M603智能模组--基于高通骁龙662平台的车机互联智能解决方案
原车导航版本低？
娱乐功能少？
想拆机换屏担心影响原车质保？
想使用手机导航，屏幕太小又影响行车安全？
M603智能模组是你的最佳选择！
M603是Carplay AiBox的核心模块，体积虽小，但功能强大。无需拆机即插即用，保留原车功能和音质，兼容原车操作。 M603智能模组
M603智能模组，基于高通骁龙662（SM6115）设计，性能更优，运行更流畅，且价格低廉，是目前最优的车机互联智能解决方案。
M603拥有8核2.0GHz的超高算力CPU，Adreno 610@950MHz超强性能的GPU，最大机身存储8GB+256GB，另外可选8GB+128GB、6GB+128GB、4GB+64GB。支持蓝牙5.0、WiFi 6、GPS/北斗/Glonass/Galileo定位、4GSim卡，有欧亚、北美、日本网络制式版本。搭载最新的Android13操作系统，行业首发，后续将升级到Android14。
车机互联智能解决方案
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
模块
+关注
关注
7文章
2674浏览量
47350 -
gpu
+关注
关注
28文章
4704浏览量
128735 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1227浏览量
43252
原文标题：【会员风采】源诚技术 | M603智能模组--基于高通骁龙662平台的车机互联智能解决方案
文章出处：【微信号：qidianxiehui，微信公众号：深圳市汽车电子行业协会】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
高通推出全新至尊版骁龙汽车平台
如今，汽车行业正向着中央计算、软件定义汽车和AI驱动的架构演进。为满足行业对更高计算水平的需求，助力汽车制造商为客户重新定义汽车体验，高通推出骁龙数字底盘解决方案组合中的全新产品——至
高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台
在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁
广和通发布多款基于高通智能模组的系列Linux边缘AI解决方案
通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
embedded world 2024 | 广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
embedded world 2024广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
源诚技术推出基于高通骁龙460平台的全新智能模组M605/M606
M605/M606基于高通骁龙460(SM4250)平台打造，性能强大、连接能力卓越、多媒体功能
发表于 03-22 10:04
•636次阅读
广和通发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208
在世界移动通信大会（MWC 2024）期间，广和通成功发布了基于高通骁龙®460移动平台打造的LTE智能
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208
与变革。 “ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示：高通技术公司非常高兴能和广和通合作，助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于
工商网监
评论