什么是eMCP?
eMCP是结合了eMMC和LPDDR封装而成的二合一存储产品,适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC嵌入式存储设计概念,都是为了驱动智慧型手机小型化,减少电路板占用面积。其传输速率、读写速度与eMMC+LPDDR存储方案相同,目前较高版本的eMMC5.1读写速度为400MB/s,主流的LPDDR4/4X传输速率可达4266Mbps。
eMCP的特点是什么?
1、采用 eMMC 和 LPDDR 多 Chip 封装方案,减少系统开发时间和降低 PCB 占用面积,实现小体积内的更高性能与更大容量。
2、eMMC 与 LPDDR 之间隔离设计,有效降低信号干扰,稳定数据传输速率,提高芯片整体性能。
eMCP应用在哪里?
随着科技的日新月异和终端产品的迭代,存储的需求也在持续增加,而这其中,eMCP嵌入式存储芯片因为体积小等优点,被广泛应用于智能手机、平板电脑、教育电子、智能穿戴、翻译笔、POS机、游戏机、车载电子、无人机等智能设备。
KOWIN eMCP 产品参数
KOWIN eMCP智能终端贴芯小精灵,集成了eMMC和LPDDR,eMMC与LPDDR之间隔离设计,有效降低信号干扰,稳定数据传输速率,让系统运行更流畅!
审核编辑:刘清
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原文标题:芯科普 | 一文了解存储主流配置eMCP
文章出处:【微信号:康盈半导体科技,微信公众号:KOWIN康盈半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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