当今市场上有许多晶体管选择,它们将各种技术与不同的半导体材料相结合。因此,缩小哪一个最适合特定设计的范围可能会令人困惑。在这些选择中,GaN晶体管是,但是什么使它们与众不同呢?
什么是晶体管?
晶体管在电子电路中执行两项主要任务:它们要么放大输入电流,要么本质上充当开关——两者都是现代电子产品的关键功能。晶体管可以在数字电子应用中找到;包括雷达、空中交通管制系统、太空探索和电信。
晶体管根据其工作方式分为两个基本类别:BJT(双极结型晶体管)或FET(场效应晶体管)。特别令人感兴趣的是HEMT(高电子迁移率晶体管),它通常用于RF应用的高功率放大器。
氮化镓晶体管基础知识
传统上,用于晶体管的半导体材料是Si(硅),但工程师有更多的选择。这些包括SiC(碳化硅),GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)。在这些选择中,GaN正迅速成为许多晶体管应用的首选半导体材料。
GaN具有高电子迁移率,在更高频率下支持更大的增益,并且与等效的LDMOS(横向扩散MOSFET)技术相比具有更高的效率。GaN还具有高活化能,从而具有出色的热性能和显着更高的击穿电压。
氮化镓晶体管的优势
与上述更传统的技术相比,SiC晶体管上的GaN具有许多优势。其中包括更高的功率密度、更高的击穿电压、更高的导热性和更低的功率要求。这些优势可以带来更高的效率(即使在更高的频率下)、更小的外形尺寸、更低的整体系统等级、更高的可靠性和一流的性能。GaN 晶体管的使用支持关键的射频需求,如高增益、低功耗、高吞吐量和极快的开关速度。
例如,当GaN晶体管技术用于电信放大器时,它支持更宽的信号带宽。使用GaN HEMT的放大器可以利用更高的频率,因此比传统的硅基放大器更有效地处理流量。需要的放大器更少,由于需要的设备更少,因此降低了运行和部署成本。此外,GaN晶体管使空中交通管制等众多系统能够跨越L、S、C、X和Ku频段。
氮化镓晶体管可以处理比传统晶体管更宽的温度范围,并且在恶劣的环境中工作良好,使其成为射频应用的理想选择。对于无法发生故障的任务关键型RF应用,建议使用SiC晶体管上的GaN,因为它们具有高可靠性。
氮化镓晶体管的使用范围
氮化镓晶体管因其快速开关能力和小巧、轻便、耐用的设计而在通信行业产生了重大影响。SiC HEMT上的GaN可以在TCAS(战术防撞系统),雷达和宽带系统,UHF通信,机上WiFi,空中交通管制和军用飞机上的IFF(敌我识别)系统中找到。GaN 射频晶体管用于 SSR(二次监视雷达)和卫星通信,以及宽带和超宽带应用。SiC上的GaN组件也用于最近的4G应用以及尖端的5G技术。事实上,5G系统是SiC晶体管上的GaN被证明不可或缺的一个领域,因为它具有低延迟和高开关速度。
氮化镓晶体管:久经考验的可靠性和效率
GaN 晶体管已被证明是可靠、高效和有效的——一种用于 5G 电信、超视距通信和卫星技术等尖端发展的现代晶体管。在为需要小尺寸、最低冷却要求、快速开关速度和高功率密度的设计选择RF元件时,请记住将GaN技术包括在选择中。
审核编辑:郭婷
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