密度 封装中的塑封
紊流冲线与塑封 洞问题的控制
5.多段真空塑封技术
6.高密度小器件在超薄基板（0.13mm）上的SMT技术
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
SiP
+关注
关注
5文章
507浏览量
105501 -
BGA
+关注
关注
5文章
549浏览量
47125 -
MCP
+关注
关注
0文章
254浏览量
13992
发布评论请先 登录
相关推荐
一文看懂SiP封装技术
新加坡星科金朋，全球排名由第六晋级至第四。公司在SIP封装方面具有一定的技术优势，已成功开发了RF-SIM；Micro SD；USB；FC-BGA；LGA module等一系列产品。原
发表于 09-18 11:34
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统
发表于 08-23 09:26
SiP的11个误区盘点
1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP报告（1），第一章
发表于 08-06 07:37
SIP系统封装技术浅析
系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们
发表于 05-28 14:56
•3062次阅读
SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装是什么
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统S
传统SIP封装中的SIP是什么？
SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装
Sip封装的优势有哪些？
，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学
带你认识创新性LGA封装
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分
SIP封装技术：引领电子封装新革命！
在电子技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性日益凸显。SIP封装（System In a Package，系统级
深入解析：SiP与SoC的技术特点与应用前景
级芯片）是两种备受关注的封装技术。尽管它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化，但在技术原理、应用场景和未来发展等方面却存在着显著的差异。本文将深入解析
工商网监
评论